Kiểm tra wafer · Sửa chữa & Tân trang
Thẻ thăm dò Sửa
Việc tiếp xúc không ổn định đang làm mất thời gian thử nghiệm. GK-SEMI sửa chữa và tân trang các bo mạch đầu dò bán dẫn bị mòn đầu dò, tiếp xúc kém và các vấn đề về căn chỉnh. Khôi phục lại bo mạch gốc còn hoạt động tốt trước khi phải thay thế tốn kém.
Hãy gửi giấy tờ tùy thân, triệu chứng khi xét nghiệm và ảnh chụp vùng tiếp xúc để bắt đầu.
Chúng tôi sửa chữa những gì?
Dịch vụ sửa chữa thẻ thăm dò
Các lỗi tiếp xúc lặp đi lặp lại, điện trở tiếp xúc tăng cao và các lỗi kiểm tra cục bộ có thể khiến một bo mạch vẫn hoạt động tốt nhưng trông như không thể sử dụng được. Chúng tôi tập trung sửa chữa vào các điểm tiếp xúc bị ảnh hưởng và cấu trúc thực tế của bo mạch, thay vì coi mọi lỗi đều là lý do để thay thế toàn bộ cụm bo mạch.
Liên hệ Dịch vụ Vệ sinh & Phục hồi
Giải quyết vấn đề oxy hóa, mảnh vụn và ô nhiễm tiếp điểm liên quan đến hiện tượng hở mạch không liên tục, việc kiểm tra lại nhiều lần và tăng điện trở tiếp xúc. Các phương pháp làm sạch và phục hồi được lựa chọn phù hợp với vật liệu đầu dò và thiết kế mạch.
Đầu dò & Căn chỉnh
Kiểm tra các đầu kim bị mòn, cong hoặc lệch; đánh giá việc định hình lại, thay thế kim hoặc căn chỉnh cục bộ nếu thẻ cho phép. Xem xét hình dạng đầu kim, vị trí X/Y và độ phẳng Z so với ứng dụng thay vì áp dụng một điều chỉnh cho tất cả các thẻ.
Kiểm tra điện và trả về
Kiểm tra tính liên tục, điện trở tiếp xúc (Cres) và các đường dẫn điện liên quan. Sau khi phê duyệt sửa chữa, hãy thông báo kết quả kiểm tra và kiểm tra trên bàn làm việc đã hoàn tất, cùng với bất kỳ dấu hiệu chà xát hoặc xác nhận tiếp xúc nào cần thiết cho thiết lập kiểm tra wafer của khách hàng.
Tại sao nên hợp tác với chúng tôi?
Giữ lại thẻ gốc
Một bo mạch mới phải phù hợp với đế mạch, giao diện máy kiểm tra và thiết lập kiểm tra đã được cài đặt. Việc sửa chữa bo mạch gốc có thể giúp duy trì sự phù hợp đó trong khi khắc phục lỗi tiếp xúc thực tế.
Tìm cách khắc phục sự cố
Chúng tôi bắt đầu bằng việc xác định kiểu tiếp xúc bị lỗi, các triệu chứng khi kiểm tra và tình trạng của thẻ hiện có. Điều này giúp phân biệt hư hỏng thẻ với sự sai lệch của đầu dò hoặc các vấn đề khác của ô kiểm tra trước khi thống nhất phương án sửa chữa.
Giữ nguyên cấu hình làm việc
Việc sửa chữa có mục tiêu nhằm khôi phục các tiếp điểm hữu ích mà không cần thiết phải thay đổi giao diện bo mạch, kiểu mẫu chân tiếp xúc hoặc cấu hình hoạt động. Phạm vi sửa chữa được điều chỉnh phù hợp với những gì thiết kế bo mạch có thể hỗ trợ một cách an toàn.
Sửa chữa hoặc tìm sản phẩm phù hợp
Khi hư hỏng khiến việc phục hồi không khả thi, giải pháp tìm kiếm linh kiện thay thế của chúng tôi sẽ giúp bước tiếp theo tiếp tục. Việc lựa chọn linh kiện thay thế phù hợp xem xét loại bo mạch, bố cục chân thiết bị, kết nối máy kiểm tra và ứng dụng, chứ không chỉ dựa vào hình thức bên ngoài.
Đang làm việc với thiết lập thử nghiệm tổng thể? Khám phá thêm Sửa chữa bo mạch trạm thăm dò, Sửa chữa bo mạch ATE hoặc tìm nguồn cung ứng linh kiện bán dẫn.
Từ lỗi lầm đến quyết định
Quá trình sửa chữa tiến triển như thế nào
Chúng tôi tập trung đánh giá vào lỗi được báo cáo và thiết kế thực tế của thẻ kiểm tra. Các bước kiểm tra đã thống nhất phân biệt công việc đã hoàn thành trên thẻ với bước xác nhận cuối cùng trên máy kiểm tra wafer.
Xác định thẻ
Xem lại mã số linh kiện, loại bo mạch, ứng dụng kiểm tra và kiểu lỗi.
Kiểm tra các điểm tiếp xúc
Kiểm tra độ mòn đầu mũi, độ nhiễm bẩn, độ thẳng hàng và tình trạng bề mặt vật liệu.
Thống nhất phạm vi
Xác định các phương án sửa đổi khả thi, các bước kiểm tra cần thiết và các hạn chế đối với cấu trúc thẻ đó.
Tiến hành sửa chữa
Hoàn thành việc vệ sinh đã được phê duyệt, xử lý cục bộ đầu mũi khoan hoặc hiệu chỉnh căn chỉnh.
Xem lại kết quả
Kiểm tra hình dạng tiếp xúc, tính liên tục và hệ số Cres có liên quan ở những nơi có thể đo được.
Quay lại bài kiểm tra
Báo cáo phạm vi thao tác trên bàn làm việc và các bước kiểm tra cần thiết trên dụng cụ sau khi sửa chữa.
Kinh nghiệm sửa chữa
Độ ổn định tiếp xúc đã được khôi phục.
Một thẻ thăm dò thẳng đứng với các lỗi tiếp xúc cục bộ minh họa lý do tại sao việc kiểm tra ở cấp độ thẻ có thể thay đổi quyết định thay thế.
Thẻ dọc được trả lại để kiểm tra
Vấn đề. Một dây chuyền kiểm tra wafer đã ghi nhận sự gia tăng đột biến về lỗi tiếp xúc trên một bo mạch đầu dò dọc. Việc thay thế cụm linh kiện đang được xem xét, nhưng thời gian cung cấp từ nhà sản xuất gốc (OEM) khá dài.
Những phát hiện của cuộc kiểm tra. Lỗi quan sát được tập trung ở một khu vực. Chỉ phát hiện thấy hiện tượng oxy hóa cục bộ và độ lệch phẳng nhẹ, chứ không phải là lỗi nghiêm trọng đến mức cần thay thế toàn bộ bo mạch.
Sửa chữa và kết quả. Các điểm tiếp xúc bị ảnh hưởng đã được làm sạch và điều kiện độ phẳng liên quan đã được điều chỉnh. Hoạt động tiếp xúc ổn định trở lại và bo mạch ban đầu được đưa vào sản xuất, tránh được việc phải thay thế toàn bộ bo mạch ngay lập tức.
Ranh giới xác minh. Việc kiểm tra ở cấp độ bo mạch đã hỗ trợ quyết định sửa chữa; hiệu suất tiếp xúc cuối cùng được xác định trong ứng dụng kiểm tra wafer đã cài đặt.
Dựa trên kinh nghiệm sửa chữa. Kết quả và thời gian hoàn thành phụ thuộc vào loại card và thiết lập kiểm tra này.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi thường gặp về sửa chữa thẻ thăm dò
Câu trả lời thiết thực về các loại thẻ, vấn đề liên hệ, séc hoàn trả và các lựa chọn thay thế.
Bạn có thể sửa chữa kim thăm dò bị cong hoặc gãy không?
Một số thiết kế dầm консоль cho phép nắn thẳng cục bộ hoặc thay thế kim. Cấu trúc thẳng đứng và cấu trúc MEMS có thể có những giới hạn khác nhau. Chúng tôi xem xét cấu trúc thực tế và mức độ hư hại trước khi đề xuất phương pháp.
Việc vệ sinh có giải quyết được vấn đề lỗi dò lại liên tục không?
Chỉ khi nguyên nhân là do nhiễm bẩn. Đầu dò bị mòn, độ phẳng, sự căn chỉnh của đầu dò và điều kiện thử nghiệm đều có thể gây ra các triệu chứng tương tự. Hãy chia sẻ mô hình lỗi để nguyên nhân chính xác được điều tra.
Việc định hình lại có thể làm thay đổi vết cọ rửa không?
Đúng vậy. Hình dạng, vị trí và hành trình vượt mức của đầu mài ảnh hưởng đến hiệu quả mài. Trong trường hợp cần định hình lại, công việc phải tuân thủ kích thước và yêu cầu tiếp xúc của miếng đệm mài, và cần xác nhận hiệu quả mài cuối cùng trên hệ thống của khách hàng.
Bạn kiểm tra thẻ thăm dò sau khi sửa chữa như thế nào?
Việc kiểm tra phụ thuộc vào loại thẻ và phạm vi đã thỏa thuận. Chúng có thể bao gồm tình trạng hình ảnh, vị trí, tính liên tục và điện trở tiếp xúc. Tỷ lệ sản lượng kiểm tra wafer cuối cùng và hiệu suất làm sạch cần được xác nhận trong điều kiện thử nghiệm đã cài đặt.
Liệu tất cả các bo mạch đầu dò dọc hoặc MEMS đều có thể sửa chữa được không?
Không. Một số cấu trúc có các phương án sửa chữa hạn chế, và hư hỏng ở mảng đầu dò hoặc chất nền có thể khiến việc thay thế trở nên phù hợp hơn. Chúng tôi đánh giá thiết kế của thẻ thay vì hứa hẹn bảo hành toàn diện.
Nếu không thể khôi phục thẻ gốc thì sao?
Chúng ta có thể thảo luận về việc tìm kiếm một thiết bị thay thế phù hợp. Vui lòng cung cấp thông tin nhận dạng thẻ, giao diện kiểm tra, bố cục bàn phím thiết bị và ứng dụng kiểm tra để thu hẹp các lựa chọn phù hợp.
Bạn có hỗ trợ các loại thẻ thăm dò đã ngừng sản xuất không?
Các loại thẻ cũ vẫn có thể được đánh giá để sửa chữa. Trong trường hợp cần linh kiện hoặc thay thế hoàn toàn, tính khả dụng và khả năng tương thích sẽ được kiểm tra đối với từng loại thẻ cụ thể.
Tôi nên gửi những giấy tờ gì để yêu cầu sửa chữa?
Hãy bắt đầu bằng cách cung cấp số hiệu sản phẩm hoặc số hiệu linh kiện, ảnh chụp rõ nét phần đầu tiếp xúc và thẻ thông tin, ứng dụng của thiết bị kiểm tra hoặc dò tìm, và vấn đề tiếp xúc đã quan sát được. Dữ liệu kiểm tra rất hữu ích, nhưng không bắt buộc cho cuộc thảo luận đầu tiên.
Hãy liên hệ với đội ngũ sửa chữa của chúng tôi.
Khôi phục thẻ thăm dò của bạn
Hãy cho chúng tôi biết sự cố xảy ra ở đâu và loại card nào đang được cài đặt. Nhóm của chúng tôi có thể thảo luận về lộ trình sửa chữa cụ thể, các bước kiểm tra cần thiết và phương án thay thế phù hợp nếu việc sửa chữa không khả thi.
Yêu cầu hỗ trợ thẻ thăm dò ↗