Máy hàn dây siêu âm tự động ASM AB550 cung cấp khả năng kết nối tốc độ cao và khoảng cách chân linh hoạt, với diện tích hàn hiệu quả lớn lên đến Ø100 mm và hỗ trợ nhiều loại vật liệu như khung dẫn, đế bảng mạch và mảng đa chip.
Máy hàn AB550 đạt tốc độ hàn lên đến 9 dây mỗi giây và xử lý được các hình dạng hàn nhỏ (kích thước pad hàn tối thiểu 63×80 μm và khoảng cách giữa các pad là 68 μm). Tương thích với dây dẫn vàng, đồng và nhôm, máy phù hợp cho các ứng dụng bao gồm COB, cảm biến CIS, mô-đun RF, linh kiện rời công suất và bao bì MCM.
Được trang bị công nghệ căn chỉnh hình ảnh đã được cấp bằng sáng chế, bàn làm việc giảm chấn có độ cứng cao và hệ thống điều khiển siêu âm thích ứng, máy đảm bảo độ chính xác đặt linh kiện ±0,8 μm (@3σ). Cấu trúc chuyển động không cần bảo trì giúp giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động, biến nó thành một thiết bị đáng tin cậy cho việc lắp ráp bán dẫn quy mô lớn và triển khai hệ thống thiết bị.
Các thông số tóm tắt
| Mục | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Tốc độ liên kết | 9 dây/giây |
| Miếng đệm liên kết tối thiểu | 63 µm × 80 µm |
| Khoảng cách tối thiểu giữa các tấm đệm | 68 µm |
| bán kính liên kết hiệu quả | 230 mm |
| Khả năng làm việc của bàn | Lớn hơn AB530 khoảng 1,75 lần. |
| Chu kỳ tải/dỡ hàng | 4 giây trên mạch in PCB 30 × 30 mm |
