ASMPT MS90 是一款前端晶圓分選系統，它利用上游測試的晶圓圖數據，對晶片進行揀選、重新分類和分選，並放置到指定的輸出位置。此系統讀取分選文件，對齊晶圓，並根據晶片的等級進行分類。與固晶機或封裝設備不同，其主要功能是晶圓級晶片分選。
此系統支援 0.15 × 0.15 mm 至 5 × 5 mm 的晶片尺寸。啟用底部視覺功能時，拾取區域最大可達 Ø150 mm；停用底部視覺功能時，拾取區域最大可達 125 × 125 mm。對於 8 吋晶圓，半晶圓工作台模式可進一步擴展拾取區域。 25 × 8 的輸出矩陣最多支援 200 個等級，標準配置下為 150 個等級。
標準配置下的貼片精度為±38 µm，可選配底部視覺功能後精度可達±10 µm。底部視覺功能可在正面電極或圖案幹擾自上而下識別時提高對準精度，但會增加晶片級檢測步驟，從而可能降低生產效率。在標準精度足以滿足需求的情況下，基本配置可能提供更快的週期時間。
主要規格
| 範圍 | 規格 |
|---|---|
| 設備類型 | 前端晶圓圖分選系統 |
| 模具尺寸範圍 | 0.15 毫米 × 0.15 毫米 – 5 毫米 × 5 毫米 |
| 選擇範圍（底部視野開啟） | 最大直徑 150 毫米 |
| 拾取範圍（底部視野關閉） | 125 毫米 × 125 毫米 |
| 大型晶圓處理 | 最大直徑 8 英吋（半晶圓工作台模式） |
| XY定位精度（標準） | ± 38 微米 |
| XY定位精度（底部視覺） | ± 10 微米 |
| 料倉分類能力 | 最多 200 個等級（25 × 8 輸出矩陣）；標準最多 150 個等級 |
| 運動架構 | 雙頭黏接臂；直驅式和線性電機 |
| 晶圓尺寸 | 標準尺寸為 2-6 英吋；可透過半晶圓台支援 8 英吋尺寸。 |
| 可追溯性 | 一維和二維條碼掃描 |
| 設定功能 | 電動XY噴射系統 |
| 佔地面積（寬×深×高） | 1420毫米×1420毫米×2045毫米 |
配置和採購說明
MS90 是一個可設定平台，同一型號名稱下的兩台裝置可能配備不同的視覺選項、輸出矩陣和軟體授權。如果您正在評估二手設備，以下項目將決定它是否能夠運行您的產品：
視覺配置。請確認設備出廠時是否啟用底部視覺功能。 ±38 µm 和 ±10 µm 的定位精度差異取決於硬體和軟體配置，而非現場升級。
輸出矩陣。請核實已安裝的輸出箱數量。一個 25 × 8 的矩陣可支援 200 個等級；較小的矩陣會限制單次分類過程中可完成的產品數量。
晶圓工作台模式。如果您處理的是 8 吋晶圓，請確認已安裝並啟用半晶圓工作台模式。
取樣工具。檢查隨附的噴嘴和針頭組件。工具取決於模具尺寸——用於 0.15 毫米模具的工具與用於 5 毫米模具的工具不能互換。
軟體版本和映射檔案相容性。請確認已安裝的軟體能夠讀取上游測試設備所產生的對應檔案格式。
運動系統維護記錄。直驅式和線性馬達系統的維護週期較長，但如有需要，請索取臂架和XY平台的相關維護記錄。
條碼掃描。如果您的流程需要批次追溯，請確認一維/二維條碼掃描器已安裝並已校正。
內容由李女士審核，她是一位半導體設備工程師，擁有 10 年後端組裝和測試經驗。
