정밀 접합은 패키징된 칩의 신뢰성을 직접적으로 좌우합니다. 그만큼 ASM Eagle AERO 와이어 본더 특허받은 X-Power 열음파 접합 및 이중 주파수 변환기 기술을 활용하여 매우 안정적인 상호 연결을 제공합니다.
이 장비는 금, 구리, 팔라듐 코팅 구리 및 은 와이어를 지원하며 0.5mil 와이어로 22μm 본드 볼을 형성할 수 있습니다. 통합된 AeroEye 소프트웨어는 실시간 공정 추적을 통해 연속 생산 주기 동안 일관된 본딩 매개변수를 유지합니다.
구리선 가공 공정에서 생산 능력을 최대 30%까지 향상시킬 수 있습니다. 고속 모션 제어는 탁월한 위치 반복성을 유지하여 접합 결함을 줄이고 불량품 손실을 최소화합니다.
귀사의 생산 현장 평가를 위해 와이어 본더를 준비해 두었습니다. 문의하시면 전체 성능 데이터와 견적을 받아보실 수 있습니다.
ASM Eagle AERO 기술 개요
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 자동 볼 와이어 본딩 시스템 |
| 주요 응용 프로그램 | 고급 IC 반도체 패키징 |
| 접합 기술 | 열음파 와이어 본딩 |
| 전선 재질 | 구리선, 금선 및 호환 재료 |
| 적용 분야 | 고급 IC, QFN, DFN 및 반도체 패키지 |
| 생산 모드 | 대량 자동화 제조 |
실제 접합 능력은 패키지 구조, 와이어 직경, 공정 매개변수 및 생산 요구 사항에 따라 달라집니다.
