半導体テストおよびハンドリングソリューション
半導体試験・取り扱い装置ソリューション
ウェハーレベルプロービング、パッケージデバイスハンドリング、電気テスト、熱調整、自動結果選別などに対応する機器ソリューションをご紹介します。半導体メーカー、OSAT施設、テストオペレーション部門が、実際のデバイス、テストステージ、生産目標に最適なテストハンドラー、ATEシステム、プローブステーション、サポート範囲を特定できるよう支援します。
テストプロセスの観点から
装置、テスターのインターフェース、温度範囲、および必要な生産スループットに基づいて、機器の配置ルートを構築します。
このソリューションがカバーする内容
半導体試験・取り扱い装置ウェハーまたはパッケージ化されたICを制御されたテスト位置に移動させ、確実な電気的接触を確立し、必要な温度を管理し、テスト結果に基づいてデバイスを分離します。完全なソリューションには、ウェハープローバーまたはテストハンドラー、ATEシステム、コンタクトハードウェア、交換キット、温度制御、および自動選別機能を組み合わせることができます。
主要機器カテゴリー
半導体試験における3つの主要機器分野。
プロジェクトがウェハーレベルのプロービング、パッケージデバイスの自動化、または電気テストの実行を必要とするかどうかに応じて、機器のパスを選択してください。
機器の互換性は、機器のフォーマット、テスト段階、テスターのインターフェース、接触方法、および予想される生産量に基づいて評価する必要があります。
03
プローブステーションおよびウェハープローバー
回路プロービング、ウェハレベルの電気測定、および良品ダイの識別を目的とした、高精度ウェハ位置決めおよびプローブ接触プラットフォーム。
探査ステーションを探索する →
機器の設置場所
ウェハプローブから最終テスト、そしてデバイス選別まで。
半導体のテストは、テスター単体の性能だけでなく、様々な要素に依存します。デバイスの提示方法、接触の再現性、温度安定性、テスト時間、選別ロジックなどが連携して機能することで、信頼性の高い結果と生産効率を維持できます。
01
ウェハーレベル回路プロービング
ダイシングを行う前に、ウェーハを正確に位置決めし、プローブインターフェースを合わせ、電気的に許容可能なダイを識別してください。
02
デバイスのロードと熱調整
パッケージ化されたデバイスを自動的にロードし、接触前に必要なテスト温度で安定させます。互換性のあるバルク供給コンポーネントの場合、 カスタム振動式ボウルフィーダーシステム 部品を分離、方向付け、搬送して、ハンドラーの入口または下流の自動化インターフェースに送り込むことができます。
03
電気接点およびATE実行
ATEシステムが選択されたテストプログラムを適用し、結果を記録している間、各デバイスをコンタクトインターフェースに提示してください。
04
結果のソート、ビン分け、およびアンロード
合格、不合格、グレード、または顧客定義の分類ルールに従って、テスト済みのデバイスを適切な出力カテゴリに振り分けます。
機器操作指示
試験段階と適切な機器ルートを一致させてください。
装置の組み合わせは、検査がウェハ上で行われるか、パッケージング後、温度制御下で行われるか、あるいは高速生産選別の一部として行われるかによって変化する。
| テスト要件 | 主要装備 | 主な機能 | 重要な選択ポイント |
|---|---|---|---|
| ウェハーレベルCPテスト | ウェハープローバー + ATE | ウェハダイシング前に個々のダイをプローブする | ウェハサイズ、プローブインターフェース、アライメント、およびテストプログラム |
| パッケージIC最終テスト | テストハンドラー + ATE | 梱包後の自動電気テストと結果選別 | パッケージタイプ、コンタクタ、テスターインターフェース、スループット |
| 高温または低温テスト | 温度制御テストハンドラ | 必要な温度でデバイスを調整およびテストします。 | 温度範囲、浸漬時間、熱安定性 |
| 高速デバイス選別 | タレット式、重力式、またはピックアンドプレース式ハンドラー | 迅速なデバイス提示、テスト、および複数ビンへの分類 | インデックス作成時間、パッケージ保護、出力構成 |
| エンジニアリングおよびデバイス評価 | プローブステーションまたはフレキシブルテストプラットフォーム | デバイスの特性評価、故障解析、開発テスト | 測定へのアクセス、柔軟性、および切り替えに関する要件 |
選考の優先順位
半導体試験・取扱装置の選定方法
モデルを比較する前に、テスト段階と、デバイスの互換性、接点の信頼性、出力、および長期的な機器サポートに影響を与える条件を明確に定義してください。
テストステージとデバイスフォーム
プロジェクトにウェハーレベルのCP、パッケージ化されたデバイスの最終テスト、エンジニアリング評価、または生産選別が含まれるかどうかを確認してください。
パッケージ、ツーリング、コンタクトインターフェース
パッケージの寸法、リード線またはボールの配置、ソケット、コンタクタ、交換キット、およびデバイスの向きに関する要件を確認してください。
温度試験要件
実際のデバイスに必要な試験温度、調整方法、浸漬時間、および安定性に関する期待値を定義する。
スループットとインデックス時間
ハンドラーの移動時間、テスターのテスト時間、並行サイトの能力、および必要な生産量を比較してください。
テスターの統合とコミュニケーション
機械的なドッキング、電気的なインターフェース、通信プロトコル、テストヘッドの配置、およびソフトウェアの互換性を検証します。
保守および既存顧客サポート
スペアパーツの入手可能性、交換キットの継続性、修理能力、オペレーターの知識、および将来の交換計画を考慮してください。
デバイスおよびパッケージアプリケーション
機器の構成は、実際のパッケージ形式、電気的試験要件、および生産環境に合わせて検証する必要があります。
柔軟なプロジェクトサポート
標準的な新規機器購入を超えたサポート。
テスト作業には、既存のプラットフォーム、交換用ハンドラー、テスター互換構成、予備部品、コンタクトハードウェア、または設置済みの生産設備を維持するための修理サポートが必要になる場合があります。
在庫状況とレガシープラットフォーム
中古・再生品の試験装置
生産ラインの拡張、機種変更、エンジニアリング用途、または既存生産ラインの継続性のために利用可能なテストハンドラー、ウェハープローバー、ATEプラットフォーム、および関連テスト機器をご覧ください。
利用可能な機器を確認する →
インストール済みベースの継続性
部品、交換キット、ライフサイクルサポート
テストハンドラー部品、互換性のある交換キット、ソケット、コンタクタ、修理手順、交換計画、および設置済み機器のサポートにより、既存の生産設備を維持します。
テストハンドラーのパーツを探索する →よくある質問
半導体試験・取扱装置に関するよくある質問（FAQ）
半導体テストハンドラはどのような働きをするのですか？
半導体テストハンドラは、パッケージ化されたICを自動的にロードし、必要な温度に調整し、各デバイスをコンタクトインターフェースに提示し、ATEシステムから受信した結果に基づいてテスト済みデバイスを分類します。
テストハンドラとATEシステムの違いは何ですか？
テストハンドラは、物理デバイスの移動、温度、位置決め、接触、および選別プロセスを管理します。ATEシステムは、電気的なテスト信号を適用し、デバイスの応答を測定してテスト結果を判定します。通常、この2つのシステムは連携して動作します。
CPテストと最終テストの違いは何ですか？
CP（回路プロービング）は、ウェハープローバーとプローブインターフェースを使用して、ウェハー上に載っている個々のダイをテストします。最終テストはパッケージング後に行われ、通常はテストハンドラー、コンタクタ、およびATEシステムを使用して、完成したデバイスのテストと選別を行います。
私のデバイスに適したテストハンドラーの種類はどれですか？
適切なハンドラーの種類は、パッケージのフォーマット、デバイスの脆弱性、向き、テスト温度、スループット要件、接触方法、出力フォーマット、およびテスターのインターフェースによって異なります。重力式、タレット式、ピックアンドプレース式のハンドラーは、さまざまな生産条件に適しています。
テストハンドラはホットテストとコールドテストを実行できますか？
温度制御機能を備えたテストハンドラは、電気試験の前にデバイスをコンディショニングできますが、対応範囲と安定化方法は機械構成によって異なります。選定前に、必要な温度、保持時間、および生産量を確認する必要があります。
中古または再生品のテストハンドラーは、本番環境に適しているでしょうか？
はい。適合性は、機械の状態、パッケージの工具、テスターの互換性、温度設定、制御システムの状態、スペアパーツの入手可能性、および必要な生産量によって異なります。正確な構成は、購入前に確認する必要があります。
テストハンドラーのサポートに一般的に必要な部品は何ですか？
一般的な要件としては、パッケージ交換キット、ソケット、コンタクタ、ネスト、トラック、ベルト、センサー、モーター、空圧部品、温度制御部品、インターフェースハードウェア、制御モジュールなどが挙げられます。互換性は、機械のモデルと部品番号を使用して確認する必要があります。
試験装置に関する問い合わせには、どのような情報を提供すべきですか？
デバイスのパッケージ、寸法、テスト段階、必要な温度、テスターのモデル、ハンドラーのモデル（既知の場合）、接点インターフェース、予想されるUPH、入出力フォーマット、希望する機器の状態、および仕向国を提供してください。
半導体試験装置に関するより明確な手順が必要ですか？
デバイスのパッケージ情報、テストステージ、テスターモデル、必要温度、目標スループット、または現在のハンドラー構成をお送りください。弊社のチームがお客様のプロジェクトに最適な機器とサポート方法を検討いたします。