這 螢幕 SU-3200 單晶圓清洗系統能夠以卓越的吞吐量和穩定的製程性能處理 300mm 晶圓的濕式製程。單晶圓處理可隔離每個基片，避免批量清洗流程中常見的交叉污染。
它能去除微粒、有機物和金屬殘留物，同時保護敏感圖案和薄膜。靈活的配方相容性涵蓋前端製程 (FEOL)、後端製程 (BEOL) 和先進封裝步驟。該系統可在連續運轉中保持穩定的正常運作時間，降低缺陷率，並支援晶圓生產線的穩定生產。
SU-3200螢幕技術訊息
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 製造商 | SCREEN半導體解決方案 |
| 模型 | SU-3200 |
| 設備類型 | 單晶圓濕式清洗系統 |
| 晶圓尺寸 | 300毫米 |
| 加工方法 | 單晶圓清洗、沖洗及乾燥 |
| 最大腔室配置 | 依配置不同，最多可設定 12 個工藝腔室。 |
| 最大吞吐量 | 根據製程條件，每小時最多可生產 800 片晶圓。 |
| 晶圓處理 | 晶圓自動裝載、轉移、處理和卸載 |
| 化學品供應 | 配置依賴型化學輸送系統 |
| 過程控制 | 可編程的清洗、沖洗、化學品供應和乾燥配方 |
| 主要應用 | 先進的邏輯、記憶體、蝕刻後、剝離後及相關晶圓清洗工藝 |
具體規格可能因機器生產年份、硬體配置、腔室數量、化學模組、軟體版本、工廠選購和先前應用而有所不同。
購買前應核實設備銘牌、配置清單、設施要求和當前運作狀況。
