RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pemasangan & Pengikatan > Pengikat Wayar >

Pengikat Wayar KAIJO FB-e20N untuk Perhimpunan IC Isipadu Tinggi

Pengikat bola/baji termosonik, 3σ ≤ 2.0 μm, 43 ms setiap dawai. Dawai aloi emas, kuprum, perak. Penglihatan mata α, transduser dwi-frekuensi.

KAIJO FB-e20N Wire Bonder for High-Volume IC Assembly IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Ketepatan ikatan yang konsisten secara langsung memacu output pengeluaran besar-besaran yang stabil. Yang KAIJO FB-e20N pengikat bola automatik sepenuhnya memberikan ketepatan berulang ≤2.0μm @3σ, dengan masa kitaran yang pantas iaitu hanya 43ms setiap wayar.

Dikuasakan oleh yang dinaik taraf Algoritma pengecaman mata α, ia menyekat gangguan dan mengekalkan pengecaman corak yang andal merentasi jangka masa pengeluaran yang panjang. Transduser ultrasonik dwi-frekuensi menyokong penalaan parameter ikatan fleksibel, serasi dengan wayar aloi emas, kuprum dan perak untuk cip diskret, LED dan pakej IC kecil. Urutan Ikatan Langkah Fungsi menggambarkan aliran kerja ikatan untuk pelarasan proses yang halus.

Antara muka SECS/GEM standard membolehkan sambungan fabrikasi yang lancar untuk kebolehkesanan data penuh. Penguliran wayar automatik dan pembersihan kapilari mengurangkan masa henti penyelenggaraan rutin dan memaksimumkan masa operasi peralatan.

KAIJO FB-e20N Wire Bonder for High-Volume IC Assembly

Spesifikasi Teknikal (Konfigurasi Lazim)

ParameterSpesifikasi
Jenis SistemPengikat dawai termosonik automatik sepenuhnya
Bahan Wayar yang DisokongEmas (Au), Kuprum (Cu), Kuprum Bersalut Paladium (PCC)
Ketepatan Ikatan±2.0 μm hingga ±3.5 μm @ 3σ (bergantung pada proses)
Julat Diameter Wayar15 µm – 50 µm
Jenis SubstratKerangka plumbum, laminasi organik, pembawa jalur
Fokus PengeluaranPembuatan volum tinggi (UPH tinggi / hasil stabil)