TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị lắp ráp và liên kết > Máy hàn dây >

Máy hàn dây ASMPT Eagle AERO | Giải pháp đóng gói IC cao cấp

Máy hàn dây nhiệt siêu âm ASMPT Eagle AERO dành cho đóng gói IC cao cấp. Năng suất cao hơn 30% mỗi giờ, độ chính xác 2.0μm, dây dẫn 0.5mil, giám sát thời gian thực AeroEye.

ASMPT Eagle AERO Wire Bonder | High-End IC Packaging Solution HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

ASMPT Eagle AERO là máy hàn dây siêu âm nhiệt dùng trong đóng gói IC cao cấp, thực hiện hàn bi và tạo gờ chân linh kiện.

Các tính năng chính:

  • Công nghệ liên kết nhiệt siêu âm X-Power được cấp bằng sáng chế với đầu dò Aeroducer tần số kép (hướng X và Y).

  • Năng suất UPH cao hơn tới 30% so với máy hàn thông thường (ứng dụng điển hình cho dây đồng)

  • Kích thước bi hàn nhỏ đến 22μm với dây dẫn 0,5mil; sẵn sàng ứng dụng với kích thước xuống đến 30μm.

  • Tốc độ hàn lên đến 24 sợi dây/giây (chiều dài 2mm)

  • Độ chính xác vị trí liên kết là 2,0μm @ 3σ

  • Hỗ trợ dây dẫn tiêu chuẩn vàng; tùy chọn cấu hình dây dẫn bằng đồng, bạc và hợp kim.

  • Phần mềm giám sát thời gian thực AeroEye dành cho kiểm soát quy trình và đảm bảo chất lượng.

  • Cấu hình iHawk AERO khả dụng cho các thiết bị rời rạc có số lượng chân thấp.

Thông số kỹ thuật chính:

MụcThông số kỹ thuật
Phương pháp liên kếtThermosonic với X-Power
Kích thước dây0,5 - 2,0 mil (12,7 - 50,8 μm)
Chiều dài dây0,2 - 8,0 mm
Độ chính xác của liên kết2,0 μm @ 3 sigma
Kích thước quả bóng BondNhỏ đến 22 μm (với dây dẫn 0,5 mil)
Khu vực liên kết56mm × 90mm (chiều rộng khung chì ≤ 100mm)

ASMPT Eagle AERO Wire Bonder | High-End IC Packaging Solution