Besi MMS-X半導体成形システムは、その汎用性によって特徴づけられます。この統合成形プラットフォームは、 トランスファー成形 また、圧縮成形技術を採用することで、半導体パッケージにおける様々な封止作業に対応するために、それぞれ専用の機械を用意する必要がなくなった。
樹脂の流れと型締め力を精密に制御することで、ボイドやバリなどの欠陥を最小限に抑えます。モジュール設計により、金型交換や日常的なメンテナンスが効率化され、IC、パワーチップ、ディスクリートチップなど幅広い製品群を扱うパッケージングメーカーに最適です。
Besi MMS-X マシン情報
| メーカー | 鉄 |
|---|---|
| モデル | MMS-X |
| 機器の種類 | 半導体成形システム |
| 応用 | 半導体パッケージ成形および関連する製造処理 |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 製品互換性 | 設置された金型、製品フォーマット、および実際の機械構成によって決定されます。 |
| マシン構成 | 入手可能な特定のユニットに応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| サポート | 初期故障調査、金型と部品の照合、および修理に関する話し合い |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
