AC-420 반도체 세척기는 미세한 칩 구조에 손상을 주지 않고 범프와 기판 사이의 틈새에서 플럭스, 이온 오염물질 및 미세 입자를 정밀하게 제거합니다. 폐쇄 루프 유체 순환 및 정밀 온도 제어를 통해 배치 간 일관된 세척 결과를 보장합니다. 컴팩트한 크기로 기존 패키징 라인에 쉽게 통합할 수 있어 귀중한 제조 공간을 절약할 수 있습니다.
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AC-420 기술 사양
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 반도체 패키지 세척기 |
| 주요 응용 프로그램 | 칩 패키징 후처리 세척 |
| 청소 방법 | 스프레이 세척 |
| 청소 대상 | 플럭스 잔류물, 입자, 유기 오염물질 |
| 프로세스 | 세척 + 탈이온수 + 건조 |
| 애플리케이션 | IC 패키지, 반도체 부품, 전자 어셈블리 |
| 작업 | 자동 청소 과정 |
