TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị đóng gói và hoàn thiện > Máy đúc >

Hệ thống ép khuôn nén TOWA CPM1080 WLP/PLP

Hệ thống ép khuôn TOWA CPM1080 WLP/PLP hỗ trợ cả nhựa dạng hạt và dạng lỏng, tương thích với tấm wafer 300mm và tấm panel 320×320mm.

TOWA CPM1080 WLP/PLP Compression Molding System HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Hệ thống ép khuôn TOWA CPM1080 WLP/PLP thực hiện các quy trình ép khuôn ở cấp độ wafer (WLP) và cấp độ panel (PLP), hỗ trợ cả công nghệ nhựa dạng hạt và dạng lỏng trên cùng một nền tảng. Hệ thống này có thể chứa các wafer có kích thước lên đến 300mm và các panel có kích thước lên đến 320×320mm, bao gồm các ứng dụng như FOWLP, FIWLP, FOPLP, FIPLP và đóng gói chiplet 2.5D/3D.

Bộ phận phân phối nhựa tích hợp có khả năng định lượng liên tục và tự động nạp lại, đảm bảo sử dụng nhựa nhất quán trong quá trình sản xuất số lượng lớn. Bộ phận xử lý robot tích hợp giúp xử lý các chất nền nặng hoặc bị biến dạng nghiêm trọng mà không ảnh hưởng đến độ chính xác căn chỉnh. Ngoài ra, cơ chế màng tách cắt sẵn giúp giảm thiểu lượng màng tiêu hao, từ đó giảm chi phí vật liệu định kỳ trong sản xuất hàng loạt.

Kiến trúc máy ép dạng mô-đun cho phép người vận hành điều chỉnh linh hoạt công suất sản xuất—bằng cách thêm hoặc bớt các mô-đun máy ép—để đáp ứng nhu cầu tạo mẫu thử nghiệm theo lô nhỏ, dây chuyền thí điểm và sản xuất hàng loạt quy mô lớn. Nền tảng này cung cấp các cấu hình thủ công, bán tự động và hoàn toàn tự động, cho phép triển khai linh hoạt trong quy trình làm việc phòng sạch hiện có tại các cơ sở đóng gói.

Chúng tôi cung cấp các hệ thống ép khuôn nén TOWA CPM1080 đã được kiểm tra và thử nghiệm kỹ lưỡng, đồng thời cung cấp hỗ trợ sau bán hàng mở rộng cho các dây chuyền sản xuất ép khuôn WLP và PLP.

Thông số kỹ thuật chính của TOWA CPM1080

MụcHệ thống ép khuôn TOWA CPM1080
Loại quy trìnhÉp khuôn WLP/PLP, hỗ trợ nhựa kép
Kích thước chất nềnTấm wafer có kích thước lên đến 300mm; Tấm panel có kích thước lên đến 320 × 320 mm.
Đóng gói được hỗ trợFOWLP, FIWLP, FOPLP, FIPLP, đúc chiplet 2.5D / 3D
Các lựa chọn nhựaNhựa dạng hạt và nhựa dạng lỏng
Xử lý phimCơ chế màng phim cắt sẵn
Kiến trúc hệ thốngCác mô-đun máy ép dạng mô-đun, mức độ tự động hóa có thể cấu hình.
Căn hộ có sẵnĐã được tân trang, kiểm tra và thử nghiệm kỹ lưỡng.
Ủng hộDịch vụ bảo trì sau bán hàng mở rộng

Các hệ thống TOWA CPM1080 đã được tân trang của chúng tôi trải qua quá trình kiểm tra toàn diện về cơ khí, điện và hiệu suất quy trình trước khi giao hàng. Mỗi thiết bị đều được hiệu chuẩn để duy trì độ ổn định của quá trình ép khuôn, giúp các nhà máy đóng gói giảm chi phí đầu tư ban đầu trong khi vẫn đảm bảo độ tin cậy sản xuất. Gói dịch vụ dài hạn của chúng tôi bao gồm bảo trì định kỳ, tư vấn phụ tùng thay thế và khắc phục sự cố tại chỗ cho các hoạt động ép khuôn nén WLP và PLP.

TOWA CPM1080 WLP and PLP compression molding system