Relau Difusi Mendatar Thermco 5200
Relau resapan mendatar Thermco 5200 terpakai untuk wafer sehingga 150 mm, dengan platform dua hingga empat tiub yang boleh dikonfigurasikan...
Lihat Butiran PeralatanLayari dan cari peralatan pemprosesan haba semikonduktor terpakai untuk pengoksidaan, resapan, penyepuhlindapan dan pemprosesan haba pantas. Kategori ini termasuk relau kelompok menegak dan mendatar, platform RTP dan RTA wafer tunggal, dan sistem haba khusus.
Untuk penggantian, pengembangan kapasiti atau penerusan proses yang telah ditetapkan, setiap sistem harus dikaji semula berdasarkan tujuan proses, konfigurasi tiub atau modul proses, bajet terma, atmosfera dan pengendalian wafer.
Hantar pengilang, model, saiz wafer atau profil haba sasaran untuk mula menyemak peralatan yang sesuai, keserasian konfigurasi dan keperluan fabrikasi praktikal.
Layari pilihan semasa kami bagi sistem pemprosesan haba terpakai untuk pembuatan wafer semikonduktor. Tiub atau modul proses, sistem pemanas atau lampu, konfigurasi gas, kuarza, kawalan suhu dan pengendalian wafer mesti disahkan untuk mesin tertentu.
Relau resapan mendatar Thermco 5200 terpakai untuk wafer sehingga 150 mm, dengan platform dua hingga empat tiub yang boleh dikonfigurasikan...
Lihat Butiran Peralatan
Pemproses haba pantas wafer tunggal AG Associates Heatpulse 8108 untuk wafer 150–200mm. Varians haba rendah, berbilang zon...
Lihat Butiran Peralatan
Relau resapan menegak TEL ALPHA 8S untuk pengoksidaan wafer kelompok, resapan dan penyepuhlindapan. Periksa saiz wafer, konduktiviti relau...
Lihat Butiran PeralatanJika platform yang diperlukan tidak ditunjukkan dalam senarai semasa, hantarkan pengilang, model, tujuan proses, saiz wafer atau platform pengeluaran sedia ada. Kami boleh menyemak peralatan masuk dan pilihan sumber berasaskan permintaan.
Mulakan dengan isipadu wafer, panjang kitaran terma dan tahap kawalan suhu-masa yang diperlukan oleh proses tersebut. Tiga arah ini membantu mempersempit carian sebelum mesin tertentu disemak.
Nama peralatan sahaja tidak mencukupi. Kesesuaian akhir masih bergantung pada tiub atau modul proses, sistem pemanasan, konfigurasi gas, kawalan suhu dan pengendalian wafer yang disertakan dengan mesin.
Titik permulaan praktikal untuk proses berbilang wafer yang biasanya dijalankan untuk kitaran terma yang lebih lama.
Susun atur menegak atau mendatar, konfigurasi tiub dan gas, kapasiti kelompok, bot wafer, automasi pemuatan dan penggunaan proses sebelumnya.
Titik permulaan praktikal untuk proses wafer tunggal yang memerlukan pemanasan, penyejukan dan kawalan bajet terma yang lebih ketat.
Kadar tanjakan, suhu puncak, masa tinggal, sistem lampu atau pemanas, pengukuran suhu dan pengendalian wafer tunggal.
Titik permulaan praktikal untuk bahan wafer khusus, tempoh proses yang sangat pendek atau kaedah penghantaran tenaga terkawal.
Bahan wafer, reka bentuk penghantaran tenaga, atmosfera, tetingkap proses, perisian dan konfigurasi platform sebenar.
Mencapai suhu sasaran hanyalah satu bahagian daripada keputusan tersebut. Relau atau platform RTP terpakai juga harus diperiksa untuk sejarah proses, kawalan terma, pengendalian wafer, keperluan kemudahan dan keadaan operasi jangka panjang.
Semak semula proses pengoksidaan, resapan, penyepuhlindapan atau khusus yang dimaksudkan, operasi kering atau basah jika berkaitan, bahan yang telah diproses sebelum ini dan rekod keadaan atau sejarah proses tiub, reaktor dan kuarza yang tersedia.
Semak suhu sasaran, tingkah laku naik dan turun, keupayaan rendaman atau lonjakan, maklumat keseragaman yang tersedia, zon pemanasan, lampu dan konfigurasi sensor.
Semak saiz dan bahan wafer, kapasiti kelompok, bot wafer dan kuarza, format kaset atau FOUP, pemuat, robot dan konfigurasi pemindahan.
Semak proses atmosfera, penghantaran gas, vakum, ekzos dan pengurangan, penyejukan, beban elektrik, saling kunci keselamatan dan sistem sokongan yang disertakan.
Semak keadaan pemanas atau lampu, maklumat keadaan tiub yang tersedia, pengedap, sensor suhu, pengawal, versi perisian, rekod penyelenggaraan dan keperluan alat ganti yang diketahui.
Hantarkan model, platform semasa, tujuan proses, saiz wafer, suhu sasaran atau profil terma dan maklumat peralatan yang tersedia.
Platform terma terpakai adalah paling berharga apabila konfigurasi sebenarnya sesuai dengan resipi, tapak terpasang dan persekitaran pengeluaran yang telah ditetapkan.
Resipi terma yang disahkan boleh bergantung pada tiub relau tertentu, zon pemanasan, talian gas, tingkah laku pengawal dan konfigurasi pengendalian wafer yang digunakan untuk menjalankannya.
Apabila sistem yang dipasang telah usang atau platform asal tidak lagi praktikal untuk digantikan dengan peralatan baharu, sistem terpakai yang cukup serupa boleh mengurangkan skop pemindahan proses dan kelayakan semula di samping mengurangkan komitmen modal awal.
Platform yang serupa tidak menghasilkan semula proses sedia ada secara automatik. Keserasian akhir masih bergantung pada konfigurasi mesin sebenar.
Semak semula keluarga platform yang sama atau sistem lain yang sesuai apabila peralatan baharu tidak lagi praktikal untuk proses yang sedia ada.
Kembangkan pengeluaran dengan hala tuju platform yang telah ditetapkan di barisan pengeluaran sambil mengekalkan pendekatan proses terma asas.
Keperluan tiub, bot, pemuat, pengawal atau sistem tambahan boleh disemak bersama-sama dengan permintaan peralatan utama apabila maklumat model dan konfigurasi yang mencukupi tersedia.
Sistem pemprosesan terma termasuk barangan kuarza rapuh, pemasangan pemanasan, perkakasan kawalan suhu dan pengendalian wafer automatik. Konfigurasi sebenar dan skop penghantaran hendaklah didokumenkan dengan jelas sebelum penghantaran.
Pemasangan penuh di tapak, pembangunan proses dan penyelenggaraan jangka panjang tidak disertakan secara lalai. Sebarang kerja sedemikian mesti disahkan dalam sebut harga akhir dan skop perkhidmatan.
Minta Sokongan Sistem Pemprosesan TermaSoalan-soalan ini merangkumi isu utama yang dihadapi pembeli semasa menyemak relau semikonduktor terpakai dan sistem pemprosesan terma pantas.
Relau kelompok memproses pelbagai wafer bersama-sama dan biasanya digunakan untuk pengoksidaan, resapan dan kitaran haba yang lebih lama. Sistem RTP biasanya memproses satu wafer pada satu masa dengan pemanasan dan penyejukan yang lebih pantas dalam kitaran yang lebih pendek. Arah yang betul bergantung pada bajet haba yang diperlukan, daya pemprosesan, pengendalian wafer dan konfigurasi peralatan sebenar.
Ya. Sesetengah keluarga platform boleh menyokong proses yang berbeza bergantung pada tiub atau reaktor yang dipasang, penghantaran gas, konfigurasi suhu dan persediaan kilang asal. Konfigurasi mesin sebenar dan sejarah proses utamanya mesti disemak dan bukannya bergantung pada nama model sahaja.
Maklumat permulaan yang berguna termasuk pengilang dan model, platform semasa, tujuan proses, saiz dan bahan wafer, keperluan kelompok atau wafer tunggal, suhu sasaran dan masa rawatan, keperluan kadar tanjakan atau bajet terma, atmosfera proses dan matlamat penggantian atau kapasiti.
Kajian semula tersebut harus membandingkan sejarah tiub, reaktor atau modul proses, profil suhu, kelakuan tanjakan, pengendalian wafer, keperluan gas dan ekzos, persekitaran pengawal, sistem sokongan dan keadaan komponen pemanasan utama dan kuarza.
Ya. Hantarkan pengilang, model, saiz wafer, tujuan proses atau platform semasa. Kami boleh menyemak peralatan yang akan datang, maklumat pasaran yang tersedia dan hala tuju sistem yang berpotensi untuk penilaian lanjut. Ketersediaan dan skop akhir bergantung pada peralatan khusus yang dikenal pasti.
Mulakan dengan model, papan nama, foto mesin atau keperluan proses sasaran. Kita boleh menyemak hala tuju peralatan, ketersediaan semasa dan soalan konfigurasi utama sebelum pembelian.