แท่นหมุน 32 ตำแหน่ง สำหรับการทดสอบ ตรวจสอบ และตกแต่งชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์
เครื่อง Cohu Ismeca NY32 รวมการทดสอบ การตรวจสอบ และการตกแต่งชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ไว้ในลำดับการทำงานเดียว การสัมผัสทางไฟฟ้า การตรวจสอบด้วยระบบวิชั่นหลายพื้นผิว และการบรรจุภัณฑ์ที่ได้ผลลัพธ์ทั้งหมดเกิดขึ้นภายในรอบการหมุนต่อเนื่องเพียงรอบเดียว ไม่ใช่ขั้นตอนแยกต่างหากที่แยกจากกัน
อัตราการประมวลผลและการทำงานของป้อมปืน
ป้อมปืนหมุนได้ 32 ตำแหน่งจะจัดเรียงอุปกรณ์ผ่านลำดับสถานีการประมวลผลที่กำหนดไว้ ซึ่งรวมถึงไซต์ทดสอบทางไฟฟ้าสูงสุด 16 แห่ง และตำแหน่งการมองเห็นหลายตำแหน่ง สิ่งนี้ช่วยขจัดปัญหาการเคลื่อนที่ไปมาซ้ำๆ ซึ่งเป็นลักษณะเฉพาะของเครื่องยกและวางอุปกรณ์แบบเดิม
อัตราการผลิตสูงถึง 30,000 หน่วยต่อชั่วโมงสำหรับแพ็คเกจแบบแยกชิ้นและแบบ DFN ในขณะที่อุปกรณ์ LED สามารถทำได้ถึง 35,000 หน่วยต่อชั่วโมง โดยทั่วไปแล้วค่า MTBA จะเกิน 2 ชั่วโมง และค่า MTBF จะเกิน 168 ชั่วโมง
ความสามารถในการตรวจสอบของ NVcore
ศูนย์ตรวจสอบใช้แพลตฟอร์มวิชั่น NVcore ซึ่งทำการตรวจสอบแบบหกด้านอย่างสมบูรณ์ ครอบคลุมด้านบน ด้านล่าง และผนังทั้งสี่ด้าน
สำหรับงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เทคโนโลยี 3D Flex จะวัดความเรียบของพื้นผิวของลูกบอลและปุ่มบัดกรีอย่างแท้จริง ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ BGA และ WLCSP ที่ความสมบูรณ์ของข้อต่อบัดกรีส่งผลต่อความน่าเชื่อถือในระดับแผงวงจร การตรวจสอบจะดำเนินการในระหว่างการหมุนของแท่นหมุน ดังนั้นจึงไม่ส่งผลกระทบต่อปริมาณงาน
แรงสัมผัสที่ปรับแต่งได้
แพลตฟอร์มนี้รองรับความไวของอุปกรณ์ที่หลากหลายผ่านโปรไฟล์แรงแกน Z ที่สามารถกำหนดค่าได้:
การสัมผัสแกน Z แบบอิสระมาตรฐาน: รับน้ำหนักได้สูงสุด 7N ต่อจุด
ตัวเลือกการกำหนดค่าแรงสูง: สูงสุดถึง 27N
ตัวเลือกแบบลูกสูบลม: รับน้ำหนักได้สูงสุด 50N
ช่วงราคาดังกล่าวช่วยให้สามารถจัดการกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่บางและเปราะบางได้โดยไม่เกิดความเสียหาย ในขณะเดียวกันก็ยังคงให้การสัมผัสที่เชื่อถือได้กับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนา
ช่วงอุปกรณ์และตัวเลือกเอาต์พุต
อุปกรณ์ที่ใช้งานได้มีขนาดตั้งแต่ 0.3 × 0.6 มม. ถึง 17 × 17 มม. ครอบคลุมทั้งแพ็คเกจแบบมีขาแยกชิ้นส่วน แพ็คเกจกำลังไฟฟ้าแยกชิ้นส่วน DFN/QFN, SOIC, LED, BGA, MEMS และชิปเปล่า
ตัวเลือกการส่งออก ได้แก่ เทปและรีล, หลอด, ถาด และแบบจำนวนมาก เครื่องเปลี่ยนรีลอัตโนมัติช่วยให้การทำงานเป็นแบบไม่ต้องมีผู้เฝ้าดู การตรวจสอบภายในเทปพร้อมระบบคัดแยกและเปลี่ยนอัตโนมัติช่วยแก้ไขปัญหาคุณภาพที่พบได้ทั่วไปในการผลิตเทปและรีล ซึ่งหน่วยที่ชำรุดเพียงหน่วยเดียวอาจส่งผลกระทบต่อทั้งรีลได้
รายการตรวจสอบการคัดเลือก NY32
| มิติการตัดสินใจ | พารามิเตอร์ที่ต้องตรวจสอบ | สถานการณ์จริงของคุณ |
|---|---|---|
| ความเข้ากันได้ของแพ็คเกจ | ขนาดโดยรวม 0.3×0.6 ถึง 17×17 มม.; ความหนาของ DFN/QFN ≥0.30 มม.; ชิ้นส่วนแยกแบบมีตะกั่ว ≥0.38 มม.; SOIC ≥0.90 มม. | |
| อัตราการไหลผ่าน | LED 35k / DFN แบบแยกชิ้น 30k / SOIC 25k / กำลังไฟแบบแยกชิ้น 20k / QFN + ตัวดันแบบนิวแมติก 17k UPH | |
| แรงสัมผัส | แรงมาตรฐาน 7N; ตัวเลือกเสริม แรงสูง 27N / ตัวดันลม 50N | |
| ความลึกของการตรวจสอบ | NVcore หกเหลี่ยม; ผนังด้านข้าง Aquilae HR 5 µm; รอยแตกภายใน Aquilae Infrared; ความเรียบของลูกบอล/ปุ่ม 3D Flex | |
| ความน่าเชื่อถือในการปฏิบัติงาน | MTBA > 2 ชั่วโมง; MTBF > 168 ชั่วโมง; ระยะเวลาเปลี่ยนถ่าย < 60 นาที | |
| เกณฑ์การฝึกอบรม | หลักสูตร L1 ปฏิบัติการ 2 วัน; หลักสูตร L2 การบำรุงรักษา 5 วัน + ประสบการณ์ 30 วัน; หลักสูตร L3 ขั้นสูง 7 วัน + ประสบการณ์ 6 เดือน | |
| การกำหนดตำแหน่งฟังก์ชันหลัก | กฎศุลกากรของสหรัฐฯ: หน้าที่หลักคือการตรวจสอบด้วยระบบแสง การคัดแยก และการบรรจุหีบห่อเป็นหน้าที่รอง |
