Peralatan pemasangan dan pengikatan meletakkan dan menyambungkan acuan semikonduktor kepada pakej. Kategori ini merangkumi pengikat acuan (epoksi, eutektik, sinter), pengikat dawai (emas, kuprum, aluminium) dan pengikat cip flip (TCB, aliran semula jisim). Pemilihan bergantung pada saiz acuan, substrat, metalurgi interkoneksi dan jumlah pengeluaran.
Setiap kategori peralatan di bawah membawa kepada halaman khusus dengan maklumat produk, kandungan peringkat model dan pilihan pertanyaan yang lebih khusus.
Layari pengikat acuan terpakai dan diperbaharui untuk pelekat acuan epoksi, eutektik dan ketepatan. Bandingkan model ASMPT, Besi, Datacon dan MRSI mengikut kaedah pengikatan, saiz acuan, format substrat dan pilihan yang dipasang. Hubungi kami untuk mengesahkan keadaan mesin, perkakas yang disertakan dan ketersediaan.
Ketepatan ±0.2µm, masa kitaran <15s. Menyokong termomampatan, termosonik, eutektik dan ikatan laser untuk pembungkusan 2.5D/3D, fotonik, MEMS dan RF.
Ikatan bola, baji atau reben — pengikat dawai membentuk sambungan kecil di dalam setiap pakej cip. Inilah maksud sebenar ketepatan, kelajuan dan kawalan gelung.
Gunakan halaman kategori ini untuk mengenal pasti jenis peralatan yang betul terlebih dahulu, kemudian beralih ke perbincangan peringkat produk dengan maklumat teknikal dan komersial yang lebih lengkap.
Mulakan daripada objektif proses atau jenis mesin apabila nombor model peralatan yang lengkap belum tersedia.
Kongsikan maklumat papan nama, foto mesin, spesifikasi atau keperluan konfigurasi yang tersedia.
Jelaskan sama ada permintaan tersebut melibatkan peralatan terpakai, peralatan yang diubah suai, inventori yang tersedia atau sasaran sumber tertentu.
Sertakan negara destinasi, masa penghantaran yang diminta dan jangkaan pembungkusan untuk semakan sebut harga yang lebih lengkap.
Permintaan awal yang lebih lengkap membantu mengurangkan pertukaran yang tidak perlu dan memudahkan untuk mengenal pasti kategori peralatan, arah konfigurasi dan laluan penyumberan yang betul.