Chúng tôi cung cấp các máy cấy ion bán dẫn đã qua sử dụng để thay thế, mở rộng công suất và phục vụ các quy trình sản xuất wafer tiên tiến. Chúng tôi có sẵn và hỗ trợ người mua đánh giá các nền tảng cấy ion dòng điện cao, dòng điện trung bình, năng lượng cao và các loại chuyên dụng.
Cho dù bạn đang thay thế một thiết bị cũ, mở rộng năng lực sản xuất hay tìm kiếm một nền tảng OEM cụ thể, chúng tôi đều có thể giúp bạn xem xét hướng thiết bị, cấu hình nguồn ion và đường dẫn chùm tia, phạm vi xử lý và giao hàng wafer.
Hãy gửi thông tin về nhà sản xuất, kiểu máy, kích thước wafer hoặc yêu cầu cấy ghép mục tiêu để bắt đầu xem xét các thiết bị phù hợp, khả năng tương thích quy trình và yêu cầu tiện ích nhà máy.
Hãy xem danh sách các hệ thống cấy ion đã qua sử dụng hiện có của chúng tôi dành cho sản xuất tấm bán dẫn. Các nền tảng và cấu hình có sẵn thay đổi thường xuyên, vì vậy nguồn ion, đường dẫn chùm tia, trạm cuối, hệ thống xử lý tấm bán dẫn, hệ thống điều khiển và thiết bị hỗ trợ phải được xác nhận phù hợp với máy cụ thể trước khi mua.
Máy cấy ion dòng điện trung bình Varian E500 đã qua sử dụng, dùng cho tấm wafer 150 mm và 200 mm. Thông tin chi tiết về biến thể E500, dải năng lượng, nguồn và...
Xem chi tiết thiết bị
Máy cấy ion dòng điện cao Axcelis GSD200 đã qua sử dụng, dùng cho các tấm bán dẫn 150 mm và 200 mm. Hệ thống đường dẫn chùm tia, nguồn ion...
Xem chi tiết thiết bị
Máy cấy ion dòng điện cao SEN 10GSD-A-160 đã qua sử dụng cho tấm wafer 150 mm và 200 mm. Nguồn ion, năng lượng chùm tia, hệ thống khí và...
Xem chi tiết thiết bị
Máy cấy ion dòng điện cao SEN GSD III 90 dùng để pha tạp chất bán dẫn, hỗ trợ các quy trình công nghệ tiên tiến trên tấm bán dẫn 150 mm và 200 m...
Xem chi tiết thiết bịNếu nền tảng cần thiết không có trong danh sách hiện tại, vui lòng gửi thông tin về nhà sản xuất, kiểu máy, kích thước wafer, nền tảng sản xuất hiện tại hoặc yêu cầu cấy ghép mục tiêu. Chúng tôi có thể xem xét thiết bị sắp về và các tùy chọn tìm nguồn cung ứng dựa trên yêu cầu.
Việc lựa chọn máy cấy ion bắt đầu từ phạm vi quy trình yêu cầu, chứ không chỉ dựa vào tên thiết bị. Loại ion mục tiêu, năng lượng, liều lượng, điều kiện trên tấm wafer và mục tiêu quy trình cần được xem xét khi tìm kiếm.
Hệ thống tạo ra các ion, tăng tốc và phân tách chúng theo khối lượng, điều khiển chùm tia, và hướng hoặc quét chùm tia trên bề mặt tấm bán dẫn. Các nền tảng khác nhau xử lý trình tự này theo những cách khác nhau.
| Nhu cầu quy trình thực tế | Hướng dẫn về thiết bị liên quan | Những nội dung cần xem xét lại |
|---|---|---|
| Sản xuất liều cao hoặc dòng chùm tia cao | Dòng điện cao | Các loại ion, cửa sổ năng lượng, phạm vi liều lượng, dòng điện chùm tia, nhiệt độ tấm bán dẫn và mục tiêu thông lượng |
| Phạm vi quy trình rộng hơn và tính linh hoạt trong vận hành | Cấy ghép dòng điện trung bình / linh hoạt | Cửa sổ năng lượng, kiểm soát liều lượng, góc cấy ghép, thiết lập chùm tia và nền tảng wafer |
| Hồ sơ cấy ghép sâu hơn | Năng lượng cao | Phạm vi năng lượng sử dụng được, cấu hình đường truyền chùm tia, loại ion và quy trình mục tiêu |
| SiC, quy trình cấy ghép nhiệt độ cao hoặc chuyên dụng | Cấy ghép chuyên dụng / chịu nhiệt độ cao | Vật liệu bán dẫn, điều khiển nhiệt độ, nguồn ion, trạm cuối và cấu hình máy thực tế. |
Máy cấy ion kết hợp các hệ thống điện áp cao, chân không cao, đường dẫn chùm tia, khí và xử lý tấm bán dẫn. Năm bước kiểm tra này giúp xác định xem một nền tảng đã qua sử dụng có đáng để đánh giá thêm hay không.
Các loại ion cần thiết, dải năng lượng, dải liều lượng, yêu cầu dòng điện chùm tia, loại nguồn ion và cấu hình đường dẫn chùm tia tương thích.
Tránh nhận máy không đáp ứng được phạm vi ion, năng lượng hoặc liều lượng yêu cầu.
Độ đồng đều liều, kiểm soát góc cấy ghép, độ ổn định chùm tia, quản lý nhiệt độ tấm bán dẫn, và các hồ sơ sẵn có về hạt, ô nhiễm và bảo trì.
Tránh sử dụng hệ thống hoạt động nhưng không đáp ứng được các yêu cầu về độ đồng nhất, kiểm soát góc hoặc giới hạn ô nhiễm.
Khả năng xử lý 150 mm, 200 mm hoặc 300 mm, vật liệu và độ dày wafer, định dạng cassette hoặc FOUP, EFEM, trạm cuối và xử lý wafer đơn hoặc theo lô.
Tránh mua một nền tảng cấy ghép phù hợp nếu kích thước tấm wafer hoặc hệ thống xử lý của nó không tương thích với dây chuyền hiện có.
Thông tin về tải điện của nhà máy, hệ thống làm mát, chân không, cung cấp khí pha tạp, hệ thống xả và xử lý khí thải, các khóa liên động, diện tích chiếm chỗ, trọng lượng và hệ thống điện cao áp.
Tránh việc mang máy móc đến công trường rồi mới phát hiện ra rằng nguồn điện, hệ thống làm mát, hệ thống hút khí hoặc hệ thống xử lý khí thải không đáp ứng được yêu cầu.
Thông lượng dự kiến, cấu hình chùm tia, tình trạng nguồn ion và lịch sử bảo trì, các thành phần chân không, cụm điện áp cao, hệ thống điều khiển và các yêu cầu về phụ tùng đã biết.
Tránh sử dụng công cụ phù hợp với quy trình nhưng lại gây ra thời gian ngừng hoạt động quá mức, gánh nặng bảo trì hoặc chi phí sản xuất cao.
Vui lòng gửi thông tin về kiểu máy, nền tảng hiện tại, loại ion, kích thước wafer, năng lượng mục tiêu hoặc khoảng liều lượng, và thông tin về thiết bị hiện có.
Việc duy trì quy trình đã được thiết lập trên một nền tảng quen thuộc có thể giảm thiểu phạm vi chuyển giao công thức và tái thẩm định.
Khi một hệ thống đã lắp đặt trở nên cũ kỹ hoặc nền tảng ban đầu không còn dễ dàng tìm mua được dưới dạng thiết bị mới, một hệ thống đã qua sử dụng tương thích có thể giúp duy trì hoạt động của dây chuyền sản xuất hiện có đồng thời giảm thiểu chi phí đầu tư ban đầu.
Một nền tảng tương tự không tự động tái tạo quy trình hiện có. Khả năng tương thích cuối cùng vẫn phụ thuộc vào nguồn ion, đường dẫn chùm tia, trạm cuối, bộ điều khiển, thiết bị xử lý wafer và các thiết bị hỗ trợ thực tế đi kèm với máy.
Hãy tìm nguồn cung cấp cùng một dòng sản phẩm hoặc một hệ thống phù hợp khác khi việc trang bị thiết bị mới không còn khả thi đối với quy trình hiện tại.
Bổ sung một hệ thống tương thích để hỗ trợ tăng trưởng sản lượng trong khi vẫn giữ nguyên công nghệ cấy ghép hiện có trên dây chuyền.
Các cụm đường dẫn chùm tia, trạm cuối, mô-đun xử lý wafer hoặc các thành phần hỗ trợ có thể được xem xét cùng với yêu cầu thiết bị chính khi có đủ thông tin về kiểu máy và cấu hình.
Máy cấy ion chứa các hệ thống điện áp cao, chân không, đường dẫn chùm tia và hệ thống xử lý tấm bán dẫn, đòi hỏi phải được xử lý cẩn thận trước khi vận chuyển, trong quá trình vận chuyển và sau khi đến nơi. Chúng tôi giúp làm rõ phạm vi giao hàng và định hướng hỗ trợ theo điều kiện thực tế của nền tảng và dự án.
Việc lắp đặt tại chỗ, phát triển quy trình và bảo trì dài hạn không được bao gồm theo mặc định. Bất kỳ công việc nào như vậy phải được xác định trong báo giá cuối cùng hoặc phạm vi dịch vụ.
Yêu cầu hỗ trợ hệ thống cấy ionNhững câu hỏi này đề cập đến các vấn đề chính mà người mua thường gặp phải khi xem xét thiết bị cấy ion bán dẫn đã qua sử dụng.
Máy cấy ion dòng điện cao thường được sử dụng khi cần dòng điện chùm tia cao và liều lượng ion lớn, thường trong phạm vi năng lượng thấp đến trung bình. Hệ thống dòng điện trung bình thường cung cấp tính linh hoạt cao hơn về điều kiện năng lượng, liều lượng và góc cấy ion. Máy cấy ion năng lượng cao được thiết kế cho các quy trình yêu cầu phạm vi năng lượng cao hơn và cấu hình cấy ion sâu hơn. Khả năng cuối cùng vẫn phụ thuộc vào nguồn ion, đường dẫn chùm tia, trạm cuối và cấu hình máy thực tế.
Thông tin ban đầu hữu ích bao gồm nhà sản xuất và kiểu máy, nền tảng sản xuất hiện tại, kích thước và vật liệu wafer, loại ion mục tiêu, phạm vi năng lượng và liều lượng yêu cầu, yêu cầu về nhiệt độ cấy ghép, định dạng xử lý wafer, yêu cầu về góc chùm tia hoặc độ đồng nhất, và mục tiêu thay thế hoặc mở rộng năng lực sản xuất.
Đúng vậy. Các hệ thống thuộc cùng một dòng nền tảng có thể khác nhau về nguồn ion, đường dẫn chùm tia, dải năng lượng, trạm cuối, xử lý wafer, điều khiển, phần mềm và thiết bị hỗ trợ. Do đó, hai máy có tên model tương tự nên được xem xét riêng lẻ.
Việc đánh giá cần so sánh các loại ion, phạm vi năng lượng và liều lượng, yêu cầu kiểm soát chùm tia và góc, kích thước wafer và định dạng xử lý, cấu hình trạm cuối, tải điện của cơ sở, yêu cầu làm mát, khí và hút khí, môi trường hệ thống điều khiển, thiết bị hỗ trợ, thông lượng dự kiến và điều kiện bảo trì.
Vâng. Hãy gửi thông tin về nhà sản xuất, model, kích thước wafer, nền tảng sản xuất hiện tại hoặc yêu cầu cấy ghép mục tiêu. Chúng tôi có thể xem xét thiết bị sắp về, thông tin thị trường hiện có và các lựa chọn thay thế tiềm năng để đánh giá thêm. Khả năng cung cấp và phạm vi cuối cùng phụ thuộc vào hệ thống cụ thể được xác định.
Hãy bắt đầu với mô hình, bảng tên, ảnh máy móc hoặc yêu cầu cấy ghép mục tiêu. Chúng tôi có thể xem xét hướng thiết kế thiết bị, kiểm tra tình trạng sẵn có hiện tại và giúp đánh giá các giai đoạn kiểm định trước khi mua.