Ujian Wafer · Pembaikan & Pengubahsuaian
Kad Siasatan Pembaikan
Sentuhan yang tidak stabil memakan masa ujian. GK-SEMI membaiki dan mengubahsuai kad prob semikonduktor yang terjejas oleh hujung yang haus, masalah sentuhan dan penjajaran yang lemah. Dapatkan semula kad asal yang berdaya maju sebelum membuat penggantian yang mahal.
Hantarkan kad pengenalan, simptom ujian dan gambar kawasan sentuhan untuk bermula.
Apa yang Kami Baiki
Perkhidmatan Pembaikan Kad Probe
Touchdown berulang, peningkatan rintangan sentuhan dan kegagalan ujian setempat boleh menjadikan kad yang boleh diservis kelihatan tidak boleh digunakan. Kami menumpukan kerja pembaikan pada kenalan yang terjejas dan pembinaan sebenar kad, dan bukannya menganggap setiap kegagalan sebagai sebab untuk menggantikan pemasangan lengkap.
Hubungi Pembersihan & Pemulihan
Tangani pengoksidaan, serpihan dan pencemaran sentuhan yang berkaitan dengan pembukaan sekejap-sekejap, prob semula berulang dan peningkatan rintangan sentuhan. Kaedah pembersihan dan pengkondisian semula dipilih untuk bahan prob dan reka bentuk kad.
Petua & Penjajaran Probe
Periksa hujung yang haus, bengkok atau teralih; nilaikan pembentukan semula, penggantian jarum atau penjajaran semula setempat jika kad mengizinkan. Semak geometri hujung, kedudukan X/Y dan satah-Z terhadap aplikasi dan bukannya menggunakan satu pelarasan pada setiap kad.
Pemeriksaan Elektrik & Pemulangan
Siasat kesinambungan, rintangan sentuhan (Cres) dan laluan elektrik yang berkaitan. Selepas kerja semula diluluskan, maklumkan pemeriksaan dan pemeriksaan bangku yang telah selesai, serta sebarang tanda semak atau pengesahan sentuhan yang terdapat pada persediaan ujian wafer pelanggan.
Mengapa Bekerja Dengan Kami
Simpan Kad Asal
Kad baharu perlu sesuai dengan wafer, antara muka penguji dan persediaan ujian yang dipasang. Membaiki kad asal boleh membantu mengekalkan padanan tersebut sambil menangani kegagalan sentuhan sebenar.
Kerja Mengelilingi Kegagalan
Kita mulakan dengan corak sentuhan yang gagal, simptom ujian dan keadaan kad sedia ada. Ini membantu mengasingkan kerosakan kad daripada penjajaran prob atau isu sel ujian lain sebelum laluan pembaikan dipersetujui.
Kekalkan Persediaan Kerja
Kerja semula yang disasarkan bertujuan untuk memulihkan kenalan berguna tanpa mengubah antara muka kad, corak pad atau konfigurasi operasi secara tidak perlu. Skop pembaikan diselaraskan dengan apa yang boleh disokong oleh reka bentuk kad dengan selamat.
Membaiki atau Mencari Padanan
Apabila kerosakan menjadikan pemulihan tidak praktikal, laluan penyumberan alat ganti kami memastikan langkah seterusnya diteruskan. Pemadanan penggantian mempertimbangkan jenis kad, susun atur pad peranti, sambungan penguji dan aplikasi, bukan penampilan sahaja.
Mengusahakan persediaan ujian yang lebih luas? Terokai Pembaikan Papan Stesen Probe, Pembaikan Papan ATE atau penyumberan bahagian semikonduktor.
Dari Kesalahan kepada Keputusan
Bagaimana Pembaikan Bergerak Ke Hadapan
Kami memastikan penilaian tertumpu pada kegagalan yang dilaporkan dan reka bentuk kad prob sebenar. Pemeriksaan yang dipersetujui membezakan kerja yang telah diselesaikan pada kad daripada pengesahan akhir pada penguji wafer.
Kenal pasti Kad
Semak nombor bahagian, jenis kad, aplikasi ujian dan corak kegagalan.
Periksa Kenalan
Semak haus hujung yang kelihatan, pencemaran, penjajaran dan keadaan substrat.
Setuju dengan Skop
Tentukan kerja semula yang boleh dilaksanakan, pemeriksaan yang diperlukan dan batasan untuk pembinaan kad tersebut.
Jalankan Pembaikan
Selesaikan pembersihan yang diluluskan, kerja hujung setempat atau pembetulan penjajaran.
Semak Keputusan
Semak geometri sentuhan, kesinambungan dan Kres yang berkaitan di tempat yang boleh diukur.
Kembali ke Ujian
Laporkan sempadan kerja bangku dan pemeriksaan pada alatan yang diperlukan selepas pemasangan semula.
Pengalaman Pembaikan
Kestabilan Hubungi, Dipulihkan
Kad prob menegak dengan kegagalan sentuhan setempat menggambarkan mengapa pemeriksaan peringkat kad boleh mengubah keputusan penggantian.
Kad Menegak Dikembalikan untuk Diuji
Masalahnya. Satu talian ujian wafer menyaksikan peningkatan mendadak dalam kegagalan sentuhan pada kad prob menegak. Penggantian pemasangan sedang dipertimbangkan, dengan tempoh bekalan OEM yang panjang.
Apa yang ditemui oleh pemeriksaan. Kesalahan yang diperhatikan tertumpu di satu kawasan. Pengoksidaan setempat dan sisihan planariti yang sederhana telah dikenal pasti, dan bukannya kegagalan yang memerlukan penggantian kad lengkap.
Pembaikan dan hasilnya. Sentuhan yang terjejas telah dibersihkan dan keadaan planariti yang berkaitan telah diperbetulkan. Tingkah laku sentuhan menjadi stabil dan kad asal dikembalikan kepada pengeluaran, mengelakkan penggantian kad penuh serta-merta.
Sempadan pengesahan. Pemeriksaan peringkat kad memaklumkan keputusan pembaikan; prestasi sentuhan akhir telah diwujudkan dalam aplikasi ujian wafer yang dipasang.
Berdasarkan pengalaman pembaikan. Hasil dan masa tunggu berkaitan dengan kad ini dan persediaan ujian.
Soalan Lazim
Soalan Lazim Pembaikan Kad Probe
Jawapan praktikal tentang jenis kad, isu hubungan, cek pemulangan dan pilihan penggantian.
Bolehkah anda membaiki jarum probe yang bengkok atau patah?
Sesetengah reka bentuk kantilever membenarkan pelurusan setempat atau penggantian jarum. Struktur menegak dan MEMS boleh mempunyai had yang berbeza. Kami menyemak pembinaan sebenar dan tahap kerosakan sebelum mencadangkan kaedah.
Adakah pembersihan akan menyelesaikan kegagalan prob semula yang berulang?
Hanya jika pencemaran adalah penyebabnya. Hujung yang haus, planariti, penjajaran prob dan keadaan ujian boleh menghasilkan simptom yang serupa. Kongsikan corak kegagalan supaya punca yang betul disiasat.
Bolehkah pembentukan semula mengubah tanda gosokan?
Ya. Geometri hujung, kedudukan dan pergerakan melintang mempengaruhi kelakuan gosokan. Jika pembentukan semula sesuai, kerja hendaklah mematuhi dimensi pad dan keperluan sentuhan yang berkaitan, dengan pengesahan gosokan akhir pada persediaan pelanggan.
Bagaimanakah anda menyemak kad probe selepas pembaikan?
Pemeriksaan bergantung pada kad dan skop yang dipersetujui. Ia mungkin termasuk keadaan visual, kedudukan, kesinambungan dan rintangan sentuhan. Hasil ujian wafer akhir dan prestasi gosokan memerlukan pengesahan di bawah keadaan ujian yang dipasang.
Adakah setiap kad prob menegak atau MEMS boleh dibaiki?
Tidak. Sesetengah struktur mempunyai laluan pembaikan yang terhad, dan kerosakan pada susunan prob atau substrat mungkin menjadikan penggantian lebih sesuai. Kami menilai reka bentuk kad dan bukannya menjanjikan perlindungan sejagat.
Bagaimana jika kad asal tidak dapat dipulihkan?
Kita boleh berbincang untuk mendapatkan pengganti yang sepadan. Berikan identiti kad, antara muka penguji, susun atur pad peranti dan aplikasi ujian untuk mempersempitkan pilihan yang sesuai.
Adakah anda menyokong kad siasatan yang dihentikan?
Kad legasi masih boleh dinilai untuk pembaikan praktikal. Sekiranya alat ganti atau penggantian lengkap diperlukan, ketersediaan dan keserasian akan disemak dengan kad tertentu.
Apakah yang perlu saya hantar untuk pertanyaan pembaikan?
Mulakan dengan nombor model atau bahagian, kad yang jelas dan foto kawasan hujung, aplikasi penguji atau prober dan masalah sentuhan yang diperhatikan. Data ujian membantu, tetapi tidak diperlukan untuk perbincangan pertama.
Bercakap dengan Pasukan Pembaikan Kami
Dapatkan Kad Siasatan Anda
Beritahu kami di mana kenalan gagal dan kad yang dipasang. Pasukan kami boleh membincangkan laluan pembaikan yang disasarkan, pemeriksaan yang berkaitan dan pilihan penggantian yang sepadan apabila pembaikan tidak praktikal.
Minta Sokongan Kad Probe ↗