Penjajaran cip flip yang tepat secara langsung menyokong prestasi interkoneksi termaju. Yang Pengikat Cip Flip ASM AFC Plus memberikan ikatan ketepatan tinggi yang andal dengan ketepatan peletakan sehingga ±1.5µm.
Sistem penglihatan optik canggihnya memastikan kedudukan acuan yang tepat untuk aplikasi penyusunan cip-ke-wafer dan 3D. Daya ikatan fleksibel dan kawalan suhu menampung pelbagai substrat dan struktur bonggol, menyokong keperluan MEMS, mikrooptik dan pembungkusan berketumpatan tinggi.
Kawalan gerakan yang stabil mengekalkan hasil ikatan yang konsisten sepanjang tempoh pengeluaran yang panjang. Ia meminimumkan sisihan penjajaran dan mengurangkan kecacatan pemasangan untuk proses pembungkusan termaju bernilai tinggi.
Kami menyediakan pengikat cip flip ini untuk penilaian pengeluaran anda. Hantarkan pertanyaan anda untuk mendapatkan data mesin penuh dan sebut harga.
Spesifikasi Teknikal (Konfigurasi Lazim)
| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Jenis Sistem | Pengikat cip flip automatik |
| Ketepatan Penempatan | ±2–5 μm @ 3σ (bergantung pada proses) |
| Kaedah Ikatan | Ikatan reflow jisim / termomampatan (TCB) |
| Sokongan Saiz Wafer | Konfigurasi 8 inci / 12 inci |
| Jenis Substrat | Laminat organik, seramik, interposer silikon |
| Daya pemprosesan | Bergantung pada kerumitan penjajaran dan kitaran terma |
