Pelapis & Pembangun DNS SCW60A melakukan salutan fotoresis dan pembangunan pasca pendedahan dalam litografi semikonduktor. Keseragaman salutan, ketebalan filem rintangan dan kawalan proses pembangun secara langsung mempengaruhi pembentukan corak dan konsistensi merentasi wafer. Peringkat salutan membentuk lapisan rintangan sebelum pendedahan, manakala pembangunan membuang bahagian rintangan yang dipilih untuk mendedahkan corak yang dimaksudkan. Pengendalian wafer yang stabil dan keadaan proses yang boleh diulang adalah penting untuk mengekalkan hasil yang konsisten merentasi pengeluaran.
Bagi DNS SCW60A terpakai, pemeriksaan teknikal utama termasuk konfigurasi modul salutan dan pembangunan, sistem penghantaran rintangan dan pembangunan, ketepatan pengendalian wafer, kebolehulangan proses dan keserasian dengan trek litografi sedia ada.
Spesifikasi Utama DNS SCW60A
| Pengilang | DNS |
|---|---|
| Model | SCW60A |
| Nama Penyenaraian Alternatif | DNS SCW60 |
| Jenis Peralatan | Penyalut dan Pembangun Wafer |
| Saiz Wafer yang Disokong | Wafer 6 inci, mengikut senarai yang tersedia |
| Konfigurasi Proses Tersenarai | 2C dan 2D; susunan pemasangan sebenar mesti disahkan |
| Proses Utama | Salutan fotoresis dan pembangunan |
| Keadaan | Peralatan semikonduktor terpakai |
| Ketersediaan | Tertakluk kepada stok semasa dan pengesahan konfigurasi |
