แพลตฟอร์มการเชื่อมต่อแบบไฮบริด BESI Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC สามารถเชื่อมต่อชิปกับเวเฟอร์และชิปกับชิปได้ การเชื่อมต่อแบบหลอมรวมไดอิเล็กทริกโดยตรงเกิดขึ้นที่อุณหภูมิห้อง ตามด้วยการอบชุบความร้อนเพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า กระบวนการนี้ช่วยให้สามารถสร้างการเชื่อมต่อทองแดงที่มีระยะห่างละเอียดด้วยแผ่นรองขนาดเล็กกว่าไมครอน การเชื่อมต่อเริ่มต้นที่ส่วนต่อประสานของไดอิเล็กทริก และการอบชุบความร้อนจะช่วยเสริมความแข็งแรงของรอยต่อในภายหลัง
แพลตฟอร์มนี้ให้ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งไดกับเวเฟอร์ที่ 100 นาโนเมตร @ 3σ ภายใต้สภาวะมุมที่เลวร้ายที่สุด การอัพเกรดฮาร์ดแวร์เสริมช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการจัดตำแหน่งนี้เป็น 200 นาโนเมตร อัตราการผลิตสูงสุดอยู่ที่ 2,000 ชิ้นต่อชั่วโมงในโหมดวงจรแห้ง ห้องกระบวนการรักษาความสะอาดระดับ ISO Class 3 การปนเปื้อนของอนุภาคทำให้เกิดช่องว่างตามแนวรอยต่อ ทำให้สภาวะที่สะอาดเป็นสิ่งสำคัญสำหรับผลลัพธ์การเชื่อมแบบไฮบริดที่สม่ำเสมอ
ระบบจัดการชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์รองรับความหนาตั้งแต่ 25 µm ถึง 800 µm และขนาดชิ้นส่วนตั้งแต่ 0.5 มม. × 0.5 มม. ถึง 33 มม. × 28 มม. แพลตฟอร์มรองรับเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว (300 มม.) และตัวรองรับแผงกระจายสัญญาณขนาด 340 มม. ห้องปลอดฝุ่นแบบปิดสนิทล้อมรอบบริเวณการเชื่อมต่อ ช่วยรักษาเสถียรภาพของสภาพแวดล้อมในกระบวนการระหว่างการหยิบและวางและการเชื่อมต่อ
สิ่งที่ทำให้ CHAMEO รุ่นอัลตร้าพลัสแตกต่างจากรุ่นมาตรฐานนั้น มาจากสามด้านหลัก ได้แก่ ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งที่เข้มงวดกว่า (100 นาโนเมตร เทียบกับ 3 ไมโครเมตร ในรุ่นมาตรฐาน) การควบคุมการบิดเบี้ยวที่เหนือกว่าผ่านการแก้ไขด้วยระบบภาพแบบไดนามิก และปริมาณงานที่สูงขึ้นสำหรับการผลิตจำนวนมาก แพลตฟอร์มนี้สร้างขึ้นเพื่อการรวมระบบที่หลากหลายและการประกอบชิปเล็ต ซึ่งจำเป็นต้องวางซ้อนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หลายประเภทจากแหล่งที่มาต่างกันด้วยความแม่นยำในการจัดวางระดับนาโนเมตร
ข้อมูลจำเพาะหลัก
| พารามิเตอร์ | ข้อกำหนด |
|---|---|
| ประเภทอุปกรณ์ | แพลตฟอร์มการเชื่อมต่อแบบไฮบริด (ฟลิปชิป / การเชื่อมต่อชิ้นส่วนกับเวเฟอร์) |
| ความแม่นยำในการจัดแนว | 100 นาโนเมตร @ 3σ มุมที่แย่ที่สุด GOG |
| การจัดตำแหน่งไดกับเวเฟอร์ | สูงสุด 200 นาโนเมตร (การกำหนดค่าเพิ่มเติม) |
| อัตราการไหลผ่าน | สูงสุด 2,000 CPH (รอบอบแห้ง) |
| ช่วงขนาดแม่พิมพ์ | 0.5 มม. × 0.5 มม. – 33 มม. × 28 มม. |
| ความหนาของแม่พิมพ์ | 25 µm – 800 µm |
| ขนาดเวเฟอร์ | 300 มม. (12 นิ้ว) |
| FO-WLP Carrier | 300 มม. / 340 มม. |
| ความสะอาด | พื้นที่ทำงานเป็นไปตามมาตรฐาน ISO Class 3 |
| วิธีการยึดติด | การเชื่อมประสานโดยตรงของฉนวนไฟฟ้าที่อุณหภูมิห้อง ตามด้วยการอบอ่อนแบบเป็นชุด |
| การเชื่อมต่อระยะห่าง | ละเอียดถึง 1 ไมโครเมตร |
| การตรวจสอบความถูกต้องด้วยตนเอง | ชุด BMC เดี่ยว |
| สภาพแวดล้อมห้องปลอดเชื้อ | มาตรฐาน ISO ระดับ 5 (ระดับโรงงาน) |
หมายเหตุเกี่ยวกับการกำหนดค่าและการจัดซื้อ
เครื่อง Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC เป็นแพลตฟอร์มที่สามารถปรับแต่งได้ และสองเครื่องภายใต้ชื่อรุ่นเดียวกันอาจมีระดับความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง ระบบวิชั่น และโมดูลการจัดการเวเฟอร์ที่แตกต่างกัน หากคุณกำลังประเมินเครื่องมือสอง รายการเหล่านี้จะเป็นตัวกำหนดว่าเครื่องมือดังกล่าวจะตรงตามข้อกำหนดของกระบวนการของคุณหรือไม่:
ระดับความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง ตรวจสอบว่าอุปกรณ์ที่จัดส่งมานั้นใช้การกำหนดค่า 100 nm @ 3σ หรือตัวเลือก 200 nm die-to-wafer หรือไม่ ระดับความแม่นยำนี้เป็นการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์และการสอบเทียบ ไม่ใช่การอัปเกรดในภาคสนาม
เวอร์ชั่นของระบบวิชั่น ตรวจสอบว่าระบบวิชั่นมีโมดูลแก้ไขการบิดเบี้ยวแบบไดนามิกหรือไม่ นี่คือสิ่งที่ทำให้รุ่นอัลตร้าพลัสแตกต่างจากรุ่น CHAMEO ระดับล่างในด้านความแม่นยำในการผลิต
การจัดการเวเฟอร์และตัวยึด ตรวจสอบให้แน่ใจว่าโต๊ะวางเวเฟอร์และอะแดปเตอร์ตัวยึดที่ติดตั้งนั้นตรงกับขนาดเวเฟอร์ของคุณ (300 มม.) และรูปแบบตัวยึดแบบกระจาย (300 มม. / 340 มม.)
ตรวจสอบให้แน่ใจว่าการกำหนดค่าห้องสะอาด ตรวจสอบให้แน่ใจว่าพื้นที่ทำงานตามมาตรฐาน ISO Class 3 ใช้งานได้ และซีลของห้องได้รับการดูแลรักษาอย่างดี ประสิทธิภาพการทำความสะอาดจะลดลงหากซีลหรือส่วนประกอบการกรองสึกหรอ
ชุดตรวจสอบตนเอง BMC โปรดตรวจสอบให้แน่ใจว่าได้รวมชุด BMC ไว้ด้วยแล้ว เนื่องจากจะมีผลต่อความถี่ในการตรวจสอบความถูกต้องด้วยตนเองและปริมาณงานด้านมาตรวิทยาโดยรวม
ชุดหัวฉีดและอุปกรณ์จับชิ้นงาน ตรวจสอบว่ามีอุปกรณ์จับชิ้นงานแบบใดรวมอยู่ด้วย อุปกรณ์จับชิ้นงานจะขึ้นอยู่กับขนาดของแม่พิมพ์ ชุดสำหรับแม่พิมพ์ขนาด 0.5 มม. ไม่สามารถใช้แทนกันได้กับชุดสำหรับแม่พิมพ์ขนาด 33 มม.
ความเข้ากันได้ของซอฟต์แวร์และสูตร ตรวจสอบให้แน่ใจว่าเวอร์ชันซอฟต์แวร์ที่ติดตั้งรองรับสูตรการเชื่อมประสานของคุณ และสามารถเข้าถึงไลบรารีโปรแกรมการเชื่อมประสานได้
ประวัติการซ่อมบำรุง ขอเอกสารบันทึกการบำรุงรักษาสำหรับระบบวิชั่น ระบบยึดชิ้นงาน และระบบกรองในห้องสะอาด สำหรับเครื่องจักรที่ทำงานที่ระดับความแม่นยำนี้ ประวัติการสอบเทียบเป็นตัวบ่งชี้ที่สำคัญของอายุการใช้งานที่เหลืออยู่
