Peralatan pemprosesan wafer menyediakan wafer semikonduktor untuk singulasi dan pembungkusan. Ia termasuk pelekap wafer (pita dadu, pita BG), pengisar (pengisaran belakang, TAIKO), pembersih (pasca-dadu, pasca-CMP) dan gergaji dadu (bilah, laser). Urutan yang betul bergantung pada ketebalan wafer, bahan dan pembungkusan hiliran.
Setiap kategori peralatan di bawah membawa kepada halaman khusus dengan maklumat produk, kandungan peringkat model dan pilihan pertanyaan yang lebih khusus.
Pemasangan wafer terpakai untuk pita dadu & pita pengisaran belakang. Platform Nitto, LINTEC, DISCO, SINTAIKE yang meliputi wafer standard, nipis, berbonjol dan TAIKO.
Kawalan pencemaran menentukan hasil. Pembersih wafer menggunakan kaedah kimia basah, megasonik, gosokan berus atau kriogenik CO₂ untuk menyingkirkan zarah, organik dan logam pada setiap langkah kritikal.
Pengisaran bahagian belakang yang tepat untuk pakej bertindan, peranti kuasa dan penyepaduan 3D.
Pemotongan bilah jitu atau laser yang memisahkan wafer yang dipasang kepada acuan individu. Mengendalikan wafer semikonduktor standard, nipis, berbonjol dan majmuk.
Gunakan halaman kategori ini untuk mengenal pasti jenis peralatan yang betul terlebih dahulu, kemudian beralih ke perbincangan peringkat produk dengan maklumat teknikal dan komersial yang lebih lengkap.
Mulakan daripada objektif proses atau jenis mesin apabila nombor model peralatan yang lengkap belum tersedia.
Kongsikan maklumat papan nama, foto mesin, spesifikasi atau keperluan konfigurasi yang tersedia.
Jelaskan sama ada permintaan tersebut melibatkan peralatan terpakai, peralatan yang diubah suai, inventori yang tersedia atau sasaran sumber tertentu.
Sertakan negara destinasi, masa penghantaran yang diminta dan jangkaan pembungkusan untuk semakan sebut harga yang lebih lengkap.
Permintaan awal yang lebih lengkap membantu mengurangkan pertukaran yang tidak perlu dan memudahkan untuk mengenal pasti kategori peralatan, arah konfigurasi dan laluan penyumberan yang betul.