AD838L-Plus自動ダイボンダーは、ダイの小型化が進む中でも、基板およびリードフレームダイの接合において、優れた再現性と配置精度を実現します。エポキシ、はんだ、焼結など、複数の接合プロセスに対応しています。高いプロセス柔軟性とロット安定性を備えたこのプラットフォームは、IC、LED、MEMS、センサー、パワーデバイスのパッケージング生産に最適で、配置速度以外にも多くの強みを持っています。
ASMPT AD838L-Plus自動ダイボンダーのコアテクノロジー
AD838L-Plusは、ASMPT/ASMの自動ダイボンディングプラットフォームに搭載されています。そのコア技術は、主に以下の3つの側面によって特徴づけられます。
視覚的な位置合わせと正確な配置
ビジョンシステムは、ダイと基板のマークを認識して、配置の再現性を維持します。これは、小型ダイ、マルチチップ製造、および積層ダイプロセスにおいて特に重要です。
プロセス適合性
構成によっては、エポキシ、はんだ、または焼結によるダイアタッチに対応します。複数のプロセスをカバーする単一プラットフォームにより、製品構成が変更された際の再認定作業を削減できます。自動給餌および搬送
バッチ生産に対応しつつ、複数製品の切り替えも可能に設計されています。OSAT（受託製造サービス）企業や包装会社にとって、これは生産量と柔軟性のバランスが取れた理想的なソリューションです。
製品情報
| アイテム | 詳細 |
|---|---|
| 製品名 | 中古ASMPT AD838L-Plus自動ダイボンダー |
| ブランド | ASMPT / ASM |
| モデル | AD838L-Plus |
| 機器の種類 | 自動ダイボンダー |
| 状態 | 使用済み、検査済み、生産準備完了 |
| プロセスを添付する | エポキシ樹脂、はんだ付け、焼結（構成による） |
| アプリケーション | IC、LED、MEMS、センサー、パワーデバイスなど |
| 配置モード | 自動 |
| 視覚システム | 位置合わせとパターン認識をサポート |
| ダイサイズ範囲 | 実際の構成とテストレポートによって確認済み |
| ウェハーサイズ | 実際の構成で確認済み |
| 納車前点検 | 電源投入テスト、金型取り付け精度検証、画像チェック、フィーダーおよびエジェクターチェック、モーションシステムチェック、ソフトウェアおよびレシピ検証 |
| 配送 | 積み込みおよび輸送のサポート |
| 保証 | 1年以上の保証サービスが提供されます |
