Bệ xoay 32 vị trí dùng cho thử nghiệm, kiểm tra và hoàn thiện bán dẫn.
Máy Cohu Ismeca NY32 tích hợp các bước kiểm tra, giám định và hoàn thiện bán dẫn vào một quy trình xử lý duy nhất. Việc tiếp xúc điện, kiểm tra đa bề mặt bằng hệ thống thị giác và đóng gói sản phẩm đầu ra đều diễn ra trong một vòng quay liên tục—chứ không phải là các bước riêng biệt ngoại tuyến.
Thông lượng và hoạt động của tháp pháo
Tháp xoay 32 vị trí định vị các thiết bị thông qua một chuỗi các trạm xử lý cố định, bao gồm tối đa 16 vị trí kiểm tra điện và nhiều vị trí quan sát. Điều này loại bỏ chuyển động di chuyển qua lại thường thấy ở các thiết bị gắp và đặt.
Năng suất đạt 30.000 đơn vị mỗi giờ đối với các gói linh kiện rời và DFN, trong khi các thiết bị LED đạt tới 35.000 UPH. Thời gian hoạt động trung bình giữa các lần bảo trì (MTBA) điển hình vượt quá 2 giờ và thời gian hoạt động trung bình giữa các lần hỏng hóc (MTBF) hơn 168 giờ.
Khả năng kiểm tra NVcore
Trung tâm kiểm tra tập trung vào nền tảng thị giác NVcore, thực hiện kiểm tra toàn diện sáu mặt, bao gồm mặt trên, mặt dưới và cả bốn mặt bên.
Đối với công nghệ đóng gói tiên tiến, công nghệ 3D Flex đo lường độ đồng phẳng thực sự của các chân tiếp xúc và điểm tiếp xúc – điều cực kỳ quan trọng đối với các thiết bị BGA và WLCSP, nơi tính toàn vẹn của mối hàn ảnh hưởng đến độ tin cậy ở cấp độ bo mạch. Quá trình kiểm tra được thực hiện trực tuyến trong khi tháp xoay đang quay, do đó năng suất không bị ảnh hưởng.
Lực tiếp xúc có thể cấu hình
Nền tảng này xử lý nhiều mức độ nhạy cảm khác nhau của thiết bị thông qua các cấu hình lực trục Z có thể tùy chỉnh:
Tiếp xúc trục Z độc lập tiêu chuẩn: lên đến 7N mỗi vị trí
Cấu hình lực cao tùy chọn: lên đến 27N
Tùy chọn pít tông khí nén: lên đến 50N
Khoảng cách này cho phép xử lý các chip mỏng dễ vỡ mà không gây hư hại, đồng thời vẫn đảm bảo tiếp xúc đáng tin cậy với các gói linh kiện điện dày.
Phạm vi thiết bị và các tùy chọn đầu ra
Phạm vi thiết bị áp dụng trải dài từ 0,3 × 0,6 mm đến 17 × 17 mm, bao gồm các gói chân rời rạc, linh kiện công suất rời rạc, DFN/QFN, SOIC, LED, BGA, MEMS và chip trần.
Các tùy chọn đầu ra bao gồm băng và cuộn, ống, khay và dạng khối. Bộ thay cuộn tự động hỗ trợ vận hành không cần giám sát. Kiểm tra trên băng với chức năng tự động loại bỏ và thay thế giúp khắc phục một lỗ hổng chất lượng thường gặp trong quá trình hoàn thiện băng và cuộn, nơi một sản phẩm lỗi có thể ảnh hưởng đến toàn bộ cuộn.
Danh sách kiểm tra lựa chọn NY32
| Kích thước quyết định | Các thông số cần xác minh | Tình hình thực tế của bạn |
|---|---|---|
| Khả năng tương thích gói | Kích thước tổng thể từ 0,3×0,6 đến 17×17 mm; độ dày DFN/QFN ≥0,30 mm; linh kiện rời có chân ≥0,38 mm; SOIC ≥0,90 mm | |
| Thông lượng | LED 35k / DFN rời rạc 30k / SOIC 25k / công suất rời rạc 20k / QFN + bộ đẩy khí nén 17k UPH | |
| Lực tiếp xúc | Lực đẩy tiêu chuẩn 7N; tùy chọn lực đẩy cao 27N / lực đẩy khí nén 50N. | |
| Độ sâu kiểm tra | NVcore sáu cạnh; thành bên Aquilae HR 5 µm; vết nứt bên trong Aquilae Infrared; độ phẳng đồng phẳng của bi/gờ 3D Flex | |
| Độ tin cậy vận hành | MTBA >2 giờ; MTBF >168 giờ; thời gian chuyển đổi <60 phút | |
| Ngưỡng huấn luyện | L1 vận hành 2 ngày; L2 bảo trì 5 ngày + 30 ngày kinh nghiệm; L3 nâng cao 7 ngày + 6 tháng kinh nghiệm | |
| Định vị chức năng cốt lõi | Quyết định của hải quan Hoa Kỳ: chức năng chính là kiểm tra quang học, phân loại và đóng gói (chức năng phụ). |
