TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị xử lý wafer > Máy làm sạch wafer >

Máy làm sạch bao bì bán dẫn SC810

Dung dịch làm sạch cặn hàn bán dẫn. Loại bỏ cặn nhựa thông, cặn hàn hòa tan trong nước và cặn hàn không cần làm sạch sau khi hàn. Dùng cho các loại gói BGA, CSP, FC và SiP.

Semiconductor Package Cleaning Machine SC810 HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Máy làm sạch bao bì bán dẫn tự động hoàn toàn SC810 sử dụng hệ thống phun áp suất cao hai mặt, tích hợp làm sạch bằng hóa chất, rửa nhiều giai đoạn bằng nước khử ion (DI), thổi khí và sấy khô bằng khí nóng hồng ngoại. Máy có tính năng lọc chính xác 0,2μm và giám sát điện trở suất của nước DI theo thời gian thực. Các đường dẫn chất lỏng được làm bằng thép không gỉ SUS304 chống ăn mòn. Hệ thống PLC hỗ trợ nhiều công thức được lưu trữ và giao diện HMI song ngữ, trong khi giao diện SMEMA cho phép tích hợp vào các dây chuyền sản xuất tự động.

Thiết bị đã qua sử dụng này đã được bảo trì toàn diện và súc rửa đường ống. Máy bơm, bộ gia nhiệt và cảm biến đã được kiểm tra và hiệu chuẩn để đảm bảo hoạt động ổn định. So với thiết bị mới, nó mang lại khoản tiết kiệm chi phí đầu tư đáng kể, trở thành lựa chọn lý tưởng cho việc mở rộng dây chuyền đóng gói và chạy thử nghiệm quy trình.

Semiconductor Package Cleaning Machine SC810 | Chip Flux Cleaning System

Thông số kỹ thuật SC810

Tham sốSự miêu tả
Loại thiết bịMáy làm sạch bao bì bán dẫn tự động
Ứng dụng chínhLàm sạch bao bì bán dẫn sau khi hàn
Phương pháp làm sạchVệ sinh bằng phương pháp phun xịt
Quy trình làm sạchVệ sinh bằng hóa chất + tráng nước khử ion + sấy khô bằng khí nóng
Nhiễm bẩn mục tiêuCặn hàn, chất ô nhiễm hữu cơ và vô cơ
Hệ thống điều khiểnHệ thống điều khiển PLC
Ứng dụngKhung dẫn, IGBT, mô-đun nguồn, bao bì bán dẫn