DISCO DGP8761 초박형 웨이퍼 연삭기는 200mm 및 300mm 웨이퍼 모두와 호환됩니다. 이 장비는 백 그라인딩과 건식 연마를 통한 응력 완화 기능을 단일 플랫폼에 통합했습니다. 고속 스핀들을 통해 웨이퍼 두께를 25마이크로미터 미만으로 얇게 만들 수 있습니다.
이 시스템은 표면 손상을 제거하고 잔류 응력을 줄이기 위해 순차적으로 조연삭, 정연삭 및 건식 연마를 수행합니다. 이를 통해 미세 균열 및 웨이퍼 휨 현상을 효과적으로 억제하는 동시에 초박형 기판에 대한 탁월한 총 두께 편차(TTV) 제어를 유지합니다. 최적화된 웨이퍼 이송 공정은 생산성을 향상시키고 배치 간 일관성을 보장합니다.
DISCO DGP8761 기술 사양
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 완전 자동 연삭/광택기 |
| 제조업체 | 디스코 코퍼레이션 |
| 모델 | DGP8761 |
| 웨이퍼 크기 | Φ200mm / Φ300mm |
| 척 테이블 | 4척 테이블 |
| 축 구성 | 3축 |
| 주요 프로세스 | 허리 마사지 + 스트레스 해소 |
| 연삭 휠 | Φ300mm 다이아몬드 휠 |
| 연마 패드 | Φ450mm 건식 연마/CMP 옵션 |
| 박막 웨이퍼 기능 | 25μm 미만 공정 |
사양은 DISCO에서 공개한 제품 정보를 기준으로 합니다.
