AD838L-Plus 자동 다이 본더는 지속적인 다이 소형화 추세 속에서 기판 및 리드 프레임 다이 접착에 탁월한 반복 정밀도를 제공합니다. 에폭시, 솔더, 소결 등 다양한 접착 공정을 지원하며, 뛰어난 공정 유연성과 로트 안정성을 자랑합니다. 이 플랫폼은 빠른 접착 속도 외에도 다양한 강점을 갖추고 있어 IC, LED, MEMS, 센서 및 전력 소자 패키징 생산에 적합합니다.
ASMPT AD838L-Plus 자동 다이 본더의 핵심 기술
AD838L-Plus는 ASMPT/ASM의 자동 다이 본딩 플랫폼에 설치됩니다. 이 핵심 기술의 주요 특징은 다음과 같은 세 가지 측면입니다.
시력 정렬 및 정확한 위치 지정
비전 시스템은 다이와 기판의 표시를 인식하여 배치 반복성을 유지합니다. 이는 소형 다이, 멀티칩 구성 및 적층형 다이 공정에서 특히 중요합니다.
프로세스 호환성
구성에 따라 이 장비는 에폭시, 솔더 또는 소결 다이 접착을 지원합니다. 여러 공정을 지원하는 단일 플랫폼을 통해 제품 구성 변경 시 재검증 횟수를 줄일 수 있습니다.자동 공급 및 처리
배치 생산에 적합하게 설계되었지만, 여러 제품을 동시에 전환하며 사용할 수 있습니다. OSAT(외부 제품 테스트 및 승인) 업체와 포장 업체에게 있어 처리량과 유연성의 균형점을 제공합니다.
제품 정보
| 목 | 세부 |
|---|---|
| 제품명 | 중고 ASMPT AD838L-Plus 자동 다이 본더 |
| 상표 | ASMPT / ASM |
| 모델 | AD838L-플러스 |
| 장비 유형 | 자동 다이 본더 |
| 상태 | 중고품, 검사 완료, 생산 준비 완료 |
| 첨부 프로세스 | 에폭시, 납땜, 소결(구성 방식에 따라 다름) |
| 응용 프로그램 | IC, LED, MEMS, 센서, 전력 소자 등 |
| 배치 모드 | 오토매틱 |
| 비전 시스템 | 정렬 및 패턴 인식 지원 |
| 다이 사이즈 범위 | 실제 구성 및 테스트 보고서를 통해 확인됨 |
| 웨이퍼 크기 | 실제 구성으로 확인됨 |
| 출고 전 검사 | 전원 켜짐 테스트, 다이 부착 정확도 검증, 비전 시스템 점검, 피더 및 이젝터 점검, 모션 시스템 점검, 소프트웨어 및 레시피 검증 |
| 해운 | 적재 및 운송 지원 |
| 보증 | 1년 이상 보증 서비스 제공 |
