เครื่องเชื่อมลวดอัลตราโซนิกอัตโนมัติ ASM AB550 ให้ผลผลิตสูงและความสามารถในการเชื่อมต่อที่มีระยะห่างละเอียด โดยมีพื้นที่การเชื่อมที่มีประสิทธิภาพขนาดใหญ่ถึง Ø100 มม. และรองรับวัสดุรองรับต่างๆ เช่น ลีดเฟรม ซับสเตรตแผง และอาร์เรย์หลายชิป
AB550 มีความเร็วในการเชื่อมต่อสูงสุดถึง 9 เส้นต่อวินาที และรองรับรูปทรงเรขาคณิตการเชื่อมต่อที่ละเอียด (ขนาดแผ่นเชื่อมต่อขั้นต่ำ 63×80 ไมโครเมตร และระยะห่าง 68 ไมโครเมตร) ใช้งานได้กับสายทองแดง สายทอง และสายอลูมิเนียม เหมาะสำหรับงานต่างๆ เช่น COB, เซ็นเซอร์ CIS, โมดูล RF, อุปกรณ์กำลังไฟฟ้าแบบแยกส่วน และบรรจุภัณฑ์ MCM
เครื่องจักรนี้มาพร้อมกับเทคโนโลยีการจัดตำแหน่งด้วยภาพที่ได้รับการจดสิทธิบัตร โต๊ะทำงานที่มีความแข็งแรงสูงและลดแรงสั่นสะเทือน และระบบควบคุมอัลตราโซนิกแบบปรับได้ ทำให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำในการวางตำแหน่งที่ ±0.8 μm (@3σ) โครงสร้างการเคลื่อนที่ที่ไม่ต้องบำรุงรักษาช่วยลดเวลาหยุดทำงาน ทำให้เป็นเครื่องมือที่เชื่อถือได้สำหรับการประกอบเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่และการใช้งานในกลุ่มเครื่องจักรขนาดใหญ่
พารามิเตอร์สรุป
| รายการ | ข้อกำหนด |
|---|---|
| ความเร็วในการผูกพัน | 9 สาย/วินาที |
| แผ่นรองยึดขั้นต่ำ | 63 µm × 80 µm |
| ระยะห่างขั้นต่ำของแผ่นรอง | 68 ไมโครเมตร |
| รัศมีการยึดเกาะที่มีประสิทธิภาพ | 230 มม. |
| ความจุโต๊ะทำงาน | ใหญ่กว่า AB530 ประมาณ 1.75 เท่า |
| รอบการโหลด/ขนถ่าย | 4 วินาที บนแผ่น PCB ขนาด 30 × 30 มม. |
