用於半導體測試、檢測和精加工的32工位轉塔平台
Cohu Ismeca NY32 將半導體測試、檢測和精加工整合到一個處理流程中。電氣接觸、多表面視覺檢測和成品封裝均在一個連續的旋轉過程中完成，而非作為單獨的離線步驟。
吞吐量和砲塔操作
32位元轉塔可依固定順序將裝置送入各個工序站，其中包括多達16個電氣測試點和多個視覺偵測點。這消除了傳統取放式搬運機常見的來回移動動作。
分立元件和DFN封裝的產能可達每小時30,000個單元，LED元件的產能可達每小時35,000個單元。典型MTBA超過2小時，MTBF超過168小時。
NVcore偵測能力
檢測中心採用 NVcore 視覺平台，可進行完整的六面檢測，覆蓋頂部、底部和所有四個側壁。
對於先進封裝技術，3D Flex 技術可測量焊球和凸塊的真實共面性—這對於 BGA 和 WLCSP 裝置至關重要，因為焊點完整性會影響電路板級可靠性。檢測在轉盤旋轉過程中在線上進行，因此不會影響生產效率。
可配置接觸力
該平台透過可配置的 Z 軸力曲線來處理各種不同的設備靈敏度：
標準獨立Z軸接觸：每個接觸點最大可達7N
可選高力配置：最高可達 27N
氣動柱塞選項：最大 50N
此範圍允許在不損壞易碎薄晶片的情況下進行處理，同時還能在厚功率封裝上實現可靠的接觸。
設備範圍和輸出選項
適用元件範圍從 0.3 × 0.6 毫米到 17 × 17 毫米，涵蓋分離式引線封裝、功率分離裝置、DFN/QFN、SOIC、LED、BGA、MEMS 和裸晶片。
輸出方式包括捲帶、管裝、托盤和散裝。自動換卷器支援無人操作。帶內檢測功能可自動剔除並更換，解決了捲帶加工中常見的品質缺陷，即單一次品可能導致整捲產品品質下降。
NY32 選擇清單
| 決策維度 | 待驗證參數 | 你的真實情況 |
|---|---|---|
| 軟體包相容性 | 整體尺寸範圍為 0.3×0.6 至 17×17 mm；DFN/QFN 封裝厚度 ≥0.30 mm；引線式分離元件厚度 ≥0.38 mm；SOIC 封裝厚度 ≥0.90 mm | |
| 吞吐量 | LED 35k / 分離式 DFN 30k / SOIC 25k / 分離式功率裝置 20k / QFN + 氣動式頂出器 17k UPH | |
| 接觸力 | 標準型7N；選配27N高力/50N氣動噴射器 | |
| 檢測深度 | NVcore 六邊形；Aquilae HR 側壁 5 µm；Aquilae 紅外線內部裂縫；3D Flex 球/凸點共面性 | |
| 運行可靠性 | MTBA > 2 小時；MTBF > 168 小時；換線時間 < 60 分鐘 | |
| 訓練閾值 | L1 操作 2 天；L2 維護 5 天 + 30 天經驗；L3 高級 7 天 + 6 個月經驗 | |
| 核心功能定位 | 美國海關裁定：主要功能是光學檢測、分類和包裝；次要功能 |
