Pengisar Wafer Ultra-nipis DISCO DGP8761 serasi dengan wafer 200mm dan 300mm. Ia menggabungkan keupayaan pengisaran balik dan penggilapan kering untuk melegakan tekanan pada satu platform. Spindle berkelajuan tingginya membolehkan penipisan wafer sehingga di bawah 25 mikrometer.
Sistem ini melakukan pengisaran kasar berjujukan, pengisaran halus dan penggilapan kering untuk menghapuskan kerosakan bawah permukaan dan mengurangkan tegasan baki. Ia berkesan menyekat rekahan mikro dan lengkungan wafer sambil mengekalkan kawalan Variasi Ketebalan Keseluruhan (TTV) yang sangat baik untuk substrat ultra nipis. Proses pemindahan wafer yang dioptimumkan meningkatkan produktiviti dan memastikan konsistensi kelompok ke kelompok.
Spesifikasi Teknikal DISCO DGP8761
| Parameter | Penerangan |
|---|---|
| Jenis Peralatan | Pengisar/penggilap automatik sepenuhnya |
| Pengilang | Perbadanan DISCO |
| Model | DGP8761 |
| Saiz Wafer | Φ200mm / Φ300mm |
| Meja Chuck | 4 meja chuck |
| Konfigurasi Paksi | 3 paksi |
| Proses Utama | Mengisar belakang + melegakan tekanan |
| Roda Pengisaran | Roda berlian Φ300mm |
| Pad Penggilap | Pilihan penggilapan kering / CMP Φ450mm |
| Keupayaan Wafer Nipis | Pemprosesan di bawah 25μm |
Spesifikasi adalah berdasarkan maklumat produk yang diterbitkan oleh DISCO.
