ความอเนกประสงค์คือคุณสมบัติเด่นของระบบขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ Besi MMS-X แพลตฟอร์มการขึ้นรูปแบบครบวงจรนี้รองรับทั้ง การขึ้นรูปด้วยการถ่ายโอน และการขึ้นรูปด้วยการอัด ทำให้ไม่จำเป็นต้องใช้เครื่องจักรเฉพาะทางแยกต่างหากเพื่อรองรับงานห่อหุ้มที่หลากหลายในบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์
การควบคุมการไหลของเรซินและแรงยึดอย่างแม่นยำช่วยลดข้อบกพร่องต่างๆ เช่น ช่องว่างและครีบให้น้อยที่สุด การออกแบบแบบโมดูลาร์ช่วยให้การเปลี่ยนเครื่องมือและการบำรุงรักษาประจำวันเป็นไปอย่างราบรื่น เหมาะอย่างยิ่งสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์ที่ผลิตผลิตภัณฑ์ IC, พาวเวอร์ซัพพลาย และชิปแบบแยกชิ้นหลากหลายประเภท
ข้อมูลเครื่อง Besi MMS-X
| ผู้ผลิต | เหล็ก |
|---|---|
| แบบอย่าง | เอ็มเอ็มเอส-เอ็กซ์ |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ |
| แอปพลิเคชัน | การขึ้นรูปบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการจัดการกระบวนการผลิตที่เกี่ยวข้อง |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| ความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ | ขึ้นอยู่กับแม่พิมพ์ที่ติดตั้ง รูปแบบผลิตภัณฑ์ และการกำหนดค่าเครื่องจักรจริง |
| การกำหนดค่าเครื่องจักร | ยืนยันตามหน่วยที่ระบุที่มีอยู่ |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| สนับสนุน | การตรวจสอบข้อบกพร่องเบื้องต้น การจับคู่แม่พิมพ์และชิ้นส่วน และการหารือเกี่ยวกับการซ่อมแซม |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |
