Máy mài wafer siêu mỏng DISCO DGP8761 tương thích với cả wafer 200mm và 300mm. Nó tích hợp khả năng mài mặt sau và đánh bóng khô để giảm ứng suất trên cùng một nền tảng. Trục chính tốc độ cao cho phép làm mỏng wafer xuống dưới 25 micromet.
Hệ thống thực hiện mài thô, mài mịn và đánh bóng khô tuần tự để loại bỏ hư hại dưới bề mặt và giảm ứng suất dư. Nó ngăn chặn hiệu quả các vết nứt nhỏ và hiện tượng cong vênh của tấm wafer trong khi vẫn duy trì khả năng kiểm soát độ biến thiên tổng thể (TTV) tuyệt vời đối với các chất nền siêu mỏng. Quy trình chuyển wafer được tối ưu hóa giúp tăng năng suất và đảm bảo tính nhất quán giữa các lô sản phẩm.
Thông số kỹ thuật của DISCO DGP8761
| Tham số | Sự miêu tả |
|---|---|
| Loại thiết bị | Máy mài/đánh bóng hoàn toàn tự động |
| Nhà sản xuất | Tập đoàn DISCO |
| Người mẫu | DGP8761 |
| Kích thước wafer | Đường kính 200mm / Đường kính 300mm |
| Bàn Chuck | 4 bàn kẹp |
| Cấu hình trục | 3 trục |
| Quy trình chính | Mài lưng + giảm căng thẳng |
| Đá mài | bánh mài kim cương Φ300mm |
| Miếng đệm đánh bóng | Tùy chọn đánh bóng khô / CMP Φ450mm |
| Khả năng chế tạo tấm wafer mỏng | Xử lý dưới 25μm |
Thông số kỹ thuật dựa trên thông tin sản phẩm do DISCO công bố.
