Mesin Pembersih Pakej Semikonduktor SC810
Pembersih fluks pakej semikonduktor. Menghilangkan rosin, fluks larut air dan fluks tanpa pembersih selepas pematerian. Mengambil BGA, CSP,...
Peralatan Pembersihan Wafer Semikonduktor
Mesin Pembersih Wafer Terpakai
Kami menyimpan pembersih wafer terpakai daripada TEL, SCREEN, SEMES, LAM Research dan platform lain — penggosok pasca-potong dadu, pembersih pasca-CMP, sistem basah wafer tunggal dan alat penyingkiran fluks. Unit yang sesuai dengan rangkaian anda bergantung pada empat perkara: jenis pencemaran, keadaan wafer, kaedah pembersihan dan proses hiliran. Kebanyakan pembelian pembersih wafer terpakai yang tidak kena akan gagal pada salah satu daripada empat perkara ini. Beritahu kami keperluan anda dan kami akan menyenarai pendek sistem yang benar-benar berfungsi pada rangkaian anda.
Peralatan yang Tersedia
Pembersih Wafer Terpakai yang Tersedia
Dua pembersih wafer dengan nama model yang sama boleh mempunyai keupayaan yang sangat berbeza. Jenis berus yang dipasang, konfigurasi muncung, keserasian kimia, chuck dan sistem pengendalian lebih penting daripada nama platform sahaja. Semak inventori semasa, kemudian hantarkan keperluan pencemaran dan proses anda kepada kami untuk pemeriksaan konfigurasi.
Mencari pembersih wafer TEL, SCREEN, SEMES, LAM Research atau yang lain yang khusus? Hantarkan nombor model walaupun ia tidak dipaparkan pada masa ini — pasukan penyumberan kami akan menyemak ketersediaan.
Mesin Pembersih LED Mini SF-680 | Sistem Pembersihan Cip
Mesin basuh sebaris Mikro LED/Mini LED. Semburan DI yang dipanaskan mengangkat fluks dan sisa larut air. Bilasan aliran tinggi mencapai di bawah...
Peralatan Pembersihan Wafer SEMES BLUEICE PRIME 300mm
Pembersih wafer tunggal 300mm automatik sepenuhnya. Proses asid fosforik suhu tinggi, penyingkiran zarah 19nm. Pencuci berteknologi tinggi proprietari...
Mesin Pembersih Semikonduktor AC-420
Pembersih plasma sebaris. Menanggalkan fluks dan sisa organik/bukan organik selepas pematerian. Menjalankan rangka plumbum dan IGBT. Suhu dan l...
Mesin Pembersih Cip Semikonduktor Automatik FC750
Pembersih cip sebaris automatik. Pembersihan akueus berbilang mod. Permulaan satu butang, reka bentuk tertutup. Air ultra tulen, tiada...
Sistem Pembersihan Wafer Tunggal TEL CELLESTA-i MD 300mm
Pembersih wafer tunggal 300mm, 10nm dan ke bawah. Tiada kerosakan, kawalan atmosfera ruang, pengeluaran IPA yang lebih baik supaya corak...
Pembersih Wafer SKRIN SU-3200 300mm
Sehingga 12 ruang proses, 800 WPH. Kawalan atmosfera APAC untuk 22nm dan ke bawah. Mengendalikan nod 32nm hingga 7nm, serta SiC dan ...
Pilih mengikut Jenis Pencemaran
Pencemaran Apakah Yang Anda Singkirkan?
Kami telah melihat pembeli memesan "pembersih wafer" yang menjangkakan penggosok pasca-CMP, kemudian mendapati unit tersebut dikonfigurasikan untuk penyingkiran serpihan pasca-potongan dadu — kedua-duanya menggunakan jenis berus, konfigurasi muncung dan sistem pengendalian yang berbeza. Kenal pasti apa yang ada pada wafer dan proses seterusnya sebelum membandingkan jenama, tahap automasi atau spesifikasi mesin.
Serpihan Pasca-Dicing
Zarah dan serpihan terhasil semasa pemotongan dadu. Memerlukan penyentalan berus, pembersihan semburan atau bilasan megasonik dengan pengendalian tepi untuk mengelakkan kerosakan.
Bubur Pasca-CMP
Zarah buburan dan sisa penggilapan selepas penyamarataan mekanikal kimia. Biasanya memerlukan penggosokan berus PVA dua sisi dan bantuan megasonik.
Residu Fluks
Sisa fluks dan pateri selepas pembungkusan atau pematerian. Memerlukan pembersihan semburan dengan air DI dan bahan kimia yang serasi, selalunya dengan peringkat yang dipanaskan.
Organik / Logam
Filem organik, pencemaran logam atau zarah daripada pengendalian. Mungkin memerlukan pemprosesan meja basah, pembersihan kimia atau kaedah berasaskan plasma.
Kaedah Pembersihan
Penggosok, semburan, basah wafer tunggal, basah kelompok atau megasonik. Kaedah tersebut mesti sepadan dengan jenis pencemaran, permukaan wafer dan sasaran kebersihan.
Jalan pintas jualan: Beritahu kami apa yang ada pada wafer dan proses seterusnya. Kemudian, kami boleh mempersempitkan kaedah pembersihan, keserasian kimia dan tahap automasi tanpa perlu anda menentukan setiap komponen terlebih dahulu.
Pilih mengikut Keadaan Wafer
Standard, Nipis, Terbentur atau Kompaun — Setiap Satu Mengubah Konfigurasi
"Pembersih wafer" ialah kategori peralatan yang luas. Sistem untuk wafer silikon standard tidak sesuai secara automatik untuk substrat semikonduktor MEMS ultra nipis, berbonjol, atau sebatian.
01Silikon Piawai
Wafer konvensional yang mana penyentalan berus atau semburan pembersihan standard boleh menanggalkan zarah tanpa kerosakan permukaan.
02Ultra Nipis / TAIKO
Wafer nipis dan profil TAIKO memerlukan sokongan khas, tekanan yang dikurangkan dan pengendalian tepi yang terkawal untuk mengelakkan kerosakan.
03Terbentur / Berstruktur
Bonggol, struktur MEMS, ciri-ciri bahagian belakang atau permukaan rapuh mungkin memerlukan pembersihan tanpa sentuhan dan resipi khusus.
04SiC / GaN / Safir
Substrat jurang jalur lebar dan sebatian mungkin memerlukan kimia, pengendalian dan had kerosakan yang berbeza berbanding silikon.
05Kaca / Substrat
Pembawa kaca, panel dan substrat memerlukan kawalan kerataan, pengendalian yang lembut dan kimia pembersihan yang serasi.
06Pembersihan Pakej / Fluks
Peranti dan substrat yang dibungkus selepas pematerian memerlukan penyingkiran sisa fluks dengan semburan atau pembersihan rendaman.
Kaedah Pembersihan
Penggosok, Sembur, Wafer Tunggal atau Kelompok?
Kaedah pembersihan mesti sepadan dengan jenis pencemaran, permukaan wafer dan sasaran kebersihan. Setiap kaedah mempunyai kekuatan dan batasan yang berbeza.
| Titik Keputusan | Penggosok Berus | Pembersih Semburan | Wafer Tunggal Basah | Bangku Basah Kelompok |
|---|---|---|---|---|
| Penggunaan Biasa | Penyingkiran zarah pasca-CMP dan pasca-dadu pada wafer standard. | Penyingkiran sisa fluks dan pembersihan pakej selepas pematerian. | Pembersihan 200mm/300mm lanjutan dengan pelbagai bahan kimia. | Pemprosesan kelompok untuk penyingkiran zarah dan organik dalam jumlah tinggi. |
| Tindakan Pembersihan | Penggosokan berus PVA, selalunya dua sisi, dengan bilasan megasonik pilihan. | Semburan air DI tekanan tinggi dengan kimia pilihan dan peringkat yang dipanaskan. | Putar pembersihan dengan dispenser bahan kimia, bilas dan keringkan dalam satu ruang. | Rendam atau sembur di dalam bangku basah dengan rendaman kimia dan bilas. |
| Pengendalian Wafer | Pengendalian sentuhan tepi untuk mengelakkan sentuhan hadapan/belakang. | Pemuatan kaset atau dulang, sesuai untuk peranti yang dibungkus. | Pengendalian wafer tunggal dengan modul chuck dan putaran vakum. | Pemuatan kelompok berasaskan kaset dengan rendaman atau semburan. |
| Soalan Pembelian Terbaik | Apakah jenis berus, kawalan tekanan dan pengendalian tepi yang disertakan? | Apakah keserasian kimia, tekanan semburan dan kaedah pengeringan yang dikonfigurasikan? | Berapa banyak bahan kimia yang boleh dikendalikan, dan apakah julat saiz wafernya? | Apakah konfigurasi mandian, keserasian kimia dan daya pemprosesan yang disertakan? |
Inventori semasa mungkin tertumpu pada pembersih pengeluaran.Kami masih boleh menyemak keperluan untuk sistem pembersihan manual, R&D atau khusus melalui rangkaian penyumberan.
Tanya Kaedah Mana Yang Sesuai
Harga Pembersih Wafer
Mengapa Harga Pembersih Wafer Berbeza-beza Dengan Sangat Banyak
Hasil carian sering menggabungkan platform makmal manual kecil dengan sistem automatik sepenuhnya 300 mm. Sistem tersebut tergolong dalam kelas harga yang sangat berbeza, jadi sebut harga yang berguna mesti bermula dengan jenis pencemaran dan konfigurasi sebenar.
Bagi peralatan terpakai, tahun sahaja tidak menjelaskan nilainya. Keadaan berus dan muncung, haus modul chuck dan spin, keserasian kimia, versi perisian, pilihan pengendalian, aksesori yang disertakan dan kebolehgunaan boleh memberi kesan yang lebih besar terhadap pembelian akhir.
Minta Harga Semasa
Sempadan Peralatan
Pembersih Wafer, Pemasangan Wafer dan Gergaji Dadu Adalah Bahagian Aliran Yang Berbeza
Pembeli sering menggunakan istilah ini bersama-sama, tetapi setiap kategori peralatan mempunyai tugas yang berbeza. Menjelaskan sempadan menghalang sebut harga untuk pembersih apabila keperluan sebenar adalah pemasang atau gergaji dadu.
Pembersih Wafer
Mengeluarkan zarah, buburan, fluks atau serpihan daripada permukaan wafer sebelum langkah proses seterusnya.
Lihat ModelPemasangan Wafer
Menyapukan pita dadu atau pita pelindung pada wafer dan bingkai sebelum memotong atau mengisar semula.
Peralatan Pemasangan WaferGergaji Dadu
Memotong wafer yang dipasang menjadi acuan individu selepas pemasangan pita.
Baca Panduan PembungkusanPembersih Plasma
Cucian kering dan pengaktifan permukaan di mana pencemaran atau lekatan mempengaruhi proses seterusnya.
Sistem Pembersihan Plasma
Semakan Konfigurasi
Kami Membantu Menukar Masalah Pencemaran Menjadi Senarai Pendek Peralatan
Anda tidak perlu menyediakan spesifikasi lengkap sebelum menghubungi kami. Mulakan dengan apa yang terdapat pada wafer dan proses seterusnya. Kami akan mengenal pasti titik konfigurasi yang hilang dan menyemak peralatan yang tersedia berbanding keperluan pembersihan sebenar.
Mulakan Pertanyaan Pembersih WaferPencemaran
Zarah, buburan, fluks, organik, logam atau serpihan daripada pemotongan dadu atau CMP.
Wafer & Proses
Saiz wafer, bahan, ketebalan, bonggol dan langkah proses hiliran.
Kaedah Pembersihan
Penggosok, semburan, basah wafer tunggal, basah kelompok atau megasonik, dengan keserasian kimia.
Skop Bekalan Sebenar
Model, nombor siri, perisian, keadaan berus/muncung, aksesori dan sokongan penghantaran.
Soalan Pembeli
Soalan Lazim Pembersih Wafer
Jawapan-jawapan ini merangkumi soalan-soalan yang paling kerap mempengaruhi pemilihan peralatan, integrasi dan sebut harga.
Apakah perbezaan antara pembersih wafer dan stesen pembersihan wafer?
Pembersih wafer ialah sistem pembersihan kendiri yang menyingkirkan pencemaran. Stesen pembersihan wafer biasanya merupakan satu modul dalam barisan proses atau alat kluster yang lebih besar, yang dikhaskan untuk langkah pembersihan tertentu. Istilah-istilahnya bertindih, tetapi tahap integrasinya berbeza.
Bagaimanakah saya boleh memilih antara berus, semburan dan pembersihan megasonik?
Menggosok berus adalah yang terbaik untuk penyingkiran zarah selepas CMP atau pemotongan dadu. Pembersihan semburan sesuai untuk sisa fluks dan pembersihan bungkusan. Pembersihan megasonik digunakan untuk penyingkiran zarah halus di mana sentuhan fizikal mesti diminimumkan. Pilihan bergantung pada jenis pencemaran dan kepekaan permukaan wafer.
Apakah yang menentukan harga pembersih wafer?
Saiz wafer, kaedah pembersihan, keserasian kimia, tahap automasi, keadaan berus/muncung, jenis chuck, perisian, pilihan pengendalian, aksesori yang disertakan dan keadaan peralatan semuanya mempengaruhi harga. Platform makmal manual tidak boleh dibandingkan secara langsung dengan sistem pengeluaran automatik sepenuhnya.
Bolehkah satu pembersih wafer mengendalikan pembersihan pasca-potong dadu dan pasca-CMP?
Sesetengah platform modular boleh dikonfigurasikan semula, tetapi jenis berus, kimia, konfigurasi muncung dan sistem pengendalian berbeza antara kedua-dua aplikasi. Sokongan harus disahkan untuk konfigurasi sebenar dan bukannya disimpulkan daripada nama model asas.
Apakah yang perlu diperiksa semasa membeli pembersih wafer terpakai?
Sahkan model lengkap dan nombor siri, saiz wafer, kaedah pembersihan, keadaan berus dan muncung, keserasian kimia, haus modul chuck dan spin, versi dan lesen perisian, pilihan pengendalian, aksesori yang disertakan, keadaan operasi dan sejarah servis.
Bolehkah pembersih wafer memproses wafer semikonduktor sebatian?
Sesetengah sistem boleh mengendalikan substrat SiC, GaN, nilam atau kaca, tetapi kimia, tekanan pengendalian dan had kerosakan berbeza. Keserasian mesti disahkan untuk bahan tertentu dan konfigurasi yang dipasang.
Minta Sebut Harga Pembersih Wafer Terpakai
Hantarkan model pembersih wafer—atau huraikan jenis pencemaran dan keadaan wafer. Kami akan mengesahkan ketersediaan, kelengkapan konfigurasi dan keserasian pembersihan dalam masa 4 jam perniagaan.