GK-SEMI menyokong pengeluar semikonduktor, kemudahan OSAT dan pasukan peralatan dengan peralatan proses, semakan konfigurasi mesin, penyumberan alat ganti dan penyelarasan teknikal—daripada penyediaan wafer dan pelekat acuan hinggalah pengujian dan pemuktamadan pakej.
Mulakan dengan keperluan peranti, proses, output dan integrasi.
Sahkan model, pilihan, perkakasan, perisian dan item yang disertakan.
Skop pemeriksaan dipadankan dengan peralatan baharu, terpakai atau diubah suai.
Alat ganti, penyelarasan teknikal dan perancangan penggantian selepas penghantaran.
Beralih daripada nama mesin kepada keperluan pengeluaran sebenar. Terokai kategori peralatan untuk pemprosesan wafer, pemasangan ketepatan, pengujian IC, pemuktamadan pakej dan sokongan proses.
Peralatan pemasangan dan pengikatan meletakkan dan menyambungkan acuan semikonduktor kepada pakej. Kategori ini merangkumi pengikat acuan (epoksi, eutektik, sinter), pengikat dawai (emas, kuprum, aluminium) dan pengikat cip flip (TCB, aliran semula jisim). Pemilihan bergantung pada saiz acuan, substrat, metalurgi interkoneksi dan jumlah pengeluaran.
Lihat Kategori Peralatan
Peralatan pemprosesan wafer menyediakan wafer semikonduktor untuk singulasi dan pembungkusan. Ia termasuk pelekap wafer (pita dadu, pita BG), pengisar (pengisaran belakang, TAIKO), pembersih (pasca-dadu, pasca-CMP) dan gergaji dadu (bilah, laser). Urutan yang betul bergantung pada ketebalan wafer, bahan dan pembungkusan hiliran.
Lihat Kategori Peralatan
Peralatan ujian semikonduktor mengesahkan fungsi dan prestasi peranti. Kategori ini termasuk sistem ATE (SoC, isyarat campuran, PMIC), pengendali ujian (pilih dan letakkan, graviti, turet) dan stesen prob (manual, separa automatik, automatik). Faktor pemilihan utama ialah antara muka penguji, kiraan tapak, julat suhu dan format pakej.
Lihat Kategori Peralatan
Peralatan pembungkusan dan pemuktamadan merangkum dan menyiapkan pakej semikonduktor. Ia merangkumi mesin pengacuan (pemindahan, pemampatan), sistem trim dan bentuk, dan mesin penanda laser. Faktor kritikal termasuk keserasian pengejaran acuan, pengendalian rangka utama, kontras penandaan, dan keperluan kebolehkesanan.
Lihat Kategori Peralatan
Peralatan sokongan proses memastikan keadaan permukaan dan bahan yang stabil untuk langkah-langkah kritikal. Kategori ini termasuk pembersih plasma (O₂, kimia Ar) untuk promosi lekatan dan sistem penyaduran elektro (Cu, Ni, Au) untuk pemendapan logam. Pemadanan geometri ruang, kimia gas dan keserasian kimia dengan proses adalah penting.
Lihat Kategori PeralatanPeralatan harus dinilai sebagai sebahagian daripada laluan pengeluaran yang terhubung. Keadaan bahan huluan, ketepatan penempatan, kaedah saling hubung dan keperluan ujian semuanya mempengaruhi konfigurasi mesin yang betul.
Membersihkan, memasang, menipiskan dan memotong dadu sebelum pemasangan aras acuan.
02 / TEMPATIkatan acuan dan peletakan cip flip untuk struktur pakej yang diperlukan.
03 / HUBUNGIIkatan wayar dan sambungan lanjutan mengikut pic dan bahan.
04 / LINDUNGIOperasi pengacuan, pengemasan dan pembentukan, penandaan dan kemasan permukaan.
05 / SAHKANProb, ujian elektrik, pengendalian haba, pengisihan dan pengesahan akhir.
Layari senarai peralatan semikonduktor terpilih. Ketersediaan, pilihan yang dipasang, keadaan dan skop penghantaran hendaklah disahkan untuk setiap mesin individu.
Pengikat acuan automatik ASMPT AD838L. ±10 μm @ 3σ (±15 μm dengan pandangan atas), ~14,000 UPH. Acuan 0.15–2.03 mm, substrat sehingga 300 × 100 mm. PR pandangan atas, cip flip, dwi dispense.
Semak Butiran Peralatan
Penampal cip flip hibrid Yamaha YSH20 terpakai dengan ketepatan ±10 μm, 4,500 UPH dan sokongan wafer 6/8/12 inci. Pemeriksaan bonggol dan pengendalian serasi SMT. Minta sebut harga.
Semak Butiran Peralatan
Pengikat acuan cip flip K&S Katalyst, ketepatan penempatan 3 μm, daya pemprosesan serta-merta 15,000 UPH, kepala dwi-ikatan dengan 12 muncung, untuk ikatan pemasangan Mikro LED, serasi dengan AGV/OHT...
Semak Butiran Peralatan
Pengikat dawai KAIJO FB-x26 untuk pemasangan IC volum tinggi: Julat paksi-Y 95mm, ketepatan 3σ ≤ 3.0μm, dawai Au/Cu/Ag, sedia SECS/GEM. Lihat spesifikasi dan kesesuaian aplikasi.
Semak Butiran Peralatan
Pengikat dawai berketepatan tinggi KAIJO FB-i28: ketepatan ±2.0μm, pic pad 35μm, ikatan berimpak rendah untuk acuan k rendah dan acuan bertindan. Lihat spesifikasi penuh dan kesesuaian aplikasi.
Semak Butiran Peralatan
Pengikat bola/baji termosonik, 3σ ≤ 2.0 μm, 43 ms setiap dawai. Dawai aloi emas, kuprum, perak. Penglihatan mata α, transduser dwi-frekuensi.
Semak Butiran PeralatanHalaman penyelesaian menghubungkan kategori peralatan dengan keperluan pembuatan praktikal, membantu pasukan projek mengenal pasti pembolehubah proses yang penting sebelum meminta mesin.
Peralatan pemasangan acuan, ikatan wayar dan sambungkan untuk pemasangan pakej.
→ PENYELESAIAN 02Menyelaras pengendalian peranti, antara muka penguji, suhu dan daya pemprosesan.
→ PENYELESAIAN 03Laluan perlindungan pakej, pembentukan, penandaan dan kemasan permukaan.
→ PENYELESAIAN 04Pembersihan, penipisan, pemasangan dan singulasi sebelum pemasangan.
→ PENYELESAIAN 05Laluan integrasi pic halus, berbilang acuan, cip flip dan heterogen.
→Nombor model hanyalah permulaan. Cadangan yang berguna harus menentukan aplikasi, konfigurasi peralatan, bukti keadaan dan skop penghantaran sebelum perbandingan komersial.
Mulakan Semakan PeralatanJenis peranti atau wafer, seni bina pakej, substrat, ketepatan sasaran, daya pemprosesan, julat suhu dan kekangan integrasi.
Semak penjanaan model, pilihan yang dipasang, format pengendalian, perkakasan, versi perisian, utiliti dan keserasian talian.
Tentukan skop pemeriksaan, bukti yang sedang dijalankan, pemasangan kritikal, aksesori yang disertakan dan keperluan penerimaan.
Selaraskan pembungkusan, dokumentasi eksport, jangkaan pemasangan, latihan, alat ganti dan sokongan pasca penghantaran.
Tiga laluan bekalan: Seperti sedia ada, Diperiksa & Diservis dan Dibaik pulih sepenuhnya. Setiap unit dihantar dengan laporan keadaan, senarai perkakas dan rekod versi perisian. Keperluan tapak disahkan sebelum penghantaran.
Terokai Peralatan yang TersediaAlat pengikat, injap dispenser, blok pemanas, sensor vakum, pemacu servo dan kamera PR. Hantar nombor bahagian dan foto; kami mengesahkan laluan pembaikan atau penggantian dengan masa penghantaran.
Terokai Bahagian & Sokongan
Projek peralatan semikonduktor bergantung pada butiran konfigurasi, kesesuaian proses dan sokongan jangka panjang. Kami membantu pasukan pengeluaran dan kejuruteraan global menilai keperluan peralatan, alat ganti dan perkhidmatan dengan skop teknikal dan komersial yang lebih jelas.
Hantarkan model peralatan, aplikasi, konfigurasi yang diperlukan, keadaan pilihan, kuantiti dan negara destinasi. Pasukan kami akan menyemak peralatan atau laluan sokongan yang paling praktikal untuk projek anda.
