TOWA CPM1080 WLP/PLP 압축 성형 시스템은 웨이퍼 레벨(WLP) 및 패널 레벨(PLP) 압축 성형 공정을 수행하며, 단일 플랫폼에서 과립형 및 액상 수지 기술을 모두 지원합니다. 최대 300mm 웨이퍼와 최대 320×320mm 패널을 수용할 수 있으며, FOWLP, FIWLP, FOPLP, FIPLP 및 2.5D/3D 칩렛 패키징과 같은 응용 분야에 적합합니다.
내장형 수지 분배 장치는 연속 계량 및 자동 리필 기능을 갖추고 있어 대량 생산 시에도 일관된 수지 사용량을 보장합니다. 통합 로봇 핸들러는 정렬 정확도를 저하시키지 않고 무겁거나 심하게 휘어진 기판을 처리합니다. 또한, 사전 절단된 이형 필름 메커니즘은 필름 소모량을 최소화하여 대량 생산 시 반복적인 재료 비용을 절감합니다.
모듈형 프레스 아키텍처를 통해 작업자는 프레스 모듈을 추가하거나 제거하여 생산 용량을 유연하게 조정하고, 소량 시제품 제작, 파일럿 라인 및 대규모 양산 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 이 플랫폼은 수동, 반자동 및 완전 자동 구성을 제공하여 포장 시설의 기존 클린룸 워크플로에 유연하게 적용할 수 있습니다.
당사는 철저한 검사 및 테스트를 거친 재정비된 TOWA CPM1080 압축 성형 시스템을 제공하며, WLP 및 PLP 성형 생산 라인에 대한 확장된 사후 지원을 제공합니다.
TOWA CPM1080의 주요 사양
| 목 | TOWA CPM1080 압축 성형 시스템 |
|---|---|
| 프로세스 유형 | WLP/PLP 압축 성형, 이중 수지 지지 |
| 기판 크기 | 웨이퍼 최대 300mm, 패널 최대 320 × 320mm |
| 지원되는 패키징 | FOWLP, FIWLP, FOPLP, FIPLP, 2.5D/3D 칩렛 성형 |
| 수지 옵션 | 과립형 수지 및 액체 수지 |
| 필름 취급 | 사전 절단된 이형 필름 메커니즘 |
| 시스템 아키텍처 | 모듈형 프레스 모듈, 자동화 수준 설정 가능 |
| 사용 가능한 유닛 | 새롭게 단장하고, 철저한 검사와 테스트를 완료했습니다. |
| 지원하다 | 연장된 사후 유지보수 서비스 |
저희가 재정비한 TOWA CPM1080 시스템은 출고 전 종합적인 기계, 전기 및 공정 성능 점검을 거칩니다. 모든 장치는 안정적인 성형 일관성을 유지하도록 교정되어 포장 공장의 자본 투자 절감과 생산 신뢰성 유지를 지원합니다. 장기 서비스 패키지에는 WLP 및 PLP 압축 성형 공정에 대한 정기 유지 보수, 예비 부품 상담 및 현장 문제 해결 서비스가 포함됩니다.
