ダイボンダー部品および交換部品

ダイボンダー部品は、半導体ダイボンディング装置の保守、修理、復元に使用される交換部品です。一般的な部品には、制御基板、モーター、ドライバー、センサー、カメラ、画像処理部品、ボンドヘッドアセンブリ、ヒーター、空圧部品、および装置固有のモジュールなどがあります。当社は、ASMPT（ASM）、BESI、およびその他の対応ダイボンディングシステム用のダイボンダー部品を提供しており、出荷前に部品番号と装置モデルの確認が可能です。