RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pemasangan & Pengikatan > The Bonder >

Mesin Pengikat Acuan Terpakai & Diperbaharui

Layari pengikat acuan terpakai dan diperbaharui untuk pelekat acuan epoksi, eutektik dan ketepatan. Bandingkan model ASMPT, Besi, Datacon dan MRSI mengikut kaedah pengikatan, saiz acuan, format substrat dan pilihan yang dipasang. Hubungi kami untuk mengesahkan keadaan mesin, perkakas yang disertakan dan ketersediaan.

✓ Diuji Jalan Sebelum Penghantaran
✓ Waranti Alat Ganti 6 Bulan
✓Penghantaran & Sokongan Global
Menunjukkan 0 mesin pemadanan
ASMPT AD838L Automatic Die Bonder

Pengikat Acuan Automatik ASMPT AD838L

Pengikat acuan automatik ASMPT AD838L. ±10 μm @ 3σ (±15 μm dengan pandangan atas), ~14,000 UPH. Acuan 0.15–2.03 mm, substrat sehingga 300 × 100 mm. PR pandangan atas, cip flip, dwi dispense.
Dikemas kini: 2026-10-15
Used ASMPT AD832i Epoxy Die Bonder | 8-Inch

Pengikat Die Epoksi ASMPT AD832i Terpakai | 8-Inci

Pengikat acuan epoksi ASMPT AD832i yang diubah suai untuk pembungkusan wafer 8 inci. Dibina untuk pakej rangka plumbum kecil, pendispensan epoksi halus dan pemasangan IC campuran tinggi. Diuji terlebih dahulu, sedia untuk barisan pembungkusan semikonduktor isipadu sederhana.
Dikemas kini: 2026-10-13
Used ASMPT AD8312Plus 12-Inch Epoxy Die Bonder

Pengikat Die Epoksi ASMPT AD8312Plus 12-Inci Terpakai

Panduan membeli pengikat acuan epoksi ASMPT AD8312Plus 12 inci terpakai. Meliputi pengesahan saiz wafer, pemeriksaan modul iDispense/iTouch, haus sistem dispense, perbezaan submodel dan keutamaan pemeriksaan sebelum pembelian.
Dikemas kini: 2026-10-13
ASMPT SD8312 Soft Solder Die Bonder

ASMPT SD8312 Pengikat Mati Pateri Lembut

Pengikat Acuan Pateri Lembut ASMPT SD8312 untuk pelekat acuan pateri lembut semikonduktor kuasa. Dibina di sekitar atmosfera terkawal, kawalan daya terma gelung tertutup, menyokong ikatan wafer 12 inci & rangka plumbum berketumpatan tinggi untuk ...
Dikemas kini: 2026-10-13
Used ASMPT AD420XL Mini LED Die Bonder

Pengikat Die LED Mini ASMPT AD420XL Terpakai

AD420XL: pengikat acuan COB LED Mini yang meliputi modul lampu latar dan paparan pandangan terus RGB P0.4+. Substrat 500×600mm, pengendalian wafer 12-cincin, ketepatan ±15μm.
Dikemas kini: 2026-10-13
Besi Esec 2100 hS High-Speed Epoxy Die Bonder

Pengikat Acuan Epoksi Berkelajuan Tinggi Besi Esec 2100 hS

Besi Esec 2100 hS: sehingga 18,500 UPH, masa kitaran 120 ms dengan penyejukan cecair dan ketepatan standard 20 µm @ 3σ (15 µm dalam Mod Ketepatan Tinggi). Pengikat acuan epoksi berkelajuan tinggi untuk acuan dari 0.25 mm hingga 20 mm, wafer dari 4 hingga 12 ...
Dikemas kini: 2026-10-13
Used MRSI-705 Die Bonders

Pengikat Dadu MRSI-705 Terpakai

Memeriksa pengikat acuan MRSI-705 terpakai. Sistem pelekat acuan berketepatan tinggi terpakai untuk fotonik & ikatan eutektik. Dikalibrasi dan diuji sepenuhnya untuk NPI dan pembungkusan rintis.
Dikemas kini: 2026-10-12
Used ASM AD800 Automatic Die Bonder

Pengikat Acuan Automatik ASM AD800 Terpakai

Panduan pembelian pengikat acuan ASM AD800 terpakai: keserasian proses, pemeriksaan ketepatan dan daya pemprosesan, keutamaan pemeriksaan mesin dan kos pemilikan jangka panjang, dengan senarai semak pengesahan untuk keputusan barisan pengeluaran.
Dikemas kini: 2026-10-12
Besi Datacon 2200 EVO Multi-Chip Die Bonder

Besi Datacon 2200 EVO Multi-Chip Die Bonder

Pengikat acuan Besi Datacon 2200 EVO dengan sehingga empat kepala berfungsi untuk memasang acuan dan cip flip. Setiap mesin dikonfigurasikan secara berbeza—sahkan spesifikasi dan stok sebelum anda membeli.
Dikemas kini: 2026-10-12
Used ASM AD819-LD & AD819-PD Die Bonders

Pengikat Die ASM AD819-LD & AD819-PD Terpakai

Eutektik atau pendispensan? Dua model ASM AD819 terpakai merangkumi kedua-dua laluan. LD menggunakan eutektik timah emas, PD menggunakan ikatan pelekat, dengan platform dan sistem penglihatan yang sama.
Dikemas kini: 2026-10-09

Tiada Peralatan Padanan Ditemui

Tiada mesin yang sepadan dengan penapis pilihan anda. Cuba kata kunci jenama, saiz wafer atau model lain.