AC-420半導体洗浄機は、繊細なチップ構造を損傷することなく、バンプと基板間の隙間からフラックス、イオン性汚染物質、微細な破片を精密に除去します。閉ループ流体循環と精密な温度制御により、バッチ間で一貫した洗浄結果を保証します。コンパクトな設置面積により、既存のパッケージングラインへの容易な統合が可能となり、貴重な製造スペースを節約できます。
残留フラックスによる不良率を低減し、製品の長期的な信頼性を向上させます。包括的なプロセスデータと競争力のあるお見積もりについては、今すぐお問い合わせください。
AC-420 技術仕様
| パラメータ | 説明 |
|---|---|
| 機器の種類 | 半導体パッケージ洗浄機 |
| 主な用途 | チップ包装後処理洗浄 |
| 洗浄方法 | スプレー洗浄 |
| クリーニングターゲット | フラックス残渣、粒子、有機汚染物質 |
| プロセス | 洗浄＋脱イオンすすぎ＋乾燥 |
| 応用 | ICパッケージ、半導体部品、電子アセンブリ |
| 手術 | 自動洗浄プロセス |
