Máy phủ và xử lý DNS SCW60A thực hiện quá trình phủ chất cản quang và xử lý sau chiếu xạ trong công nghệ in thạch bản bán dẫn. Độ đồng đều của lớp phủ, độ dày màng chất cản quang và việc kiểm soát quy trình xử lý ảnh hưởng trực tiếp đến sự hình thành và tính nhất quán của mẫu trên toàn bộ tấm wafer. Giai đoạn phủ tạo ra lớp chất cản quang trước khi chiếu xạ, trong khi giai đoạn xử lý loại bỏ các phần được chọn của chất cản quang để làm lộ ra mẫu mong muốn. Việc xử lý wafer ổn định và các điều kiện quy trình có thể lặp lại rất quan trọng để duy trì kết quả nhất quán trong suốt quá trình sản xuất.
Đối với máy DNS SCW60A đã qua sử dụng, các bước kiểm tra kỹ thuật quan trọng bao gồm cấu hình mô-đun phủ và phát triển, hệ thống cung cấp chất cản quang và chất phát triển, độ chính xác khi xử lý wafer, khả năng lặp lại quy trình và khả năng tương thích với dây chuyền in thạch bản hiện có.
Thông số kỹ thuật chính của DNS SCW60A
| Nhà sản xuất | DNS |
|---|---|
| Người mẫu | SCW60A |
| Tên niêm yết thay thế | DNS SCW60 |
| Loại thiết bị | Máy phủ và phát triển wafer |
| Kích thước wafer được hỗ trợ | Theo danh sách hiện có, đó là các tấm wafer 6 inch. |
| Cấu hình quy trình được liệt kê | 2C và 2D; cần xác nhận cách bố trí lắp đặt thực tế. |
| Quá trình chính | Phủ lớp cản quang và quá trình phát triển |
| Tình trạng | Thiết bị bán dẫn đã qua sử dụng |
| Tính khả dụng | Tùy thuộc vào tình trạng hàng tồn kho hiện tại và xác nhận cấu hình. |
