半導体組立・接合装置
組立・接合装置は、半導体ダイをパッケージに配置し、接続する装置です。このカテゴリには、ダイボンダー（エポキシ、共晶、焼結）、ワイヤボンダー（金、銅、アルミニウム）、フリップチップボンダー（TCB、マスリフロー）が含まれます。装置の選定は、ダイサイズ、基板、相互接続の材質、生産量によって異なります。
機器の種類別に組立・接着装置を検索
下記の各機器カテゴリーをクリックすると、より詳細な製品情報、モデルごとのコンテンツ、および問い合わせオプションが掲載された専用ページに移動します。
ボンダー
エポキシ樹脂、共晶樹脂、精密ダイボンディングに対応した中古および再生ダイボンダーをご覧ください。ASMPT、Besi、Datacon、MRSIの各モデルを、ボンディング方法、ダイサイズ、基板フォーマット、搭載オプションで比較できます。機械の状態、付属ツール、在庫状況については、お問い合わせください。
フリップチップボンダー
精度±0.2µm、サイクルタイム15秒未満。2.5D/3D、フォトニクス、MEMS、RFパッケージング向けに、熱圧着、熱超音波、共晶、レーザー接合に対応。
ワイヤーボンダー
ボールボンディング、ウェッジボンディング、リボンボンディングなど、ワイヤボンダーはあらゆるチップパッケージ内部の微細な接続部を形成します。ここでは、精度、速度、ループ制御が実際に何を意味するのかを解説します。
半導体製造装置の調達要件に基づいて構築
このカテゴリページを利用して、まず適切な機器の種類を特定し、その後、より詳細な技術情報や商業情報を含む製品レベルの議論に進んでください。
カテゴリマッチング
機器の完全な型番がまだ不明な場合は、プロセスの目的または機械の種類から始めてください。
モデルおよび構成レビュー
入手可能な銘板情報、機械の写真、仕様、または構成要件を共有してください。
状態に関する議論
依頼内容が中古機器、再生機器、在庫品、または特定の調達対象に関するものなのかを明確にしてください。
輸出調整
より詳細な見積もりをご希望の場合は、配送先の国、ご希望の配送日時、梱包に関するご要望をお知らせください。
適切な組立・接着装置を選定するのに役立つ詳細情報
より詳細な初期要求は、不要なやり取りを減らし、適切な機器カテゴリー、構成の方向性、調達経路を特定しやすくするのに役立ちます。
- 機器の種類または対象モデルカテゴリー、ブランド、型番、機械の写真、または既知の部品番号を共有してください。
- 生産用途該当する場合は、パッケージの種類、ウェハサイズ、プロセス目標、デバイスの種類、またはテスト要件を含めてください。
- 条件要件中古機器、再生機器、在庫品、または調達サポートのいずれをお探しなのかを明記してください。
- 商業上の要件数量、配送先国、予定納期、および特別な梱包要件があれば記載してください。