DISCO DFD6341 ialah gergaji dadu dwi-spindel automatik sepenuhnya untuk wafer Φ200 mm. Kelajuan pulangan paksi-Xnya mencapai sehingga 1,000 mm/s. Jarak yang dikurangkan antara dwi-spindel memendekkan masa kitaran untuk proses pemotongan dwi-bilah.
Ciri-ciri Utama Gergaji Dadu Spindle Berkembar Automatik Sepenuhnya DISCO DFD6341:
Daya pemprosesan terobosan: Menggabungkan teknologi peningkatan daya pemprosesan yang dibangunkan untuk Φ300mm DFD6362, DFD6341 mencapai kelajuan pulangan paksi-X sehingga 1,000 mm/s — peningkatan 10× berbanding model konvensional. Pecutan/nyahpecutan yang dioptimumkan meluaskan jarak yang dilalui pada kelajuan maksimum, sekali gus meningkatkan daya pemprosesan dengan ketara.
Reka Bentuk Spindle Berkembar Menghadap: Mengurangkan masa pemprosesan dengan ketara semasa operasi pemotongan berganda dengan meminimumkan jarak antara gelendong.
Reka Bentuk Penjimatan Ruang: Jejak berkurangan sebanyak 3% berbanding DFD6340. Empat aksesori — transformer, UPS, penyuntik CO₂ dan pam tekanan penggalak — boleh disepadukan secara dalaman tanpa meluaskan jejak mesin.
Penjajaran Denyar Berkelajuan Tinggi (Pilihan): Menggabungkan lampu kilat xenon dan pengatup CCD berkelajuan tinggi untuk melakukan penjajaran tanpa menghentikan meja chuck, seterusnya mengurangkan masa penjajaran dan meningkatkan daya pemprosesan.
Bagi fabrik pembungkusan yang menjalankan singulasi wafer 200mm, daya pemprosesan yang rendah dan ketepatan kerf yang tidak konsisten merupakan kesesakan biasa. DISCO DFD6341 ialah gergaji dadu automatik sepenuhnya dwi-spindle yang dibina khas untuk pemotongan wafer 8 inci, membawakan teknologi paksi berkelajuan tinggi yang diadaptasi daripada platform 300mm DISCO untuk menyelesaikan kekangan masa kitaran sambil mengekalkan kualiti pemotongan yang stabil untuk pemisahan acuan isipadu tinggi.
Banyak mesin dadu dwi-spindle yang lebih lama mengalami kadar pulangan paksi yang perlahan dan selang pengindeksan yang panjang, sekali gus mengehadkan daya pemprosesan lot. DFD6341 menaik taraf kelajuan pulangan paksi-X sehingga 1000 mm/s dan mengoptimumkan profil pecutan dan nyahpecutan untuk semua paksi gerakan. Digandingkan dengan jurang yang dikurangkan antara spindle yang bertentangan, masa kitaran pemotongan dwi-bilah menurun dengan ketara untuk kerja pemotongan wafer standard. Jejak padatnya kira-kira 3% lebih kecil daripada model DFD6340 sebelumnya, dengan ruang bersepadu untuk transformer, UPS, penyuntik CO₂ dan pam penggalak tanpa mengembangkan pangkalan mesin.
Perbandingan Spesifikasi Spindle & Gerakan DISCO DFD6341
| Parameter | Spindle Berkelajuan Tinggi 1.2 kW / 1.8 kW | Spindle Tork Tinggi 2.2 kW | Manfaat Pengeluaran |
|---|---|---|---|
| Kelajuan Pemotongan Paksi-X | 0.1–1000 mm/s | 0.1–1000 mm/s | Pulangan pantas memendekkan masa kitaran untuk lot isipadu tinggi |
| Julat Perjalanan (X/Y) | 210 mm | 210 mm | Liputan penuh untuk pemprosesan wafer 8 inci |
| Langkah Indeks Paksi-Y | 0.0001 mm | 0.0001 mm | Pengindeksan halus untuk susun atur kerf sempit dan acuan kecil |
| Ketepatan Kedudukan | ≤0.002 mm melebihi 210 mm | ≤0.002 mm melebihi 210 mm | Meminimumkan sisihan kerf dan risiko keretakan acuan |
| Kebolehulangan paksi-Z | 0.001 mm | 0.001 mm | Kawalan kedalaman yang stabil untuk proses pemotongan separa dan pemotongan penuh |
| Tork Spindle | 0.19 N·m (1.2kW) / 0.29 N·m (1.8kW) | 0.7 N·m | Versi 2.2kW mengendalikan bahan yang lebih sukar seperti kaca, seramik |
