KAIJO FB-x26 打線機提供高達 95 毫米的鍵結範圍。其輕巧的機械手臂、視覺補償和分段式製程控制確保了精確度，並降低了大面積鍵合的衝擊。鍵合頭採用複合機械手臂和緊湊型 1701 換能器。這種輕量化設計降低了 Z 軸快速移動接觸焊盤時的動量。結合高速接觸檢測，可維持較低的鍵結力，防止低介電常數薄膜和薄晶片上出現微裂紋。機械手臂保持剛性，因此超音波能量在長行程中損耗極小，適用於長環引線鍵結。
它採用 Alpha Eye 識別演算法。大面積鍵結製程常受焊盤氧化、接腳鍍層不均勻和基板顏色差異的影響，導致對比度低或表面污染。該演算法利用形狀識別和多重相關性計算來提高檢測精度。在生產過程中，當影像發生輕微偏移時，它會自動校正識別漂移，從而減少因對準問題導致的停機時間和配方調整工作。
KAIJO FB-x26 打線機的「步進鍵結序列」功能將簡單的單次觸發設定鍵合過程分解為可控的分段製程步驟。操作人員可以分別查看和調整超音波功率、鍵合力和時間等參數。對於金、銅或銀合金引線，製程工程師可以根據焊盤材料調整球焊或楔焊階段的能量輸出，從而兼顧廣泛的引線相容性和穩定的鍵合品質。
FB-x26標配SECS/GEM接口，並可與KAIJO自家的KISS主機管理系統相容。內建的自動穿線和自動毛細管清洗功能可確保大量生產順利進行。可選的條碼閱讀器進一步增強了其功能。這些特性減少了人工操作，並將鍵結參數與零件可追溯性資料關聯起來，滿足了大批量IC組裝的基本批次控制需求。
KAIJO FB-x26 核心技術規格概覽
| 技術層面 | FB-x26 實現 | 對生產的意義 |
|---|---|---|
| 黏合範圍 | 95毫米級大面積黏接 | 可容納大型包裝框架 |
| 臂結構 | 複合式線焊臂 + 1701 感測器 | 低衝擊接觸，保護薄晶片和低介電常數材料 |
| 視覺識別 | α眼演算法（形狀辨識+多值相關處理） | 在低對比、受污染的表面上實現穩定對準 |
| 過程控制 | 階梯鍵結序列，分段可調 | Au/Cu/Ag多線相容性，可控鍵合一致性 |
| 生產線整合 | SECS/GEM + KISS 管理系統 | 與可追溯性資料綁定的參數，支援批次管理 |
| 自動化 | 自動穿線、自動毛細管清潔、選用條碼讀取 | 減少人工幹預，維持持續運作時間 |
KAIJO FB-x26 邦定機應用場景
KAIJO FB-x26 的技術重點在於 95 毫米級大面積鍵結應用。它適用於大批量 IC 組裝線，這些組裝線通常具有較大的框架尺寸、多種導線類型，並且對低衝擊鍵合有明確的要求。對於一條生產線的核心需求是在大框架上保持鍵合精度和接頭一致性，同時需要具備生產線資料整合能力的情況，FB-x26 的技術方案能夠很好地滿足這些需求。
