Platform ikatan hibrid BESI Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC melakukan penyusunan die-ke-wafer dan die-ke-die. Ikatan pelakuran dielektrik langsung berlaku pada suhu bilik. Penyepuhlindapan jisim berlaku untuk membentuk sambungan elektrik. Proses ini membolehkan sambungan kuprum pic halus dengan pad sub-mikron. Ikatan bermula pada antara muka dielektrik, dan rawatan haba menguatkan sambungan selepas itu.
Platform ini memberikan ketepatan penjajaran die-to-wafer sebanyak 100 nm @ 3σ di bawah keadaan sudut terburuk. Perkakasan pilihan menaik taraf prestasi penjajaran ini kepada 200 nm. Daya pemprosesan maksimum mencecah 2,000 CPH dalam mod kitaran kering. Ruang prosesnya mengekalkan kebersihan ISO Kelas 3. Pencemaran zarah menyebabkan lompang di sepanjang antara muka ikatan, menjadikan keadaan bersih penting untuk hasil ikatan hibrid yang konsisten.
Pengendalian acuan meliputi ketebalan 25 µm hingga 800 µm, dengan saiz acuan dari 0.5 mm × 0.5 mm hingga 33 mm × 28 mm. Platform ini menyokong wafer 12 inci (300 mm) dan pembawa panel kipas keluar 340 mm. Ruang bersih yang tertutup menutup zon ikatan, menstabilkan persekitaran proses semasa pemilihan dan pengikatan.
Apa yang membezakan ultra plus daripada CHAMEO standard adalah berdasarkan tiga aspek: ketepatan penjajaran yang lebih ketat (100 nm vs. ketepatan setempat 3 µm pada CHAMEO standard), kawalan warpage yang unggul melalui pembetulan penglihatan dinamik dan daya pemprosesan yang lebih tinggi untuk pengeluaran volum. Platform ini dibina untuk penyepaduan heterogen dan pemasangan Chiplet, di mana pelbagai jenis acuan daripada sumber yang berbeza perlu disusun dengan ketepatan penempatan peringkat nano.
Spesifikasi Utama
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenis Peralatan | Platform ikatan hibrid (cip flip / acuan-ke-wafer) |
| Ketepatan Penjajaran | 100 nm @ 3σ sudut terburuk GOG |
| Penjajaran Die-to-Wafer | Sehingga 200 nm (konfigurasi pilihan) |
| Daya pemprosesan | Sehingga 2,000 CPH (kitaran kering) |
| Julat Saiz Die | 0.5 mm × 0.5 mm – 33 mm × 28 mm |
| Ketebalan Acuan | 25 µm – 800 µm |
| Saiz Wafer | 300 mm (12 inci) |
| Pembawa FO-WLP | 300 mm / 340 mm |
| Kebersihan | Kelas ISO 3 di kawasan kerja |
| Kaedah Ikatan | Ikatan pelakuran langsung suhu bilik bagi dielektrik, diikuti dengan penyepuhlindapan kelompok |
| Pitch Interkoneksi | Sehingga 1 µm |
| Semakan Ketepatan Kendiri | Kit BMC tunggal |
| Persekitaran Bilik Bersih | Kelas ISO 5 (peringkat kemudahan) |
Nota Konfigurasi & Perolehan
Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC ialah platform yang boleh dikonfigurasikan, dan dua unit di bawah nama model yang sama boleh membawa gred ketepatan penjajaran, konfigurasi sistem penglihatan dan modul pengendalian wafer yang berbeza. Jika anda menilai unit terpakai, item-item ini menentukan sama ada ia akan memenuhi keperluan proses anda:
Gred ketepatan penjajaran. Sahkan sama ada unit dihantar dengan konfigurasi 100 nm @ 3σ atau pilihan die-to-wafer 200 nm. Gred ketepatan ialah konfigurasi perkakasan dan penentukuran, bukan naik taraf medan.
Versi sistem penglihatan. Sahkan sistem penglihatan merangkumi modul pembetulan lengkungan dinamik. Inilah yang membezakan ultra plus daripada model CHAMEO peringkat rendah dari segi ketepatan pengeluaran.
Pengendalian wafer dan pembawa. Sahkan meja wafer dan penyesuai pembawa yang dipasang sepadan dengan saiz wafer (300 mm) dan format pembawa kipas keluar anda (300 mm / 340 mm).
Bersihkan konfigurasi ruang. Sahkan kawasan kerja ISO Kelas 3 berfungsi dan pengedap ruang telah dikekalkan. Prestasi kebersihan merosot jika pengedap atau komponen penapisan haus.
Kit semakan kendiri BMC. Sahkan bahawa kit BMC tunggal disertakan, kerana ini mempengaruhi kekerapan pengesahan ketepatan manual dan keseluruhan beban kerja metrologi.
Set muncung dan perkakas. Periksa perkakas pengutip acuan yang disertakan. Perkakas bergantung pada saiz acuan — persediaan untuk acuan 0.5 mm tidak boleh ditukar ganti dengan persediaan untuk acuan 33 mm.
Keserasian perisian dan resipi. Sahkan bahawa versi perisian yang dipasang menyokong resipi ikatan anda dan pustaka program ikatan boleh diakses.
Sejarah perkhidmatan. Minta rekod penyelenggaraan untuk sistem penglihatan, lengan ikatan dan penapisan ruang bersih. Bagi platform yang beroperasi pada tahap ketepatan ini, sejarah penentukuran merupakan peramal kukuh bagi baki hayat pengeluaran.
