บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์และการตกแต่งขั้นสุดท้าย > เครื่องขึ้นรูป >

ระบบขึ้นรูปด้วยการอัด TOWA CPM1080 WLP/PLP

ระบบการขึ้นรูปด้วยการอัด TOWA CPM1080 WLP/PLP รองรับทั้งเรซินแบบเม็ดและแบบเหลว และใช้งานได้กับแผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มม. และแผ่นขนาด 320×320 มม.

TOWA CPM1080 WLP/PLP Compression Molding System ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

ระบบขึ้นรูปด้วยการอัด TOWA CPM1080 WLP/PLP ทำงานทั้งกระบวนการขึ้นรูปด้วยการอัดระดับเวเฟอร์ (WLP) และระดับแผง (PLP) โดยรองรับเทคโนโลยีเรซินทั้งแบบเม็ดและแบบเหลวบนแพลตฟอร์มเดียว รองรับเวเฟอร์ขนาดสูงสุด 300 มม. และแผงขนาดสูงสุด 320×320 มม. ครอบคลุมการใช้งานต่างๆ เช่น FOWLP, FIWLP, FOPLP, FIPLP และการบรรจุชิปเล็ต 2.5D/3D

ชุดจ่ายเรซินในตัวมีคุณสมบัติการวัดปริมาณอย่างต่อเนื่องและการเติมเรซินอัตโนมัติ ช่วยให้มั่นใจได้ว่าการใช้เรซินมีความสม่ำเสมอในระหว่างการผลิตปริมาณมาก ระบบหุ่นยนต์จัดการชิ้นงานแบบบูรณาการสามารถจัดการกับชิ้นงานที่มีน้ำหนักมากหรือบิดเบี้ยวอย่างรุนแรงได้โดยไม่กระทบต่อความแม่นยำในการจัดวาง นอกจากนี้ กลไกการตัดฟิล์มแบบสำเร็จรูปยังช่วยลดการใช้ฟิล์ม จึงช่วยลดต้นทุนวัสดุที่เกิดขึ้นซ้ำๆ ในการผลิตจำนวนมาก

โครงสร้างเครื่องพิมพ์แบบโมดูลาร์ช่วยให้ผู้ใช้งานสามารถปรับกำลังการผลิตได้อย่างยืดหยุ่น โดยการเพิ่มหรือถอดโมดูลเครื่องพิมพ์ เพื่อตอบสนองความต้องการของการผลิตต้นแบบจำนวนน้อย สายการผลิตนำร่อง และการผลิตจำนวนมากในระดับเต็มรูปแบบ แพลตฟอร์มนี้มีให้เลือกทั้งแบบใช้งานด้วยตนเอง กึ่งอัตโนมัติ และอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ทำให้สามารถใช้งานได้อย่างยืดหยุ่นภายในขั้นตอนการทำงานในห้องปลอดเชื้อที่มีอยู่แล้วในโรงงานบรรจุภัณฑ์

เรานำเสนอเครื่องขึ้นรูปอัดแรงดัน TOWA CPM1080 ที่ผ่านการตรวจสอบและทดสอบอย่างครบถ้วนแล้ว พร้อมทั้งให้การสนับสนุนหลังการขายอย่างครอบคลุมสำหรับสายการผลิตขึ้นรูป WLP และ PLP

ข้อมูลจำเพาะหลักของ TOWA CPM1080

รายการระบบขึ้นรูปด้วยการอัด TOWA CPM1080
ประเภทกระบวนการการขึ้นรูปด้วยการอัด WLP / PLP โดยใช้เรซินสองชนิดเป็นตัวรองรับ
ขนาดของวัสดุรองรับแผ่นเวเฟอร์ขนาดสูงสุด 300 มม.; แผงขนาดสูงสุด 320 × 320 มม.
บรรจุภัณฑ์ที่รองรับFOWLP, FIWLP, FOPLP, FIPLP, การปั้นชิปเล็ต 2.5D / 3D
ตัวเลือกเรซินเรซินเม็ดและเรซินเหลว
การจัดการฟิล์มกลไกการปล่อยฟิล์มแบบตัดล่วงหน้า
สถาปัตยกรรมระบบโมดูลเครื่องอัดแบบแยกส่วน ระดับการทำงานอัตโนมัติที่ปรับแต่งได้
ยูนิตว่างปรับปรุงใหม่ ตรวจสอบและทดสอบอย่างครบถ้วน
สนับสนุนบริการบำรุงรักษาหลังการขายเพิ่มเติม

ระบบ TOWA CPM1080 ที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ของเราผ่านการตรวจสอบประสิทธิภาพทางกล ไฟฟ้า และกระบวนการอย่างครอบคลุมก่อนส่งมอบ ทุกหน่วยได้รับการปรับเทียบเพื่อรักษาความสม่ำเสมอในการขึ้นรูป ช่วยให้โรงงานบรรจุภัณฑ์ลดการลงทุนในขณะที่ยังคงรักษาความน่าเชื่อถือในการผลิต แพ็คเกจบริการระยะยาวของเรารวมถึงการบำรุงรักษาตามปกติ การให้คำปรึกษาเกี่ยวกับอะไหล่ และการแก้ไขปัญหา ณ สถานที่สำหรับงานขึ้นรูปด้วยการอัด WLP และ PLP

TOWA CPM1080 WLP and PLP compression molding system