精密鍵合直接影響封裝晶片的可靠性。 這 ASM Eagle AERO 焊絲機 利用專利的 X-Power 熱超音波黏合和雙頻換能器技術，實現超穩定的互連。
它支援金、銅、鍍鈀銅和銀線，能夠使用 0.5mil 的線徑形成 22μm 的鍵結球。整合的 AeroEye 軟體可進行即時製程跟踪，確保在連續生產週期中鍵合參數的一致性。
銅線加工製程的產能可提高高達30%。高速運動控制可保持出色的定位重複性，從而減少黏合缺陷並降低廢品損失。
我們已備好這台引線鍵合機，供您進行生產評估。請發送詢價以獲取完整的效能數據和報價。
ASM Eagle AERO 技術概述
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 設備類型 | 自動球焊系統 |
| 主要應用 | 高階積體電路半導體封裝 |
| 鍵合技術 | 熱超音波線鍵合 |
| 線材 | 銅線、金線和相容材料 |
| 應用領域 | 先進的積體電路、QFN、DFN 和半導體封裝 |
| 生產模式 | 大批量自動化製造 |
實際鍵合能力取決於封裝結構、導線直徑、製程參數和生產要求。
