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ASMPT Eagle AERO 와이어 본더 | 고급 IC 패키징 솔루션

ASMPT Eagle AERO 열음파 와이어 본더는 고급 IC 패키징에 적합합니다. 시간당 30% 향상된 처리량, 2.0μm의 정밀도, 0.5mil 와이어 두께, AeroEye 실시간 모니터링 기능을 제공합니다.

ASMPT Eagle AERO Wire Bonder | High-End IC Packaging Solution 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

ASMPT Eagle AERO는 고급 IC 패키징용 열음파 와이어 본더로, 볼 본딩 및 스터드 범핑을 수행합니다.

주요 특징:

  • 특허받은 X-Power 열음파 접합 기술과 이중 주파수 Aeroducer 트랜스듀서(X 및 Y 방향)를 적용했습니다.

  • 기존 본더 대비 최대 30% 더 높은 UPH(시간당 처리량) (일반적인 구리선 적용 사례 기준)

  • 0.5mil 와이어를 사용하여 본드 볼 크기를 22μm까지 줄일 수 있으며, 30μm까지 적용 가능합니다.

  • 접합 속도는 최대 24선/초(길이 2mm)입니다.

  • 결합 위치 정확도 2.0μm @ 3σ

  • 금선 표준을 지원하며, 구리, 은 및 합금선 구성도 선택 가능합니다.

  • AeroEye는 공정 제어 및 품질 보증을 위한 실시간 모니터링 소프트웨어입니다.

  • 핀 수가 적은 개별 소자에 사용할 수 있는 iHawk AERO 구성이 제공됩니다.

주요 사양:

목사양
결합 방식X-Power를 탑재한 써모소닉
전선 크기0.5 - 2.0밀(12.7 - 50.8μm)
전선 길이0.2 - 8.0 mm
접합 정확도2.0 μm @ 3 시그마
본드 볼 사이즈22μm까지 (0.5mil 와이어 사용 시)
결합 영역56mm × 90mm (리드 프레임 너비 ≤ 100mm)

ASMPT Eagle AERO Wire Bonder | High-End IC Packaging Solution