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SCREEN SU-3200 300mm 웨이퍼 클리너

최대 12개의 공정 챔버, 시간당 800와트(WPH). 22nm 이하 공정에 적합한 아시아 태평양 지역용 대기 제어 시스템. 32nm~7nm 노드 및 SiC, GaN 소재 처리 가능.

SCREEN SU-3200 300mm Wafer Cleaner 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

그만큼 스크린 SU-3200 단일 웨이퍼 세척 시스템은 뛰어난 처리량과 견고한 공정 성능으로 300mm 웨이퍼 습식 공정을 처리합니다. 단일 웨이퍼 처리는 각 기판을 분리하여 배치 세척 워크플로우에서 흔히 발생하는 교차 오염을 방지합니다.

이 시스템은 미세 입자, 유기물 및 금속 잔류물을 제거하는 동시에 민감한 패턴과 박막을 보호합니다. 유연한 레시피 호환성을 통해 FEOL, BEOL 및 고급 패키징 단계까지 적용 가능합니다. 연속 작동 시 안정적인 가동 시간을 유지하여 불량률을 줄이고 웨이퍼 제조 라인의 일관된 생산량을 지원합니다.

SCREEN SU-3200 300mm single wafer cleaning system for semiconductor manufacturing

SCREEN SU-3200 기술 정보

매개변수설명
제조업체스크린 반도체 솔루션
모델SU-3200
장비 유형단일 웨이퍼 습식 세척 시스템
웨이퍼 크기300mm
처리 방법웨이퍼 단일 세척, 헹굼 및 건조
최대 챔버 구성구성에 따라 최대 12개의 공정 챔버
최대 처리량공정 조건에 따라 시간당 최대 800개의 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.
웨이퍼 핸들링자동 웨이퍼 로딩, 이송, 처리 및 언로딩
화학 물질 공급구성 의존형 화학물질 전달 시스템
공정 제어프로그래밍 가능한 세척, 헹굼, 화학 약품 공급 및 건조 레시피
주요 응용 분야고급 로직, 메모리, 에칭 후처리, 스트립 후처리 및 관련 웨이퍼 세척 공정

정확한 사양은 기계 생산 연도, 하드웨어 구성, 챔버 수량, 화학 모듈, 소프트웨어 버전, 공장 옵션 및 이전 적용 사례에 따라 다를 수 있습니다.

구매 전에 장비 명판, 구성 목록, 시설 요구 사항 및 현재 작동 상태를 확인해야 합니다.