ASMPT MS90은 상류 테스트에서 얻은 웨이퍼 맵 데이터를 사용하여 다이를 선별, 재분류 및 지정된 출력 위치로 정렬하는 프런트엔드 웨이퍼 선별 시스템입니다. 선별 파일을 읽고 웨이퍼를 정렬한 후 각 다이를 지정된 등급에 따라 라우팅합니다. 다이 본더나 패키징 장비와 달리, ASMPT MS90의 주요 기능은 웨이퍼 레벨 다이 선별입니다.
이 시스템은 0.15 × 0.15 mm부터 5 × 5 mm까지의 다이 크기를 지원합니다. 픽업 영역은 하단 비전 기능을 활성화하면 Ø150 mm, 비활성화하면 125 × 125 mm에 달합니다. 8인치 웨이퍼의 경우, 하프 웨이퍼 테이블 모드를 통해 픽업 영역을 확장할 수 있습니다. 25 × 8 출력 매트릭스는 최대 200개의 그레이드를 지원하며, 기본 구성에서는 150개의 그레이드를 지원합니다.
표준 구성에서 위치 정확도는 ±38µm이며, 옵션인 하단 비전 기능을 추가하면 ±10µm입니다. 하단 비전 기능은 전면 전극이나 패턴이 상단 인식에 방해가 될 때 정렬 정확도를 향상시키지만, 다이 레벨 검사 단계를 추가하여 처리량을 감소시킬 수 있습니다. 표준 정확도로 충분한 경우 기본 구성이 더 빠른 사이클 시간을 제공할 수 있습니다.
주요 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 장비 유형 | 라인 전면 웨이퍼 맵 분류 시스템 |
| 다이 사이즈 범위 | 0.15mm × 0.15mm – 5mm × 5mm |
| 선택 범위 (하단 시야 켜짐) | 최대 직경 150mm |
| 선택 범위 (하단 시야 끔) | 125mm × 125mm |
| 대형 웨이퍼 처리 | 최대 직경 8인치 (하프웨이퍼 테이블 모드) |
| XY 위치 정확도(표준) | ± 38 µm |
| XY 위치 정확도(하단 시야) | ± 10 µm |
| 빈 분류 용량 | 최대 200등급(25 × 8 출력 매트릭스); 표준은 최대 150등급 |
| 모션 아키텍처 | 듀얼 헤드 본딩 암; 다이렉트 드라이브 및 리니어 모터 |
| 웨이퍼 크기 | 2~6인치 표준 크기; 하프웨이퍼 테이블을 사용하면 8인치까지 지원 가능 |
| 추적성 | 1D 및 2D 바코드 스캔 |
| 설정 기능 | 전기식 XY 이젝터 시스템 |
| 설치 공간 (가로 × 세로 × 높이) | 1,420mm × 1,420mm × 2,045mm |
구성 및 조달 참고 사항
MS90은 구성 가능한 플랫폼으로, 동일한 모델명을 가진 두 대의 기기라도 비전 옵션, 출력 매트릭스, 소프트웨어 라이선스가 다를 수 있습니다. 중고 기기를 평가할 때는 다음 항목들을 통해 해당 기기가 귀사의 제품을 실행할 수 있는지 여부를 판단해야 합니다.
비전 구성. 제품에 하단 비전 기능이 활성화되어 출고되는지 확인하십시오. ±38µm와 ±10µm의 위치 정확도 차이는 하드웨어 및 소프트웨어 구성 차이이며, 현장 업그레이드를 통해 해결할 수 있는 문제가 아닙니다.
출력 매트릭스. 설치된 출력 상자 수를 확인하십시오. 25 × 8 매트릭스는 200개의 등급을 지원하며, 더 작은 매트릭스는 한 번의 분류 과정에서 완료할 수 있는 제품 수를 제한합니다.
웨이퍼 테이블 모드. 8인치 웨이퍼를 처리하는 경우, 하프 웨이퍼 테이블 모드가 설치되어 있고 정상적으로 작동하는지 확인하십시오.
픽업 툴링. 포함된 노즐 및 니들 세트를 확인하십시오. 툴링은 다이 크기에 따라 다릅니다. 0.15mm 다이용 설정은 5mm 다이용 설정과 호환되지 않습니다.
소프트웨어 버전 및 맵 파일 호환성을 확인하십시오. 설치된 소프트웨어가 상위 테스트 장비에서 생성된 맵 파일 형식을 읽을 수 있는지 확인하십시오.
모션 시스템 서비스 이력. 직접 구동 및 선형 모터 시스템은 서비스 간격이 길지만, 가능하다면 본드 암 및 XY 스테이지에 대한 유지보수 기록을 요청하십시오.
바코드 스캔. 공정에서 로트 추적성이 필요한 경우 1D/2D 스캐너가 있는지, 그리고 보정이 완료되었는지 확인하십시오.
본 콘텐츠는 반도체 장비 엔지니어로서 후공정 조립 및 테스트 분야에서 10년 경력을 보유한 리 씨가 검토했습니다.
