เครื่องติดแผ่นเวเฟอร์ SINTAIKE STK-6020 ทำหน้าที่ติดเทปเคลือบแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ก่อนการเจียรด้านหลัง โครงสร้างการเคลือบแบบลูกกลิ้งควบคุมแรงตึง การกระจายความร้อน และสถานะไฟฟ้าสถิตตลอดวงจรการติดเทปเพื่อให้ได้การยึดเกาะที่สม่ำเสมอทั่วพื้นผิวเวเฟอร์ เครื่องทำงานแบบกึ่งอัตโนมัติ: ผู้ปฏิบัติงานใส่แผ่นเวเฟอร์ จากนั้นเครื่องจะทำการคลายฟิล์ม การติดด้วยลูกกลิ้ง และการตัดขอบ เครื่องนี้ใช้งานได้กับเทปตัดสีน้ำเงินและเทปกันรังสียูวีสำหรับเวเฟอร์ซิลิคอนและเซมิคอนดักเตอร์แบบผสมในเวิร์กโฟลว์ห้องคลีนรูมระดับนำร่องและระดับกลาง
การวิเคราะห์เทคโนโลยีหลักของเครื่องเคลือบเวเฟอร์ SINTAIKE STK-6020
หัวใจหลักของเครื่องจักรคือชุดลูกกลิ้งสัมผัสสำหรับการเคลือบ ชุดนี้ช่วยรักษาแรงกดของลูกกลิ้งให้คงที่และสม่ำเสมอทั่วระนาบของแผ่นเวเฟอร์ ลดปริมาณอากาศที่ติดอยู่ซึ่งเป็นสาเหตุของการหลุดลอกและการแตกหักระหว่างกระบวนการทำให้บางลงในภายหลัง การซิงโครไนซ์อุณหภูมิระหว่างลูกกลิ้งและแผ่นรองกันไฟฟ้าสถิตช่วยรักษาเสถียรภาพของกาว ป้องกันความร้อนสูงเกินไปเฉพาะจุดหรือจุดยึดติดที่ไม่แข็งแรง
ระบบป้องกัน ESD หลายขั้นตอนผสานรวมอากาศไอออนไนซ์ หัวจับนำไฟฟ้า และสารเคลือบลูกกลิ้งป้องกันไฟฟ้าสถิต เพื่อลดการสะสมของประจุ ซึ่งจะช่วยจำกัดความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตต่อวัสดุพื้นผิวที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต กลไกม้วนเทปช่วยรักษาแรงดึงในการคลายเทปให้คงที่ ป้องกันการยืดตัว รอยย่น และการยึดติดที่ไม่สม่ำเสมอของเทปบนเวเฟอร์บางๆ
โมดูลตัดคู่ประกอบด้วยใบมีดตรงและใบมีดวงกลมที่ให้ความร้อน ความร้อน ณ จุดตัดจะทำให้ขอบเทปอ่อนตัวลง ลดเสี้ยนที่เหลืออยู่ และลดงานตัดแต่งด้วยมือเพิ่มเติม หมุดกำหนดตำแหน่งแบบใช้ลมจะจัดแนวเวเฟอร์โดยใช้ขอบเรียบหรือรอยบากรูปตัว V เป็นจุดอ้างอิง ช่วยให้การเปลี่ยนระหว่างเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้วและ 8 นิ้วทำได้อย่างรวดเร็ว
พารามิเตอร์กระบวนการทั้งหมดถูกควบคุมผ่านหน้าจอสัมผัส PLC สูตรการทำงานจะจัดเก็บค่าความตึง ความเร็ว และอุณหภูมิ ซึ่งผู้ปฏิบัติงานสามารถเรียกใช้หรือปรับเปลี่ยนได้โดยตรง การเปลี่ยนระหว่างประเภทเทปและขนาดเวเฟอร์ใช้เวลาเพียงไม่กี่นาที เหมาะสำหรับการประมวลผลแบบผสมล็อต ระบบล็อคเพื่อความปลอดภัยและวงจรหยุดฉุกเฉินทำงานตลอดวงจรการทำงานทั้งหมด

ตารางเปรียบเทียบประสิทธิภาพกระบวนการ SINTAIKE STK-6020
| รายการกระบวนการ | ช่วงการทำงาน | การปฏิบัติจริง |
|---|---|---|
| ขนาดเวเฟอร์ที่รองรับ | 6 นิ้ว / 8 นิ้ว | เปลี่ยนรูปแบบได้อย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องเปลี่ยนหัวจับ |
| ความหนาของเวเฟอร์ที่ใช้งานได้ | 300 ไมโครเมตร – 750 ไมโครเมตร | การเคลือบที่เสถียรสำหรับเวเฟอร์ซิลิคอน/คอมโพสิตแบบบางและแบบมาตรฐาน |
| ประเภทเทปที่ใช้งานร่วมกันได้ | เทปตัดลูกเต๋าสีน้ำเงิน, เทปกันรังสียูวี | รองรับระดับความแข็งแรงของกาวได้หลากหลายระดับ |
| อัตราการเกิดฟองในลามิเนต | ควบคุมภายใต้สถานการณ์ที่มีอัตราการเกิดต่ำ | ลดการแก้ไขงานก่อนการทำให้ด้านหลังของเวเฟอร์บางลง |
| ความคลาดเคลื่อนในการจัดแนว | การกำหนดตำแหน่งพินที่แม่นยำ | รักษาค่าชดเชยที่สม่ำเสมอสำหรับพื้นผิวแบบ V-notch และแบบขอบเรียบ |
| เวลาต่อรอบเดียว | ลำดับการทำงานกึ่งอัตโนมัติ ขึ้นอยู่กับล็อต | อัตราการผลิตที่สมดุลสำหรับล็อตการผลิตในห้องคลีนรูมระดับนำร่องและระดับกลาง |
แอปพลิเคชัน
ระบบการเคลือบเทปนี้ใช้สำหรับติดเทปป้องกันด้านหลังเวเฟอร์เพื่อลดความบางของแผ่นเวเฟอร์ วัสดุที่รองรับได้แก่ ซิลิคอน แกลเลียมอาร์เซนิก และเวเฟอร์ผสมอื่นๆ เหมาะสำหรับสถานีคลีนรูมสำหรับการผลิตในปริมาณน้อยและปานกลาง สายการตรวจสอบกระบวนการ และไซต์ OSAT