Gergaji Dadu Spindle Berkembar Automatik Sepenuhnya DISCO DFD6341
Gergaji dadu gelendong berkembar menghadap untuk wafer Φ8 inci. Kelajuan pulangan paksi-X sehingga 1,000 mm/s memberikan daya pemprosesan 3×. Empat...
Singulasi Wafer & Pakej
Mesin Gergaji Dadu Terpakai
Gergaji dadu ialah mesin pemotong jitu yang menggunakan bilah berlian ultra nipis untuk memisahkan wafer semikonduktor, substrat atau pakej acuan kepada acuan atau peranti individu. Mesin yang betul dipilih mengikut bahan, saiz dan ketebalan bahan kerja, format pemasangan, jenis potongan, lebar jalan, had kerepek, daya pemprosesan dan keperluan automasi.
Pilih mengikut bahan
Apa yang Anda Potong?
Kami telah melihat pembeli memesan gergaji dadu berdasarkan pengalaman silikon, kemudian mendapati bahawa kekerasan SiC — 9.5 pada skala Mohs — memerlukan spesifikasi bilah, kuasa gelendong dan kadar penyingkiran yang sama sekali berbeza. Kekerasan bahan, ketebalan, struktur permukaan dan kaedah pemasangan mempengaruhi bilah, beban gelendong, penyejuk, kelajuan suapan, chuck atau bingkai dan kualiti tepi yang boleh dicapai.
Wafer arus perdanaWafer Silikon
Sahkan diameter wafer, ketebalan, lebar jalan, bingkai dan kualiti tepi acuan yang diperlukan. Di bawah 70µm, pemotongan dadu laser boleh mencapai kelajuan suapan 2.5× lebih pantas dengan kualiti yang setanding.
Bahan sebatianSiC, GaAs & Safir
Bahan keras atau rapuh mungkin memerlukan bilah, kuasa gelendong dan tetingkap proses yang berbeza. Masa pengisaran SiC boleh dikurangkan dengan kaedah bantuan laser, tetapi gergaji konvensional memerlukan roda dan pakej proses yang disahkan.
SubstratKaca & Seramik
Keretakan, pemuatan bilah, penyejuk dan bahan kerja yang lebih tebal menjadi faktor pemilihan utama. Pencungkil/pemutus laser boleh meningkatkan daya pemprosesan sehingga 18% berbanding penggergajian bilah untuk dadu 1×1mm.
Perhimpunan bahagian belakangBGA, QFN, LED & Panel
Singulasi pakej mungkin memerlukan pengendalian panel, penjajaran berbilang bahan kerja atau output dwi-spindle. Sistem dwi-spindle boleh meningkatkan daya pemprosesan sehingga 90% berbanding peralatan spindle tunggal konvensional.
Peralatan semasa
Gergaji Dadu Terpakai yang Tersedia
Dua gergaji pemotong dadu dengan nama model yang sama boleh mempunyai keupayaan yang sangat berbeza. Jenis gelendong, meja chuck, tolok ketebalan, sistem penglihatan dan modul pengendalian yang dipasang lebih penting daripada nama platform sahaja. Semak inventori semasa, kemudian hantarkan keperluan bahan dan pemotongan anda kepada kami untuk semakan konfigurasi.
Perlukan model gergaji dadu wafer DISCO, ACCRETECH, ADT atau model gergaji dadu wafer lain yang tidak disenaraikan di sini? Hantarkan model sasaran dan keperluan proses supaya kami boleh menyemak pilihan sumber.
Mesin Dadu Laser Berbilang Rasuk ASMPT ALSI LASER1205
Platform pemotongan laser berbilang pancaran ASMPT ALSI LASER1205 memproses wafer 10-250μm dengan ketepatan kedudukan <1.5μm dan ...
Gergaji Laser Automatik Sepenuhnya DISCO DFL7341
Gergaji laser automatik sepenuhnya DISCO DFL7341 menyokong pemotongan dadu senyap wafer Φ200mm. Singulasi laser kering untuk MEMS, nilam, ...
Gergaji Dadu DISCO DAD3230
Gergaji dadu spindel tunggal direka untuk prestasi tinggi dan kebolehkembangan. Sesuai untuk komponen elektronik kaca dan seramik...
Gergaji Dadu Kompak Automatik Sepenuhnya DISCO DAD324
Terokai Gergaji Dadu Kompak Automatik Sepenuhnya DISCO DAD324, yang menampilkan tapak padat, penjajaran automatik dan pra...
Gergaji Dadu Manual DISCO DAD3241
Gergaji dadu manual untuk wafer Φ8 inci dalam jejak selebar 650mm. Spindle output tinggi 1.8 kW mengendalikan silikon kepada seramik. ...
Mesin Scribing Laser Kepersisan Tinggi ASM LS100-2
Mesin pengisar laser untuk pembuatan cip LED Mini/Mikro. Ketepatan kedalaman pemotongan σ≤1μm, ketepatan kedudukan XY σ≤0.7μm...
Gergaji Dadu Automatik DISCO DAD323 | Dadu 6-Inci dengan
Gergaji dadu spindel tunggal dengan spindel tork tinggi 2.0 kW untuk wafer Φ6 inci. Hanya selebar 490mm. Mengendalikan kaca, seramik, ...
Tahap automasi
Gergaji Dadu Manual, Automatik atau Automatik Sepenuhnya?
Tahap automasi yang betul bergantung pada sama ada keutamaannya adalah fleksibiliti proses, kawalan pengendali, pengeluaran berulang, pengendalian bersepadu atau output berterusan.
Gergaji Dadu Automatik Sepenuhnya
Sistem automatik sepenuhnya dipilih apabila pemuatan, penjajaran, pemotongan, pembersihan, pengeringan dan pemunggahan wafer atau panel perlu beroperasi sebagai urutan pengeluaran yang diselaraskan. Ia biasanya dinilai dengan mengendalikan keserasian, daya pemprosesan, penglihatan, kawalan resipi dan kestabilan pengeluaran dan bukannya kelajuan gelendong sahaja.
Paling sesuai untuk
Pengeluaran berulang dan semikonduktor isipadu sederhana hingga tinggi atau singulasi pakej.
Sahkan dahulu
Pengendalian kaset, bingkai, panel atau bahan kerja dan laluan pembersihan/pengeringan.
Fokus membeli
Keadaan automasi, perisian, robot, penjajar, gelendong dan peranti persisian yang disertakan.
Carian biasa
Gergaji dadu wafer automatik sepenuhnya dan mesin dadu semikonduktor automatik.
Gergaji Dadu Automatik / Separa Automatik
Berguna untuk pelbagai bahan kerja, pengeluaran kejuruteraan dan operasi yang masih memerlukan pemuatan atau persediaan operator sambil mengekalkan penjajaran dan pemotongan yang diprogramkan.
Bandingkan saiz pentas, sokongan chuck atau bingkai, visi, keupayaan resipi dan aliran kerja operator.Gergaji Dadu Manual
Sistem manual atau padat mungkin sesuai untuk makmal, R&D, kerja volum kecil, percubaan proses dan bahan khas yang mana fleksibiliti lebih penting daripada pengendalian automatik.
Kemahiran pengendali, kaedah penjajaran, keadaan gelendong dan ciri-ciri keselamatan menjadi sangat penting.Konfigurasi mesin
Spindle Tunggal, Spindle Dwi atau Dadu Laser?
Susunan spindel mengubah daya pemprosesan dan fleksibiliti proses. Pemotongan dadu laser adalah laluan berasingan yang boleh dinilai apabila sentuhan bilah, kerf, penggunaan air atau kelakuan bahan menjadikan pemotongan dadu bilah konvensional kurang sesuai.
Gergaji Dadu Spindle Tunggal
Laluan praktikal untuk pelbagai produk, pembangunan, isipadu rendah hingga sederhana dan proses yang mengutamakan fleksibiliti atau penyelenggaraan yang lebih mudah.
Sahkan kuasa gelendong, diameter bilah, kawasan kerja, kedalaman potongan dan julat bahan.Gergaji Dadu Dwi-Gelendula
Sistem dwi-spindle selari atau menghadap boleh meningkatkan output atau menyokong pemotongan berbilang langkah, tetapi hanya apabila aliran bahan kerja dan resipi proses mewajarkan konfigurasi tambahan. Menghadap konfigurasi dwi-spindle dengan jarak bilah yang lebih pendek boleh meningkatkan daya pemprosesan sebanyak 30-40% untuk operasi langkah/serong dan pemotongan dwi.
Bandingkan strategi pemotongan serentak, penjajaran, pembalut, keadaan gelendong dan kitaran pengendalian.Gergaji Bilah vs. Gergaji Laser
Pemotongan bilah masih digunakan secara meluas untuk silikon, bungkusan, kaca dan seramik. Ablasi laser atau pemotongan senyap boleh dipertimbangkan untuk bahan tertentu, jalan sempit atau keperluan pemprosesan kering. Walau bagaimanapun, pemotongan bilah kekal lebih kos efektif untuk silikon, dengan kualiti dinding sisi yang sangat baik.
Jangan pilih berdasarkan kerf sahaja; kekuatan acuan, kesan haba, serpihan, daya pemprosesan dan pemisahan hiliran juga penting.Kawalan kualiti potongan
Mengapa Kualiti Dadu Berubah Dari Satu Produk Ke Produk Yang Lain
Kami telah melihat pembeli menumpukan pada kelajuan gelendong semasa pemilihan mesin, kemudian mendapati gergaji pemotong dadu meninggalkan keretakan yang gagal dalam ujian kekuatan acuan. Keretakan, retakan tepi, tanda bilah, variasi kerf dan pencemaran tidak dapat diselesaikan dengan membeli mesin berkelajuan tertinggi. Ia bergantung pada hubungan lengkap antara bahan, bilah, gelendong, suapan, penyejuk, pemasangan dan pembersihan.
Mesin, Bilah dan Bahan Kerja Mesti Dinilai Bersama
Proses pemotongan wafer yang stabil memerlukan lebih daripada sekadar ketepatan kedudukan. Spesifikasi bilah, larian gelendong, kerataan chuck, sokongan pita, air pemotongan, kelajuan suapan, kedalaman pemotongan dan keadaan pembalut semuanya mempengaruhi kualiti tepi acuan dan daya pemprosesan yang boleh digunakan.
Retakan & Keretakan
Kerapuhan bahan, pendedahan bilah, keadaan suapan, getaran dan sokongan pita boleh mengubah keruping bahagian atas dan belakang.
Takuk & Penjajaran
Lebar jalan, pengecaman penglihatan, ketepatan paksi dan ketebalan bilah menentukan sejauh mana potongan itu selamat berada di dalam lorong yang dimaksudkan. Kerf bilah biasanya berjalan 20-50µm; laser boleh jatuh di bawah 10µm.
Memuatkan & Membalut
Resin, logam, kaca dan seramik boleh memuatkan bilah secara berbeza, menjadikan strategi pembalut dan pemantauan beban gelendong penting.
Pembersihan & Pengeringan
Serpihan pemotongan dan kelembapan sisa mesti dikawal sebelum pemeriksaan, pemisahan acuan atau pemasangan hiliran.
Sebelum meminta sebut harga
Maklumat Yang Membantu Kita Memadankan Gergaji Dadu
Anda tidak memerlukan spesifikasi teknikal yang lengkap sebelum menghubungi kami. Mulakan dengan maklumat produk dan pengeluaran yang anda sudah tahu. Kami boleh menggunakannya untuk mempersempitkan keperluan kawasan kerja, gelendong, pengendalian, bilah dan automasi.
Bagi gergaji dadu terpakai, spesifikasi model asal hanyalah titik permulaan. Spindle, meja chuck, penglihatan, perisian, modul pengendalian, pembersih, aksesori dan keadaan mesin yang disahkan mesti disemak secara berasingan.
01
Anda menyediakan
Saiz bahan, wafer atau bahan kerja, ketebalan dan sama ada ia dipasang pada bingkai, pita, panel atau lekapan.
Kami bantu sahkan
Kawasan kerja, format meja atau chuck, laluan bilah dan keluarga mesin yang sesuai diperlukan.
02
Anda menyediakan
Potongan penuh, potongan separuh, alur, singulasi pakej, lebar jalan dan saiz acuan sasaran.
Kami bantu sahkan
Kedalaman potongan, keperluan gelendong dan bilah, kaedah penjajaran dan konfigurasi proses.
03
Anda menyediakan
Jumlah yang dijangkakan, campuran produk, kekerapan pertukaran dan tahap automasi yang diperlukan.
Kami bantu sahkan
Pengendalian manual, automatik atau automatik sepenuhnya dan pilihan spindel tunggal atau dwi.
04
Anda menyediakan
Pengilang atau model pilihan, keadaan baharu/terpakai, kuantiti, destinasi dan jadual projek.
Kami bantu sahkan
Ketersediaan peralatan semasa, konfigurasi sebenar, aksesori termasuk, skop pembungkusan dan penghantaran.
Teruskan proses
Peralatan dan Panduan Menghiris Wafer Berkaitan
Gunakan pautan ini apabila projek anda juga memerlukan pemasangan wafer sebelum memotong, pembersihan selepas pemotongan atau semakan peralatan pemprosesan wafer yang lebih luas.
Sebelum memotong dadu
Pemasangan Wafer
Semak pita dadu dan sistem pelekap bingkai apabila sokongan wafer, penjajaran dan keadaan pita mempengaruhi proses pemotongan.
Terokai peralatan pemasangan wafer → Selepas memotong daduPembersih Wafer
Bandingkan sistem gosok, semburan, bilas dan pengeringan selepas dipotong dadu untuk penyingkiran zarah dan serpihan pemotongan.
Lihat peralatan pembersihan wafer → Kategori peralatanPeralatan Pemprosesan Wafer
Semak peralatan pemasangan, penipisan, pembersihan dan singulasi wafer yang berkaitan merentasi aliran proses.
Layari kategori peralatan → Bacaan teknikalPanduan Semikonduktor
Teruskan dengan pemilihan proses, pembelian peralatan dan artikel pengeluaran semikonduktor.
Baca panduan berkaitan →Soalan pembeli
Soalan Lazim Gergaji Dadu
Soalan-soalan ini merangkumi perkara yang paling kerap perlu dijelaskan oleh pembeli sebelum memilih gergaji dadu wafer atau mesin singulasi pakej.
Apakah bahan yang boleh dipotong oleh gergaji dadu?
Bergantung pada gelendong, bilah, meja, penyejuk dan konfigurasi proses, gergaji pemotong dadu boleh memproses wafer silikon, semikonduktor sebatian, kaca, seramik, nilam, substrat elektronik dan peranti yang dibungkus. Sokongan bahan mesti disahkan untuk mesin dan proses bilah sebenar.
Apakah perbezaan antara gergaji dadu automatik dan automatik sepenuhnya?
Gergaji automatik boleh mengautomasikan penjajaran dan pemotongan terprogram sambil masih bergantung pada operator untuk pemuatan atau pemindahan. Sistem automatik sepenuhnya boleh mengintegrasikan pemuatan, penjajaran, pemotongan, pembersihan, pengeringan dan pemunggahan. Istilah yang tepat berbeza mengikut pengeluar, jadi urutan pengendalian harus diperiksa.
Bilakah gergaji dadu dwi-spindle berguna?
Gelendong berkembar mungkin meningkatkan daya pemprosesan atau menyokong pemotongan berbilang langkah, tetapi manfaatnya bergantung pada saiz bahan kerja, corak potongan, resipi, kitaran pengendalian dan campuran produk. Menghadapi konfigurasi gelendong berkembar dengan jarak bilah yang lebih pendek boleh meningkatkan daya pemprosesan sebanyak 30-40% untuk operasi langkah/serong dan potongan berkembar berbanding sistem gelendong berkembar selari.
Bagaimanakah saya dapat mengurangkan keruping wafer semasa memotong dadu?
Keretakan dipengaruhi oleh bahan, jenis dan pendedahan bilah, kelajuan suapan, keadaan gelendong, kedalaman potongan, sokongan pelekap, penyejuk dan pembalut. Proses keseluruhan harus dikaji semula dan bukannya mengubah satu parameter secara berasingan.
Patutkah saya memilih pemotongan dadu bilah atau pemotongan dadu laser?
Pemotongan bilah digunakan secara meluas untuk wafer, bungkusan, kaca dan seramik, dan kekal lebih kos efektif untuk silikon dengan kualiti dinding sisi yang sangat baik. Ablasi laser atau pemotongan senyap mungkin sesuai dengan keperluan jalan sempit, bahan keras atau proses kering tertentu — untuk wafer nipis di bawah 70µm, laser boleh mencapai kelajuan suapan 2.5× lebih pantas dengan kualiti yang setanding. Bandingkan kerf, kesan haba, serpihan, kekuatan acuan, daya pemprosesan dan pemisahan hiliran.
Apakah yang perlu diperiksa pada gergaji dadu terpakai?
Sahkan model lengkap, nombor siri, tahun, jenis dan keadaan gelendong, chuck atau meja, paksi dan penglihatan, perisian, modul pengendalian, pembersih dan pengering, aksesori bilah, sejarah penyelenggaraan, utiliti dan skop sebarang pengubahsuaian atau ujian.
Adakah gergaji dadu yang dinyatakan termasuk bilah dan perkakas proses?
Tidak selalunya. Bilah, bebibir, papan solek, bingkai, lekapan, chuck, komponen penyejuk dan peralatan proses lain hendaklah diperincikan dalam sebut harga kerana keperluan berbeza mengikut bahan kerja dan proses.
Apakah maklumat yang diperlukan untuk sebut harga gergaji dadu?
Hantar bahan, saiz dan ketebalan bahan kerja, format pemasangan, jenis potongan, saiz jalan atau acuan, keperluan automasi, model atau jenama pilihan, keadaan yang diperlukan, kuantiti dan destinasi. Maklumat yang ada sudah cukup untuk memulakan semakan.
Minta Sebut Harga Gergaji Dadu Terpakai
Hantarkan model gergaji potong dadu — atau huraikan bahan dan keperluan pemotongan. Kami akan mengesahkan ketersediaan, kelengkapan konfigurasi dan keserasian pemotongan dalam masa 4 jam perniagaan.