บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์ประกอบและเชื่อมต่อ > เครื่องเชื่อมลวด >

เครื่องเชื่อมลวด ASMPT Eagle AERO | โซลูชันบรรจุภัณฑ์ IC ระดับไฮเอนด์

เครื่องเชื่อมลวดเทอร์โมโซนิค ASMPT Eagle AERO สำหรับงานบรรจุภัณฑ์ IC ระดับไฮเอนด์ อัตราการผลิตต่อชั่วโมงสูงขึ้น 30%, ความแม่นยำ 2.0 ไมโครเมตร, ลวดขนาด 0.5 มิลลิเมตร, ระบบตรวจสอบแบบเรียลไทม์ AeroEye

ASMPT Eagle AERO Wire Bonder | High-End IC Packaging Solution ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

ASMPT Eagle AERO เป็นเครื่องเชื่อมลวดแบบเทอร์โมโซนิคสำหรับงานบรรจุภัณฑ์ IC ระดับไฮเอนด์ โดยสามารถทำการเชื่อมแบบบอลบอนด์และสตัดบัมพ์ได้

คุณสมบัติหลัก:

  • เทคโนโลยีการเชื่อมประสานด้วยคลื่นเสียงความร้อน X-Power ที่ได้รับการจดสิทธิบัตร พร้อมทรานสดิวเซอร์ Aeroducer แบบสองความถี่ (ทิศทาง X และ Y)

  • ให้ประสิทธิภาพการพิมพ์ต่อชั่วโมง (UPH) สูงกว่าเครื่องเชื่อมแบบดั้งเดิมถึง 30% (โดยทั่วไปใช้กับลวดทองแดง)

  • ขนาดลูกบอลเชื่อมต่อเล็กสุดเพียง 22 ไมโครเมตร ด้วยลวดขนาด 0.5 มิลลิเมตร พร้อมใช้งานสำหรับขนาดที่เล็กสุดถึง 30 ไมโครเมตร

  • ความเร็วในการเชื่อมต่อสูงสุด 24 เส้น/วินาที (ความยาว 2 มม.)

  • ความแม่นยำในการวางพันธะ 2.0 μm ที่ 3σ

  • รองรับสายทองคำมาตรฐาน และมีตัวเลือกสายทองแดง เงิน และโลหะผสมเพิ่มเติม

  • ซอฟต์แวร์ AeroEye สำหรับการตรวจสอบแบบเรียลไทม์ เพื่อการควบคุมกระบวนการและการประกันคุณภาพ

  • การกำหนดค่า iHawk AERO พร้อมใช้งานสำหรับอุปกรณ์แบบแยกส่วนที่มีจำนวนขาต่ำ

คุณสมบัติหลัก:

รายการข้อกำหนด
วิธีการยึดติดเทอร์โมโซนิกพร้อมเอ็กซ์พาวเวอร์
ขนาดสายไฟ0.5 - 2.0 มิล (12.7 - 50.8 ไมโครเมตร)
ความยาวสายไฟ0.2 - 8.0 มม.
ความแม่นยำในการยึดติด2.0 μm @ 3 ซิกมา
ขนาดลูกบอลบอนด์ขนาดเล็กสุด 22 ไมโครเมตร (โดยใช้ลวดขนาด 0.5 มิลลิเมตร)
พื้นที่เชื่อมต่อ56 มม. × 90 มม. (ความกว้างของกรอบตะกั่ว ≤ 100 มม.)

ASMPT Eagle AERO Wire Bonder | High-End IC Packaging Solution