반도체 테스트, 검사 및 마무리를 위한 32포지션 터릿 플랫폼
Cohu Ismeca NY32는 반도체 테스트, 검사 및 후가공을 단일 처리 시퀀스로 통합합니다. 전기 접촉, 다중 표면 비전 검사 및 출력 패키징은 모두 별도의 오프라인 단계가 아닌 하나의 연속적인 회전 과정에서 이루어집니다.
처리량 및 터렛 작동
32개 위치를 가진 터릿은 최대 16개의 전기 테스트 사이트와 여러 개의 비전 위치를 포함한 고정된 일련의 공정 스테이션을 통해 장치를 이동시킵니다.これにより, 일반적인 픽앤플레이스 핸들러에서 흔히 발생하는 앞뒤로 움직이는 이송 동작이 사라집니다.
개별 포장 및 DFN 패키지의 경우 시간당 최대 30,000개의 제품을 생산할 수 있으며, LED 장치의 경우 최대 35,000개의 제품을 생산할 수 있습니다. 일반적인 평균 무고장 시간(MTBA)은 2시간을 초과하고 평균 고장 간격(MTBF)은 168시간을 초과합니다.
NVcore 검사 기능
검사 센터는 상단, 하단 및 4면 측면을 모두 포함하는 6면 검사를 수행하는 NVcore 비전 플랫폼을 중심으로 운영됩니다.
첨단 패키징 분야에서 3D Flex 기술은 볼과 범프의 정확한 평면도를 측정합니다. 이는 솔더 접합부의 무결성이 보드 레벨 신뢰성에 영향을 미치는 BGA 및 WLCSP 장치에 매우 중요합니다. 검사는 터릿 회전 중에 인라인으로 진행되므로 처리량에 영향을 미치지 않습니다.
구성 가능한 접촉력
이 플랫폼은 구성 가능한 Z축 힘 프로파일을 통해 광범위한 장치 감도를 처리합니다.
표준 독립형 Z축 접촉: 사이트당 최대 7N
고강도 구성 옵션: 최대 27N
공압 플런저 옵션: 최대 50N
이 제품군은 섬세한 얇은 다이를 손상 없이 다룰 수 있도록 하면서도 두꺼운 전력 패키지에서 안정적인 접촉을 유지할 수 있도록 합니다.
장치 범위 및 출력 옵션
적용 가능한 장치 범위는 0.3 × 0.6 mm ~ 17 × 17 mm이며, 개별 리드 패키지, 전력 개별 소자, DFN/QFN, SOIC, LED, BGA, MEMS 및 베어 다이를 포함합니다.
출력 옵션으로는 테이프 및 릴, 튜브, 트레이, 벌크 등이 있습니다. 자동 릴 체인저를 통해 무인 자동화 작업을 지원합니다. 자동 불량품 배출 및 교체 기능을 갖춘 테이프 내부 검사 시스템은 테이프 및 릴 마감 공정에서 흔히 발생하는 품질 문제, 즉 불량품 하나가 전체 릴의 품질을 저하시킬 수 있는 문제를 해결합니다.
NY32 선정 체크리스트
| 결정 차원 | 검증할 매개변수 | 당신의 실제 상황 |
|---|---|---|
| 패키지 호환성 | 전체 규격 범위: 0.3×0.6 ~ 17×17 mm; DFN/QFN 두께 ≥0.30 mm; 납 함유 개별 소자 ≥0.38 mm; SOIC ≥0.90 mm | |
| 처리량 | LED 35k / 개별 DFN 30k / SOIC 25k / 개별 전원 20k / QFN + 공압 이젝터 17k UPH | |
| 접촉력 | 표준 7N; 옵션 27N 고하중 / 50N 공압 이젝터 | |
| 검사 깊이 | NVcore 6면체; Aquilae HR 측벽 5µm; Aquilae Infrared 내부 균열; 3D Flex 볼/범프 평면도 | |
| 운영 신뢰성 | MTBA >2시간; MTBF >168시간; 교체 시간 <60분 | |
| 훈련 임계값 | L1 운영 과정 2일; L2 유지보수 과정 5일 + 30일 경력; L3 고급 과정 7일 + 6개월 경력 | |
| 핵심 기능 포지셔닝 | 미국 세관 판결: 주된 기능은 광학 검사이며, 분류 및 포장은 부차적인 기능이다. |
